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电子元件电路新闻动态元器件创新成开云网站果亮相中国电子展 开云全站厂商主打节能牌

作者:小编    发布时间:2024-08-18 23:43:23    浏览量:

  2011年,全球电子元器件市场起伏不定。从生产企业的产能负荷情况看,在去年第四季度,我国电子产品终端企业订单数量明显上升,这无疑将进一步推动我国电子元器件市场向好。作为行业内最专注于电子制造领域配套元器件的展会,今年4月10日-12日将在深圳会展中心举办的在第79届中国电子展(邀请了国内外众多电子元器件厂商,向业界展示他们的新产品、新方案。

  “电子元器件行业对信息产业的发展起着至关重要的作用,从全球范围来看,世界各先进国家都将电子元器件作为国家发展战略的重要组成部分。” 中电会展与信息传播有限公司总经理邸允柱表示,“整机产品在不断拓展应用领域的同时也正在加速更新换代,这给电子元器件企业提供了更为广阔的市场空间。我们期待业内各界人士能够借助中国电子展这个平台,充分交流、沟通,有效地把握市场机遇。”

  电机是电力消耗的“主力军”。国家能源研究所调查统计,我国发电总量的60%以上都是被各种电机所消耗。因此,提高电机的能效,对“节能减排”有着十分重要的意义。以IGBT为代表的新型功率器件因其性能先进,又具有明显的节能效果,在变频调速、感应加热、白色家电、电动交通等领域都有巨大的应用前景,在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用。目前国际、国内半导体器件尤其是新型功率器件有着广阔而稳定的市场。

  在本届展会上,深圳可易亚(KIA)半导体科技有限公司及其代理商深圳市金泰子实业有限公司将联袂推出新型功率器件产品。据介绍,KIA公司在美国以原IR技术研发人员为核心的团队,成功完成了以第10代沟槽工艺为工艺为代表的MOSFET、IGBT的设计和生产,大幅度降低了产品的RDS(ON),帮助客户提高产品的转换效率,产品均达到IR同类产品的实测数据。据了解,该产品可以广泛应用于开关电源、HID灯安定器、UPS电源、适配器、路灯以及移动DVD、主板、显卡、数码相机、数码相框等轻便式数码产品中。

  在功率模块中,与IGBT如影随形的是FRD(快恢复二极管)。由于IGBT大多使用在感性负载条件下,使用反向并联的FRD可以在IGBT开关状态时为其提供续流通道,FRD成为IGBT功率模块中必不可少的电子元件。来自深圳的深圳市台源电子有限公司和来自苏州的苏州万达电子科技有限公司都将在第79届中国电子展上向与会人士推介自己的FRD产品。除FRD之外,苏州万达电子还将展示肖特基二极管、整流器、高速开关二极管、齐纳二极管等诸多产品,这些产品可应用于电脑、通信电子、家电、汽车电子、工业自动化控制仪表、测试仪器、照明电器、电动工具等领域。

  半导体照明是节能产品领域的另一大亮点。在本届展会上,也有不少参展商将带来他们的LED产品或配套元器件。

  深圳市永而佳实业有限公司参展的TOP LED光源具有流明高、散热性好的优点。其系列产品中的3528白光流明值可以达到8LM, 5050可以做到 22LM,3014可以做到11LM,5630可以达到 40LM。该公司的产品可用于LED照明产品光源、电子机器指示灯、汽车光源、显示屏等诸多领域。

  广东东联盛科技有限公司则将展示2011年新推出的铝电解电容器开云网站。该电容器是专为LED产品配套的高电压,耐纹波,长寿命铝电解电容器。

  同样是在2011年,深圳市快星半导体电子有限公司投巨资开发出LED驱动恒流电源方案,尝试采用世界领先的CSP芯片级封装,成为其工艺生产的一大突破。在本届展会上,快星半导体参展的产品除了CSP芯片级封装的LED、MOSFET和IC之外,还包括超薄型LED整流桥堆和AC—TVS防浪涌二极管。“未来的LED灯是不用封装的,只需要一个整流条、一个二极管和一个电源就可以实现,设计会非常简单。”据该公司总经理詹前发介绍开云网站,“这个方案最先由日本开发出来,技术研发和封装要求都非常高,快星以后的芯片都会采用这种工艺。”

  过去两年,在电子产品表现最为抢眼的无疑是以智能手机、平板电脑为代表的移动终端。随着这些小型便携式电子产品向高性能化方向发展,安装在电子设备中的元件数量不断增加,因此对占板面积小的小型化元件的需求正在逐渐增多。受此影响,本次展会,很多厂商都展示了他们的小型化元件产品。

  深圳艾维创电子有限公司将向公众推荐他们的CA45型“片式固体钽电解电容器”,该体积小、重量轻、可靠性高、性能优良,是专为表面贴装要求而设计制造的片式固体钽电解电容器。CA45型“片式固体钽电解电容器”具备低的等效串联电阻ESR,适用于尖端军事、计算机、摄像机、移动通讯等各种表面贴装电路。

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  深圳市君耀电子有限公司则带来了微型化 B32 系列陶瓷气放电管。B32 系列产品是目前GDT 产品中最小型化的电子保护零件开云全站,尺寸大小为1206 封装形态,它具有nS 级的快速响应速度及极低的电容值(C≤0.5pF),适用于ITU-TK.21 浪涌测试标准10/700uS 4KV ,IEC61000-4-5 浪涌测试标准8/20uS 500A 的浪涌电流,符合于欧盟RoHS 标准;它广泛地应用在高速数据线 端口、SLIC、xDSL 产品 、天线 通迅接口等产品上进行浪涌保护。

  针对电视机、收录机、影碟机、电源适配器等家电、照明、通讯、电子仪器等应用领域,深圳市纬迪实业发展有限公司也推出了超小型金属化聚酯膜电容器CL21X,作用是DC阻隔电子元件电路新闻动态、AC耦合、旁路、滤波、计时、分压、储能、降压,抗干扰、移相等。

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  电路工作原理简述如下: 三极管VT1为开关电源管,它和T1、R1、R3、C2等组成自激式振荡电路。加上输入电源后,电流经启动电阻R1流向VT1的基极,使VT1导通。 VT1导通后,变压器初级线圈Np就加上输入直流电压,其集电极电流Ic在Np中线性增长,反馈线得到基极为正,发射极为负的正反馈电压,此电压经C2、R3向VT1注入基极电流使VT1的集电极电流进一步增大,正反馈产生雪崩过程,使VT1饱和导通。在VT1饱和导通期间,T1通过初级线圈Np储存磁能。 与此同时,感应电压给C2充电,随着C2充电电压的增高,VT1基极电位逐渐变低,当VT1的基极电流变化不能满足其继续饱和时,VT1

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  我们已对OPPO Enco W51降噪耳机的BOM表进行了分析,此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。 器件分析说明: 在开始分析之前,需要对元器件分析的一些概念和问题进行说明。我们是通过市场官方公开渠道购买机器,每个产品同一个元器件可能会有不一样的供应商,所以我们以购买拆解的机器为准。 在元器件的分析过程中,新产品可能会遇到识别不了品牌或者具体型号的情况,这部分元器件占比大约10%左右;成本预估是根据元器件的数据库来确定,同时会结合一些市场调研来做修正,不过影响元器件成本的因素有很多,例如厂商向供应商采购的数量也会令元器件单价发生变化,因此成本预估的误差也会有约10%的误差。 因此元器件的成本预估仅供参考,与真实的成

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  距离iPad   2发布一周年的时间已经越来越近,有关下一代产品(我们习惯称之为iPad 3)的消息也越来越密集的出现在互联网上。继今天早上有媒体声称是iPad 3后盖的零件遭到泄露,并引起业界的围观之后,现在又有了关于这款苹果下一代平板电脑的最新消息电子元件电路新闻动态。 iPad 3内部元器件曝光:Wi-Fi组件完全和二代不同 此次消息来自国外科技网站CultofMac,他们声称已经得到一家来自英国的iOS设备维修厂商提供的几个iPad 3零部件。经过与iPad和iPad 2内部零件作比较之后,他们发现下一代iPad将会在内部迎来重大更新,主要表现在以下部件: 内部线缆 首先我们来看CultofMac提供的一条i

  受金融危机拖累,全球电子产品需求放缓 电子元器件板块可比上市公司2008年前三季度合计实现营业总收入376.89亿元,同比增长7.54%,实现利润总额29.77亿元, 同比下降14.06%;实现归属母公司所有者净利润22.83亿元,同比下降16.34%,扣除非经常性损益后的净利润同比下降9.54%。从这些数据中,我们可以看出:电子元器件行业依旧处于不景气状态,并且短期内难以出现转机。 天相投顾 上市公司净利润持续下滑 按天相投顾的行业分类,元器件行业共有52家处于正常经营状态的上市公司。2008年前三季度,这52家电子元器件行业上市公司合计实现营业总收入449.61亿元,同比增长4.63%,实现

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  北京时间5月18日消息,《金融时报》网络版今天刊文称,苹果iPhone销售强劲使亚洲元器件供应商受益。由于中国智能手机市场增速放缓,中国本土元器件供应商纷纷拓展印度等高增长市场上的业务。以下为文章摘要: 在苹果享受最新型号iPhone空前需求带来的喜悦的同时,从东京到中国台湾地区的元器件供应商也在分享这一盛宴。 今年第一季度iPhone销售同比增长40%,但日本陶瓷电容厂商村田制作所表示,同期内其营业利润增长了116%。苹果是村田制作所的最大客户。 第一季度iPhone摄像头模块供应商台湾地区大立光电的利润增长61%,iPhone显示屏供应商韩国LG Display的利润是上年同期的约8倍。苹果元器件

  5月28日,利和兴在投资者互动平台表示,电子元器件项目尚处于小批量生产阶段,产能正逐步提升,电子元器件项目全面达产尚需一定时间。公司将按规定及时披露该项目后续进展情况。 据了解,利和兴半导体经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具,公司客户包括华为、富士康、维谛技术、TCL、富士施乐、佳能等知名企业。 今年2月,利和兴与深圳市辰芯兴科技有限公司、錦弘株式会社、KGC国际商务株式会社共同投资设立合资公司利和兴半导体,该公司注册资本为1000万元,其中利和兴以自有或自筹资金出资580万元,持股比例为58%,本次投资完成后利和兴半导体成为利和兴的控股子公司。 不久前,利和兴在广东省江门市为其

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