工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《制造业中试创新发展实施意见》，提出到2025年，我国制造业中试发展取得积极进展，重点产业链中试能力基本全覆盖，数字化、网络化、智能化、高端化开云网站、绿色化水平显著提升，中试服务体系不断完善，建设具有国际先进水平的中试平台5个以上，中试发展生态进一步优化电子元件电路新闻动态，一批自主研发的中试软硬件产品投入使用，开云全站中试对制造业支撑保障作用明显增强。到2027年，我国制造业中试发展取得显著成效，先进中试能力加快形成，优质高效的中试服务体系更加完善开云网站，中试发展生态更加健全，为产业高质量发展提供有力支撑。

　　2023年，我国软件业规上企业超3.8万家，累计完成软件业务收入123258亿元，同比增长13.4%，增速较上年同期提高2.2个百分点。实现利润总额14591亿元，同比增长13.6%。分领域看，软件产品收入29030亿元，同比增长11.1%；信息技术服务收入81226亿元，同比增长14.7%；信息安全产品和服务收入2232亿元，同比增长12.4%；嵌入式系统软件收入10770亿元，同比增长10.6%开云网站。

　　根据市场调查机构布的最新报告，预估2023年全球芯粒(Chiplet)市场规模为31亿美元电子元件电路新闻动态，而到2033年将增长到1070亿美元，2024至2033年期间的复合年增长率为42.5%。

　　报告中指出包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断增长，推动芯粒市场的快速发展。芯粒既能高效处理复杂计算，又能节约能源，因此非常适合高级计算任务。

　　智能手机、笔记本电脑、物联网 (IoT) 设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加，推动了对 Wi-Fi 芯片组的需求，并增加了对可靠、快速无线通信的需求。开云全站物联网 (IoT) 的普及导致各种应用对 Wi-Fi 芯片组的需求增加，包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国家的普及，对低成本 Wi-Fi 设备的需求增加，推动了 Wi-Fi 芯片组市场的增长。开云全站

　　据财联社消息，英特尔公司1月25日宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。新的12纳米工艺制程将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造，新的12纳米工艺预计将于2027年开始生产。

　　IC PARK园区企业兆芯联合实验室授牌成立 助力政企信息技术应用创新发展

　　近日，中国信通院EDCC政企信息技术应用创新促进中心新年交流会在京成功召开。会议期间，政企信息技术应用创新促进中心兆芯联合实验室正式授牌成立。

　　政企信创促进中心由中国信通院云计算与大数据研究所主导，是立足国内数字产业发展基础，融合产业数字化转型趋势，促进政府、国有企业信息技术应用创新发展建设，突破数字技术应用可信瓶颈，打造政策、产业、研究、应用一体化的交流平台。兆芯与促进中心的联合实验室将以联合研究、产业生态建设、标准制定、研究成果研制和发布、前沿技术研究等工作为重心，推进信创产品和解决方案的研制和推广、应用适配与性能调优开云全站、前瞻性技术及方法研究、科研成果应用推广等具体事项，助力关键基础行业信创建设和数字化转型提速。

　　2023年，我国通信业全力推进网络强国和数字中国建设，促进数字经济与实体经济深度融合，全行业主要运行指标平稳增长，5G、千兆光网等网络基础设施日益完备，各项应用普及全面加速，行业高质量发展稳步推进。电信业务收入累计完成1.68万亿元，比上年增长6.2%。按照上年价格计算的电信业务总量同比增长16.8%。