从电气系统中电连接器实际应用问题出发，分析讨论电气间隙及爬电距离主要因素，帮助工程师从器件、系统、设备等不同角度系统学习了解相关内容。

　　移动设备等电子产品在追求功能复杂化的同时对性能的要求也越来越高。这致使电子产品上使用的IC数量和单元电路在不断增加，从而引起了对低功耗要求及长电池寿命的矛盾。 负载开关可以配合电源管理IC动态地关闭非活动电路区块，从而节省电力降低功耗并提高可靠性。根据需求及产品的差异，负载开关IC除了开关功能外，还可以提供过压欠压保护、热关断、反向电流阻断、过流限制、转换速率控制电路、输出放电等功能。 本次研讨会上我们将从MOSFET栅极驱动IC的基础知识出发，介绍从单纯的负载开关电路到能够应对不同电源输入的电源多路复用电路应用的案例。

　　随着信息产业发展的第三次浪潮物联网（IoT）的发展，近年来部署的连接设备与日俱增，针对物联网的攻击数量急剧上升。即使是小型的低成本设备也须确保安全，因为任何设备都可能成为黑客攻击大型系统的入口。本次网络研讨会将就物联网安全这一持久的热门话题，以基于Arm的平台安全架构（PSA）这一行业通用框架，概述恩智浦的微控制器安全特性和生态系统如何助力开发者快速地经济地构建合规的安全设备。希望通过此次研讨会的交流开云全站，能与与会者共同为了物联网安全的大规模部署贡献力量开云全站。

　　肖特基势垒二极管是通过半导体与金属的结而形成的低VF二极管。常在开关电源、变频器、驱动器等电路中用作高频低压大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，或在微波通信等电路中用作整流二极管、小信号检波二极管等。东芝可提供从小信号产品到电力线产品等各种反向电压的丰富产品线。

　　本次研讨会上我们将从肖特基势垒二极管的基础知识出发，阐述肖特基势垒二极管的特性、选型和使用要点以及电路设计的技巧，并结合东芝肖特基势垒二极管产品线加以说明。欢迎大家参加。

　　散热能力是现代电子设备的重要特征之一，同时也是电子设备小型化的关键设计因素。为了实现可靠性更高、能耗和成本更低、安全性更强以及用户体验更好的设计目标，越来越多的工程师与研究人员开始使用多物理场仿真技术进行电子设备的设计与研发。

　　COMSOL Multiphysics® 软件提供了热传导、热对流和热辐射等传热仿真功能，可以帮助设计师更好地理解、分析和优化电子设备的散热性能。同时，软件还具有强大的多物理场仿真能力，可以模拟流热耦合、电热耦合、热结构耦合等各种多物理场耦合效应，提供高效准确的建模仿真能力。

　　在这次研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在电子设备热管理问题中的应用，演示如何通过流热仿真提升电子设备的散热性能，内容将包括不同传热机制以及多种散热装置的仿真方法。

　　近年来，为应对气候变化所带来的影响，世界上许多国家都宣布了其碳减排目标。开发节能、绿色的数字和信息通信技术系统是实现无碳社会，最大限度地利用太阳能、风能和其他可再生能源，加快电动汽车的普及以及电动汽车充电基础设施发展的有效手段。功率半导体器件可传输和控制电力，对于降低各种汽车和工业电气应用的能源消耗至关重要。碳化硅功率器件与现在占据主导地位的硅功率器件相比，具有更好的物理特性，有助于电动汽车的轻量化、单次充电的续航里程的增加，以及数据中心电源效率的提高等。因此，碳化硅半导体功率器件在功率器件中的应用范围正在逐渐扩大。

　　东芝第三代SiC MOSFET拥有更低的功耗，支持如开关电源（数据中心服务器、通信设备等）、不间断电源（UPS）、光伏逆变器、电动汽车充电站等各种高功率密度应用。本次研讨会上我们将重点介绍东芝第三代SiCMOSFET的技术特性及其应用场合。

　　近年来，随着汽车系统电动化趋势的快速发展，电机在汽车中的用量越来越多。长期以来，东芝始终关注着汽车电动化的市场需求，并注力于车载电机驱动电路的技术研究及产品开发。在前二场电机驱动技术研讨会上，我们主要讨论了电机的分类、电机控制的基本原理、直流无刷电机控制电路的特性和功能以及在应用和电路设计时的注意事项。本次电机驱动技术研讨会我们将聚焦于“车载电机驱动技术动向及其解决方案”，将就汽车电动化所不可缺的电机驱动电路的技术动向以及车载系统特有的对功能安全等的相关要求加以探讨说明，并结合东芝相关车载电机驱动系列产品做具体应用介绍。

　　随着汽车智能化水平的不断提升，汽车产生的数据量大幅提升，因而对于车载内存芯片也提出了更高的要求。尤其是液晶仪表、ADAS、数据记录和V2X等智能系统的整体表现，与其内部的 eMMC 闪存的性能和稳定性密不可分。

　　想了解 eMMC 内部是如何工作的吗? 想理解在系统中如何更好地优化 eMMC 的性能吗? 这一场研讨会你一定不容错过。本次研讨会将结合美光汽车级 3D TLC eMMC 产品，带你领略 eMMC 内部固件知识以及 JEDEC 相关功能和实现。

　　现代电源转换的一大趋势是追求更高的效率和更高的功率密度，让世界更为“绿色”。较高的总线电压和较低的电流是最佳方法。然而，满足这些目标对于开关速率低的高压硅功率元件来说是一个挑战。因此，工程师不得不使用低开关频率和相关的又笨重开云全站平台又昂贵的无源元件，或者使用使系统难以控制的多级复杂拓扑；甚至会导致系统出现可靠性问题。Microchip的SiC功率解决方案组合提供出色的耐久性和性能，包括SiC分立器件、SiC功率模块和智能数字SiC栅极驱动器；帮助工程师采用具有可靠控制的简单电路来实现更高的效率和功率密度以及更低的系统总成本。诚邀您参加此在线研讨会，以了解Microchip的SiC功率解决方案的优势，助您便捷且自信地采用SiC。

　　对更清洁、更绿色世界的需求带来了SiC模块市场的蓬勃发展。SiC模块的运行速度比硅模块快得多，同时还有不良的次要影响，如噪声/EMI，短路，过电压和过热等。需要借助增强开关技术的数字解决方案来消除这些影响。Microchip可配置数字门极驱动器，使用增强开关技术，帮助客户在SiC模块上实现智能门极驱动，减少设计和评估时间，更快地推向市场，更早地获得更多收入，并加速创新过程。

　　随着电气设备自动化程度的不断提高，电机的应用越发广泛。东芝的电机驱动电路已经投放市场40多年，涵盖了消费类，工业类和车载类等应用领域，并且正在根据客户需求进行持续开发。近年来，在双碳开云全站平台政策的引领下，对用电设备的能耗要求越来越高，受此市场趋势的推动，无刷直流电机的市场份额显著提高。聚焦于无刷直流电机及其驱动电路的解决方案，我们将联合21ic网站分两次举办“电机驱动技术研讨会”。本次为第二场研讨会，将在前一场研讨会的基础上，就被广泛应用的无刷直流电机的控制电路以及应用设计时的要点，结合东芝已被广泛应用的产品示例加以探讨说明。

　　在人工智能/物联网时代，传感器对将物体的动作转化为信息是必不可少的。 其中可检测开、闭、旋转操作的磁传感器被广泛应用在各个领域。

　　磁传感器根据安装环境和检测对象的不同，需要各种规格。因此，了解如何选择最合适的磁传感器是很重要的。ABLIC将在本次网络研讨会中以简单易懂的方式，介绍如何从各种磁传感器中选择最合适的产品。

　　为了有效地利用电力资源，降低成本，近年来新型储能解决方案特别是电池储能系统受到市场和资本的追捧，整个行业呈现出高速增长的繁荣景象。本次网络研讨会就是针对电池储能系统这一热点应用，以工业和家用电池储能系统为例，概述电池储能系统的总体架构，在对其核心子系统如电池管理系统、双向储能变流器，功率/能源管理系统，和云接入方案进行介绍的基础上，并分享了恩智浦半导体提供的相应的微处理器解决方案及参考设计。最后，通过研讨会的交流，希望与会者们能增进对电池储能系统应用和恩智浦半导体提供的技术解决方案的理解，并在其中找到相关的商业机会。

　　Ushio Care222是波长以222nm波峰为主的准分子灯与特殊的光学滤波片结合，将230nm以上的有害波长过滤掉、抑制病毒&除菌的技术。作为一项全新的技术Care222使用了特殊的准分子灯和光学滤光片，过滤掉了对人体有害的紫外线。可以发出对人体无害的聚焦在222nm的紫外线，这是一种面向未来的全新技术电子元件电路新闻动态。

　　我们每天可以安心的与人会面、交谈、工作、舒适的生活。它可以为我们去除活动空间中的病毒和细菌。牛尾公司通过这种紫外线为您打造一个没有传染病的崭新世界。

　　随着电气设备自动化程度的不断提高，电机的应用越发广泛。东芝的电机驱动电路已经投放市场40多年，涵盖了消费类，工业类和车载类等应用领域，并且正在根据客户需求进行持续开发。近年来，在双碳政策的引领下，对用电设备的能耗要求越来越高，受此市场趋势的推动，无刷直流电机的市场份额显著提高。聚焦于无刷直流电机及其驱动电路的解决方案，我们将联合21ic网站分两次举办电机驱动技术研讨会。 本次为第一场研讨会，将就电机的基本原理／种类，无刷直流电机的构造／特征／运转控制方法和驱动电路的功能角色加以说明，并结合上述理论介绍东芝实际的电机驱动电路系列。

　　CSA连接标准联盟于10月4日正式发布Matter 1.0标准的技术规范，认证程序同时开放。Silicon Labs（亦称“芯科科技”）作为CSA联盟的重要合作伙伴以及Matter标准的积级推动者，更是Matter的主要代码贡献者之一。

　　芯科科技已针对Matter设备、边界路由器和桥接应用等需求提供了一站式的资源，开发人员可以很容易地利用芯科科技的硬件和软件工具，包括一体化软件开发工具包（Unify SDK）、Gecko SDK和Simplicity Studio物联网开发环境，从而将Matter桥接到其他的IoT开发技术，比如Wi-Fi、Zigbee、Thread和Z-Wave等。本次研讨会芯科科技将针对其解决方案做详细介绍和解说，透过参加此次研讨会助力快速开发Matter的设备。

　　近年来，随着半导体新工艺的开发和微细化的进展，电子设备中使用的半导体元器件因预料之外的电压变动而使得耐受能力变差，因此这些电子设备中使用的保护器件就变得越发重要。本次研讨会上我们将从造成电路性能下降到内部电路损坏的原理出发阐述TVS二极管的基础知识以及使用TVS二极管的解决方案。

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