“北京极道成然发布新一代国产自主CAE软件 Dyna Suite 2．0”

　　北京极道成然科技有限公司邀请来自华北水利水电大学、西南石油大学、大连理工大学、河北工业大学、北京科技大学、成都理工大学及西安近代化学研究所的行业代表齐聚成都，对国产高性能CAE数值仿真软件进行深度探讨。同时，本次发布会也采取了线上直播形式吸引了更多行业相关人士参与并了解本次活动。

　　近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 发布第八版年度《智能制造现状报告：汽车版》。这份全球调研共收到197位负责人的回复，覆盖来自13个国家和地区的汽车制造商和汽车供应商。

　　在2023钉钉生态大会上，英特尔携手随幻智能科技及钉钉联合发布面向教育培训、中小学课程制作、高校微课、企业直播等场景的轻量级XR智能软硬一体产品——随幻酷播L1，以助力更多用户轻松打造更真实、更自由、更有趣的直播体验。

　　DEEPX在2023深圳国际电子展展示AI芯片解决方案，加强对大中华市场的承诺

　　2023深圳国际电子展为期三天，将于8月23日至25日在深圳国际会展中心举行。届时，中国知名企业如华为、腾讯、阿里巴巴和百度，以及北美半导体设计解决方案合作伙伴(DSP)贸泽电子，中国领先的电信公司中国移动，中国领先的视频设备公司海康威视等，全球600多个AI、物联网、嵌入式系统和自动驾驶汽车品牌，以及5万多名相关技术专业人士将参展。

　　芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网

　　致力于以安全、智能无线连接技术开云全站，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，开云kaiyun全站app手机下载以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。

　　东京LoRaWAN Live!活动将展示LoRaWAN如何在亚洲解决建筑物、零售、城市、工业、制造、农业和公共事业面临的挑战

　　致力于推广物联网（IoT）低功耗广域网（LPWANs）开放式LoRaWAN®协议的全球企业协会LoRa联盟®今日宣布了即将举办的东京LoRaWAN Live!计划。本次活动将重点分享应对全球重大挑战的LoRaWAN解决方案，包括食品供应开云全站平台、制造自动化、安全工作环境、可持续发展、资源保护和业务优化。此外，顶尖LoRaWAN专家还将探讨技术主题，包括认证、成为LoRaWAN认证专业人员、监管合规性和射频法规的重要性，以及如何开发端到端解决方案。

　　Supermicro推出业界领先的vSAN HCI解决方案，实现高达4.7倍性能，成本则降低3倍*

　　Supermicro X13 BigTwin平台为HCI部署完美平衡了计算能力、存储密度、存储容量和冗余，并且vSAN-ready节点可立即部署，无需传统的企业存储系统电子元件电路新闻动态。 Supermicro X13架构采用第4代 Intel® Xeon®可扩展处理器，支持行业领先的供应商提供的符合最新行业标准的PCIe 5.0 NVMe驱动器，从而实现前所未有的存储性能。

　　2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器人及智能仓储、运动控制与驱动技术、微组装等领域，立足行业前沿开云全站平台，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业

　　作为RFID零售解决方案的全球领导者，Checkpoint Systems保点推出新一代RFID零售智能库存管理软件ItemOptix，全面升级RFID解决方案的阵容。

　　随着ChatGPT的横空出世，企业和个人都在思考如何积极做好准备，迎接新的AI时代的到来。其中，让AI成为核心生产力成为了企业领导的迫切需求。IBM商业价值研究院最新发布的CEO调研报告显示开云全站平台，近一半的受访CEO将提升生产力视为第一要务，其次是技术现代化、可持续性、网络安全等；有四分之三的受访CEO认为，部署先进的生成式人工智能将为企业带来竞争优势。

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