11月8日至10日，2023年开云网站世界互联网大会乌镇峰会在浙江乌镇举行，工业和信息化部举办系列活动。工业和信息化部副部长张云明出席大会开幕式强调，数字经济具有高创新性、强渗透性、广覆盖性的特点，有助于提升传统产业、壮大新兴产业、培育未来产业，是构建现代化产业体系的重要引擎。要坚持适度超前原则，统筹布局5G、千兆光网和数据中心等建设；要锚定数字技术研发应用，提升创新体系的先进性；要强化工业互联网、车联网等新兴领域安全建设，打造全生命周期的数据安全综合保障体系；要加强数字经济产业链各方交流，积极打造开放、创新、绿色、繁荣的产业发开云网站展生态。

　　研究机构TrendForce集邦咨询统计，2022年全球固态硬盘（SSD）供需态势稳定，出货量1.14亿块，同比减少了10.7%开云全站。出货量前三的品牌分别是金士顿、威刚、雷克沙。

　　集邦咨询调查显示，当前HBM市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进kaiyun全站人口，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。

　　据创投日报报道，从投资事件数量来看，10月芯片设计领域最为活跃，共发生14起融资，而从融资总额来看，晶圆代工领域披露的融资总额最多，约为390亿元；从地区来看，10月广州、江苏、浙江、上海等地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超5起。

　　从投资轮次来看，10月半导体领域投资集中于成长期企业，其中A轮融资事件数最多，发生14起，占比约为29%；种子天使轮与战略投资事件数位列其次，均发生9起，各占比19%kaiyun全站人口。从各轮次投资金额来看，战略投资整体融资数额最多，约为394.27亿元。

　　IC PARK园区开云网站企业豪威集团推出业界首款用于笔记本电脑和物联网设备的16:10宽高比、520万像素分辨率图像传感器

　　近日电子元件电路新闻动态，IC PARK园区企业、全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团，发布首款专为16:10宽高比笔记本电脑开发的520万像素图像传感器OV05C10。这款传感器支持交错式高动态范围（HDR），适用于主流和高端笔记本电脑、平板电脑以及物联网设备。

　　今年10月电子元件电路新闻动态，我国汽车产销分别完成289.1万辆和285.3万辆，同比分别增长11.2%和13.8%。其中，新能源汽车产销分别完成98.9万辆和95.6万辆，同比分别增长29.2%和33.5%。1—10月，汽车产销分别完成2401.6万辆和2396.7万辆，同比分别增长8%和9.1%。