7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。中电化合物受邀将参加论坛，并现场带来导电型高纯度-SiC粉（纯度 99.999%）、碳化硅晶体、碳化硅衬底片、碳化硅外延片和氮化镓外延片产品。

　　中电化合物半导体有限公司（简称“中电化合物”）是一家致力于研发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业，成立于2019年11月，注册资本4.7亿元人民币。

　　中电化合物主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研发、生产和销售，已在宁波前湾新区数字经济产业园建成包含碳化硅衬底、碳化硅外延和氮化镓外延的现代化生产车间，面向国内外市场供应商业化4-6英寸SiC和GaN材料，产品可广泛应用于电动汽车、光伏、储能、柔性电网、5G基站等领域。公司拥有优秀的管理团队和技术团队，人才结构合理，竭诚为客户提供有竞争力的解决方案。

　　公司主营产品：导电型高纯度-SiC粉（纯度 99.999%）、碳化硅晶体、碳化硅衬底片、碳化硅外延片和氮化镓外延片。

　　CASICON 2023西安论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题电子元件电路新闻动态，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果开云全站平台，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

　　康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

　　王森--西安爱科赛博电气股份有限公司/苏州爱科赛博电源技术有限公司 总工程师

　　李哲洋--怀柔实验室北京智慧能源研究院，资深技术专家，国家重大科技专项副总师

　　张勇辉--河北工业大学教授，博士生导师，天津赛米卡尔科技有限公司联合创始人

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　　注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

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