苹果 CEO 库克本周访问日本，并参观了日本半导体行业的中心。苹果表示，在过去 5 年中，苹果在其日本供应链上投资了超过 1000 亿美元。

　　索尼是为 iPhone 产品提供相机感测器的最大供应商之一，在日本，苹果的伙伴还包括纺织公司 Inoue Ribbon Industry Co 和模具制造商 Shincron Co 在内的中小型企业。苹果表示，29 家日本供应商已承诺，到 2030 年为苹果相关业务转换为可再生能源，包括索尼、村田制作所、Keiwa Inc、藤仓以及住友电工等企业。

　　韩国科学和信息通信技术部召开了人工智能半导体发展战略会议，并宣布了其八年计划，为云计算开发具有超低延迟和高能效的先进人工智能芯片。开云全站到 2030 年，韩国政府将向 AI 芯片开发投入超过 8000 亿韩元。

　　这项投资是韩国的 “K-Cloud” 基础设施项目的一部分电子元件电路新闻动态，目标是到 2030 年将韩国产 AI 芯片在当地市场的份额提高到 80%。

　　Arm 策略暨行销执行副总裁 Drew Henry 表示对 2023 年的展望，“明年服务器会有很大的成长，我们也布局已久。”他也坦言，在 PC 市场 Arm 还是新人，但由于产品组合多元，开云全站“总体而言明年会持续快速成长。”

　　今年 9月 Arm 透露，英伟达已开始以 Arm 的平台 Neoverse V2，作为 Grace 资料中心服务器 CPU 的运算基础架构。不过对于 2025 年 Arm 是否能如期达成占全球服务器市场的 20% 的预期，Drew Henry 表示将会持续朝此方向努力。

　　SEMI 预计 2022 年全球半导体设备销售额将达到 1085 亿美元

　　SEMI 预计 2022 年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到 1085 亿美元的新高开云全站，比 2021 年 1025 亿美元的行业纪录增长 5.9%。包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/标线片设备在内的晶圆厂设备部分预计将在 2022 年增长 8.3% 至 948 亿美元的行业新纪录。

　　由于对前沿节点和成熟节点的需求依然强劲，代工和逻辑领域的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到 2022 年将同比增长 16% 至 530 亿美元。代工和逻辑投资预计将在 2023 年减少，导致整个部门的销售额预计下降 9%。

　　具有挑战性的宏观经济和半导体行业状况预计将引发后端设备销售额的下降。在 2021 年实现 30% 的强劲增长后，预计半导体测试设备市场销售额将在 2022 年下滑 2.6% 至 76 亿美元，并在 2023 年下滑 7.3% 至 71 亿美元。开云全站组装和封装设备销售额预计将到 2022 年下降 14.9% 至 61 亿美元，到 2023 年下降 13.3% 至 53 亿美元。

　　近日开云全站，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司创立大会于在深圳召开。据了解，该交易中心位于深圳前海，注册资本为 21.28 亿元。今年年初国家发改委、商务部《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》中曾明确，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台开云全站。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。

　　该交易中心由中国电子和深投控领衔发起，共计 13 家央企、国企和民营企业出资成立，形成国资国企主导、多种类型主体共同建设的格局。

　　其中，本土头部的元器件分销商积极参与到该交易中心的共同发起工作，如中电港、深圳华强、深蕾科技、芯云信息、好上好全资子公司北高智科技(深圳)有限公司、香农芯创等。

　　中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。中方在世贸组织提起诉讼开云全站，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。

　　商务部条法司负责人是在回答关于中国在世贸组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易的记者提问时作出的上述回应。

　　这位负责人说，美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。

　　这位负责人还表示，希望美方放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法，停止扰乱芯片等高科技产品贸易，维护中美正常经贸往来，维护全球芯片等重要产业链供应链稳定。

　　为满足 5G 专网质量保障需求，广和通与中国移动研究院合作完成 5G 模组 FM160 专网质量探针能力集成与落地应用，并携手中国移动广东公司在深圳成功打造大湾区航空医疗救援实战案例，全球首例实现低空域实时监测空中5G网络质量，保障高质量 5G 网络满足急救医疗需要。

　　在此次航空医疗救援实战中，中国移动广东公司深圳分公司、中国移动研究院与广和通等联合打造配备了 5G 专网质量探针的 5G “黑匣子”，为空中 5G 网络质量进行实时监测。飞机在转送病人飞行途中，借助 5G “黑匣子”可沿途持续监测到良好 5G 信号，以保证机上视频、飞行路径流畅回传至医院急诊管理大屏，实现“上车/上机即入院”与“院前院内诊疗一体化”。

　　东风碳化硅功率模块，是智新 IGBT 模块的升级产品、第三代半导体。据介绍，该模块能推动新能源汽车电气架构从 400V 到 800V 的迭代，从而实现 10 分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。东风碳化硅功率模块项目于2021 年 1 月在智新立项，目前课题已经顺利完成，将于 2023 年搭载到东风自主新能源乘用车，实现量产。

　　绍兴豪威微显示技术股份有限公司成立，法定代表人为池伟，注册资本 1000 万人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；检验检测服务等。股权穿透图显示，该公司由上海韦尔半导体股份有限公司、浙江韦尔股权投资有限公司共同控股，后者由上海韦尔半导体股份有限公司全资持股。

　　中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）被第 68 届国际电子器件大会（IEEE IEDM）接收。

　　龙世兵课题组基于氧化镓异质 PN 结的前期研究基础，将异质结终端扩展结构成功应用于氧化镓肖特基二极管。该研究通过合理设计优化 JTE 区域的电荷浓度，确保不影响二极管正向特性的同时最大化削弱肖特基边缘电场，从而有效提高器件的耐压能力。优化后的器件实现了 2.9mΩ·cm^2 的低导通电阻和 2.1kV 的高击穿电压，其功率品质因数高达 1.52GW/cm^2。此外，利用该优化工艺成功制备并封装了大面积的氧化镓肖特基二极管，器件正向偏压 2V 下电流密度达到 180A/cm^2，反向击穿电压高达 1.3kV。

　　该工作提出了一种光电探测器芯片内千万像素共享一颗辅助 LED 即可缓解响应度与响应速度之间的制约关系的策略，对光电探测芯片综合性能的提升有重要参考意义。