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.国内外产业投资持续推进:本周半导体产业国内外市场均在持续的进行投资扩张的推进,国内市场方面,在国家产业政策支持下,各地方政府与企业之间的合作建设产业保持高景气,安徽、青海、山东、湖北等地新的产业建设规划落地,并且投资涵盖了包括上游原材料、中游封测以及下游的设计板块。【慧博投研资讯】
全球市场方面,产业投资的预期主要是集中在存储器领域,以三星为代表的存储器厂商均增加了资本开支的预期,通过增加生产能力进一步扩张市场的影响,因此2018年也将会是投资的旺季,上游市场继续呈现高景气度。(慧博投研资讯).智能终端光学数据显示景气持续攀升:本周各大光学厂商公布6月出货数据,舜宇光学科技6月手机镜头出货8,727万件,同比增长83%,丘钛科技6月手机摄像头模组出货1939.3万件,同比增长21.7%。主要厂商6月出货数据同比5月继续提升,双摄、三摄的加速渗透和下游客户市场份额的集中是头部厂商手机摄像头成长的主要动因。双摄已成为旗舰机的必备规格,再加之华为积极推动三镜头,预计其他手机品牌将跟上脚步,带动三镜头采用率。光学三摄、3Dsensing是下半年以及未来消费电子产品发展重要方向,光学摄像头出货数据显示行业景气度在下半年到来之际显著回升,A股建议关注欧菲科技(002456)。.上周电子行业走势回顾:A股中信电子行业指数一级指数上涨6.9%,跑赢沪深300指数5.6个百分点,在29个一级行业指数中位列第4位,电子行业整体走势强劲。海外市场方面,台湾资讯科技指数走势相对较强,跑赢市场整体,美国费城半导体指数和香港资讯科技指数走势相对较弱。
.投资建议:行业整体我们维持“同步大市-A”评级,产业政策的驱动是集成电路投资的核心因素,短期内在功率器件、模拟电路、分立器件等领域内供不应求的局面延续,价格方面仍然有上升的预期。消费电子行业主要看好包括虚拟现实、智能硬件、可穿戴带来的需求,智能手机终端产业链可以关注经过调整后的机会。个股方面,半导体产业推荐为通富微电(002156)和东软载波(300183)。消费电子相关领域,推荐全志科技(300458)、欧菲科技(002456)以及科森科技(603626)。
.风险提示:宏观经济波动影响半导体产业及消费电子产业的需求及投资推进;终端产品市场的出货量及产品线存在不确定性;技术进步及创新对传统产业格局产生不确定变化;
1 / 162018年07月16日行业研究●证券研究报告电子元器件行业周报半导体全球建设扩张持续,智能终端光学数据显示景气持续攀升投资要点国内外产业投资持续推进:本周半导体产业国内外市场均在持续的进行投资扩张的推进,国内市场方面,在国家产业政策支持下,各地方政府与企业之间的合作建设产业保持高景气,安徽、青海、山东、湖北等地新的产业建设规划落地,并且投资涵盖了包括上游原材料、中游封测以及下游的设计板块。
全球市场方面,产业投资的预期主要是集中在存储器领域,以三星为代表的存储器厂商均增加了资本开支的预期,通过增加生产能力进一步扩张市场的影响,因此2018年也将会是投资的旺季,上游市场继续呈现高景气度。
智能终端光学数据显示景气持续攀升:本周各大光学厂商公布6月出货数据,舜宇光学科技6月手机镜头出货8,727万件,同比增长83%,丘钛科技6月手机摄像头模组出货1939.3万件,同比增长21.7%。
主要厂商6月出货数据同比5月继续提升,双摄、三摄的加速渗透和下游客户市场份额的集中是头部厂商手机摄像头成长的主要动因。
双摄已成为旗舰机的必备规格,再加之华为积极推动三镜头,预计其他手机品牌将跟上脚步,带动三镜头采用率。
光学三摄、3Dsensing是下半年以及未来消费电子产品发展重要方向,光学摄像头出货数据显示行业景气度在下半年到来之际显著回升,A股建议关注欧菲科技(002456)。
上周电子行业走势回顾:A股中信电子行业指数一级指数上涨6.9%,跑赢沪深300指数5.6个百分点,在29个一级行业指数中位列第4位,电子行业整体走势强劲。
海外市场方面,台湾资讯科技指数走势相对较强,跑赢市场整体,美国费城半导体指数和香港资讯科技指数走势相对较弱。
投资建议:行业整体我们维持“同步大市-A”评级,产业政策的驱动是集成电路投资的核心因素,短期内在功率器件、模拟电路、分立器件等领域内供不应求的局面延续,价格方面仍然有上升的预期。
消费电子行业主要看好包括虚拟现实、智能硬件、可穿戴带来的需求,智能手机终端产业链可以关注经过调整后的机会。
个股方面,半导体产业推荐为通富微电(002156)和东软载波(300183)。
消费电子相关领域,推荐全志科技(300458)、欧菲科技(002456)以及科森科技(603626)。
海外市场方面,台湾资讯科技指数走势相对较强,跑赢市场整体,美国费城半导体指数和香港资讯科技指数走势相对较弱。
香港恒生资讯科技指数下跌1.4%,跑输恒生指数1.4个百分点;费城半导体指数下跌0.6%,分别跑输标普500指数2.1个百分点。
(一)国内A股市场走势概述上周电子元器件行业一级指数上涨6.9%,在29个中信行业一级指数中位列第4位,排名前列。
图1:中信行业一级指数涨跌幅资料来源:Wind,华金证券研究所上周电子元器件行业一级指数上涨6.9%,跑赢沪深300指数、中小板指数和创业板指数5.6、4.9和5.5个百分点,电子行业整体走势强劲。
图2:电子一级指数v.s.市场整体指数 图3:电子一级指数v.s.沪深300指数资料来源:Wind,华金证券研究所 资料来源:Wind,华金证券研究所行业周报 / 16过往250个交易日累计涨幅,电子元器件行业一级指数为下跌16.3%,沪深300指数的下跌6.8%,前期积累的涨幅大幅回落。
电子行业二级指数方面,子行业走势出现分化,电子设备和其他元器件行业分别上涨4.6和1.5个百分点,半导体行业下跌0.9个百分点。
图4:电子二级指数v.s.电子一级指数 图5:电子二级指数v.s.电子一级指数资料来源:Wind,华金证券研究所 资料来源:Wind,华金证券研究所从行业个股涨幅情况看,本周涨幅前三位分别为天华超净(300390)、风华高科(000636)和长川科技(300604),跌幅榜前三位分别为福日电子(600203)、盈方微(000670)和*金亚(300028)。
表1:电子元器件行业个股涨跌幅榜代码公司名称涨幅所属二级行业 代码公司名称涨幅所属二级行业涨幅前十 跌幅前十 300390天华超净61.1%电子设备Ⅱ 002134天津普林(3.2%)其他元器件Ⅱ 000636风华高科36.2%其他元器件Ⅱ 300462华铭智能(3.3%)电子设备Ⅱ 300604长川科技22.3%半导体Ⅱ 603996中新科技(3.4%)电子设备Ⅱ 603595东尼电子17.9%其他元器件Ⅱ 002922伊戈尔(4.4%)电子设备Ⅱ 300657弘信电子17.0%电子设备Ⅱ 300356光一科技(6.2%)电子设备Ⅱ 002600领益智造16.8%其他元器件Ⅱ 300077国民技术(9.6%)半导体Ⅱ 002056横店东磁16.0%其他元器件Ⅱ 300032金龙机电(12.9%)其他元器件Ⅱ 300602飞荣达15.6%电子设备Ⅱ 300028 *金亚(20.0%)电子设备Ⅱ 300408三环集团8.3%其他元器件Ⅱ 000670盈方微(20.2%)半导体Ⅱ 002475立讯精密3.9%其他元器件Ⅱ 600203福日电子(28.7%)其他元器件Ⅱ 资料来源:Wind,华金证券研究所从涨跌幅榜分布看,二级行业中其他元器件行业整体波动较大。
(二)海外市场走势分析海外市场方面,台湾资讯科技指数走势相对较强,跑赢市场整体,美国费城半导体指数和香港资讯科技指数走势相对较弱。
香港恒生资讯科技指数下跌1.4%,跑输恒生指数1.4个百分点;费城半导体指数下跌0.6%,分别跑输标普500指数2.1个百分点。
行业周报 / 161、香港上周香港恒生资讯科技指数下跌1.4%,分别跑输恒生指数和恒生国企指数1.4和1.7个百分点,行业指数弱于行业整体。
图6:恒生资讯科技指数v.s.市场指数 图7:恒生资讯科技指数v.s.恒生指数资料来源:Wind,华金证券研究所 资料来源:Wind,华金证券研究所过往250个交易日的累计涨幅看,恒生资讯科技指数为上涨29.9%,大幅领先于恒生指数的11.7%,港股科技板块持续强势。
跌幅榜前三位分别为中电华大科技(0085)、腾讯控股(0700)和中国金洋(1282)。
2、北美上周费城半导体指数下跌0.6%,分别跑输标普500指数和纳斯达克指数2.1和2.4个百分点,行业市场指数走势弱于市场整体。
行业周报 / 16图8:费城半导体指数v.s.市场指数 图9:费城半导体指数v.s.标普500指数资料来源:Wind,华金证券研究所 资料来源:Wind,华金证券研究所过往250个交易日累计涨幅,费城半导体指数累计上涨27.1%,领先于标普500指数的15.5%。
3、台湾上周台湾资讯科技指数上升3.1%,跑赢加权指数0.7个百分点,行业指数跑赢大市。
图10:台湾资讯科技指数v.s.台湾加权指数 图11:台湾资讯科技指数v.s.台湾加权指数资料来源:Wind,华金证券研究所 资料来源:Wind,华金证券研究所过往250个交易日累计涨幅,资讯科技指数为上涨5.5%,台湾加权指数上涨5.5%,两者走势持平。
图12:台湾资讯行业子版块指数 图13:台湾资讯行业子版块指数v.s.资讯行业指数资料来源:Wind,华金证券研究所 资料来源:Wind,华金证券研究所从子行业指数方面看,子行业走势基本一致,半导体、计算机及外围、光电、电子零组件和其他电子分别上涨3.3%、1.9%、5.5%、3.2%和3.7%。
行业周报 / 16二、行业新闻及重点公司公告汇总(一)行业主要新闻汇总电容器严重短缺照明设备面临价格上涨压力(来源:CSIA):全球范围内广泛用于驱动器、电子镇流器和照明控制的电容器的短缺正在加剧照明设备的价格压力。
预计2018年组件,特别是电容器将严重短缺,这将加大照明设备(尤其是驱动器和镇流器)价格的压力。
电子元器件价格的上涨得益于最近几个月铝和其他原材料的大幅增长,以及美国公司对部分LED和LED模块的25%关税。
在美国,包括Acuity、伊顿(Eaton)、Venture和Ledvance在内的品牌宣布价格上涨6%至8%,原因是原材料成本上涨。
青海省首批颗粒多晶硅出炉(来源:CSIA):近日,在亚洲硅业(青海)有限公司的实验室,技术人员正在对刚刚出炉的颗粒多晶硅产品进行检测,检测结果显示:产品各项技术参数均达到国家标准。
这也是青藏地区生产的首批颗粒多晶硅,标志着亚洲硅业低消耗多晶硅生产工艺技术研究取得重大突破。
据了解,这一核心技术的突破,填补了我国氯硅烷生产颗粒多晶硅技术的空白,为我省发展多晶硅产业奠定了成功的技术基础,对于推动整个多晶硅行业的绿色发展和产业升级具有重大的战略意义。
广州之后,湖北省半导体行业协会成立(来源:CSIA): 7月8日,湖北省半导体行业协会在武汉东湖高新区举行成立大会。
经过多年发展,湖北已拥有180家半导体相关企业,其中8家上市公司,上下游产业链初步形成。
6月3日,广州市半导体协会在黄埔区、广州开发区宣布成立,并举行揭牌仪式。
未来,协会将主要做好服务企业、引导行业、联系政府的工作,为湖北半导体产业发展作出贡献。
北京首条8英寸集成电路产线封顶(来源:CSIA):燕东集成电路研发产业化及封测平台建设项目位于开发区路东区,共有18个单体建筑,是2018年北京市推进全国科技创新中心建设,赋予开发区20项重点任务之一,项目建成后将作为8英寸芯片研发、制造、封装为一体的综合芯片生产厂区。
相关负责人介绍,该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线英寸线um集成电路芯片及其封装后的产品,预计量产后月产能可达到5万片。
同时,项目通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商合作,将建成国内技术最先进的特色工艺产线,为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台。
三大集成电路项目落户即墨助力青岛打造“芯”名片(来源:CSIA):7月5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。
峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。
当日,12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目落户即墨区。
三星反击:在印度建全球最大手机工厂(来源:C114):据印度媒体报道称开云kaiyun全站app手机下载,三星已经在印度诺伊达(Noida)建成了全球最大的手机工厂。
三星的新工厂占地35英亩(约合212.5亩),位于诺伊达的Sector 81。
目前在印度,三星拥有两家制造工厂、5个研发中心,以及1个设计中心,雇佣员工超过7万人。
芜湖高新区集成电路再添“芯”,5G手机射频芯片等项目签约(来源:CSIA):芜湖高新区举行重点产业项目集中签约仪式,共签约项目13个,涵盖微电子与电子信息、新能源汽车、节能环保装备三大主导产业和科技人才团队项目。
包括以路虹电子“电机驱动与控制SoC芯片及产业化”项目、致垣科技“5G手机射频芯片”项目为代表的微电子与电子信息产业项目6个;以银江科技“智造产业园”项目、威迈斯“新能源汽车电子”项目为代表的新能源汽车产业项目4个;另外,节能环保装备产业项目1个,为碧欧蓝“环保用生物滤料”项目;科技人才团队项目2个,为尼古拉电子“军用相控阵雷达及计算机军事应用项目”等。
国产x86处理器开始生产:基于AMDZen架构(来源:CSIA):由芯片制造商海光(Hygon)负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。
官方声明中,AMD并没有将最终芯片设计出售给中国伙伴,AMD将x86的IP授权给中国,允许合作伙伴为中国服务器市场设计自己的芯片,Dhyana是根据AMDZen微架构开发的。
格芯22FDX技术的设计中标收入已超20亿美元(来源:CSIA):格芯7月10日宣布,其22nmFD-SOI技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。
凭借在50多项客户端设计中的应用,22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台,相较于传统的CMOS体硅工艺,22FDX可提供业界较低的运行电压,仅需0.4V即可实现高达500MHz的频率。
该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片。
湖北省半导体行业协会在光谷成立(来源:SEMI):协会由长江存储科技有限责任公司联合湖北省内半导体企业、科研机构等共同发起,并于今年1月26号由湖北省民政厅社会组织管理局批复成立,于7月8日在光谷成立,长江存储科技有限责任公司副董事长、武汉新芯集成电路制造有限公司董事长杨道虹当选为首任会长。
需求增大苹果将向LG采购500万块OLED屏(来源:SEMI):此前,iPhone X的OLED屏由三星独家提供。
但据彭博社报道,LG已成为iPhone OLED显示屏的第二供应商,将供应200万~400万OLED屏幕。
韩国时报》报道称,苹果此次要尽最大努力确保第二供应商的供货,并预计将从LG采购300万~500万台OLED显示屏。
苹果已经向三星订购了7000万块OLED面板,其中有4500万是6.5英寸型号。
LGDisplay称中国批准建OLED屏厂计划投资逾23亿美元(来源:C114):据路透社北京时间7月10日报道,LGDisplay公司在中国新建一座OLED面板工厂的计划已获得中国政府批准。
LG Display计划在中国新建的OLED面板工厂将通过一家合资企业建设,投资额为2.6万亿韩元(23.3亿美元),其中LGDisplay持股比例为70%。
Marvell总裁兼首席执行官MattMurphy表示:“半导体产业下一波的增长无疑将受到数据经济发展的巨大驱动。
人工智能、5G、云端、汽车和边缘计算等应用都需要有高带宽、低功耗和领先的复杂系统芯片等组合优势的工程解决方案。
在两家公司合并之后,我们现在可以提供业界领先的IP,广泛的基础设施解决方案组合,以及一支能够应对客户最棘手挑战的创新团队。
” Entegris增资2亿,扩充FOUP和晶圆出货盒产能(来源:CSIA):Entegris今日宣布投资近2亿人民币,扩建位于马来西亚Kulim先进而洁净的制造工厂,以满足中国等亚洲市场源源不断的客户需求。
此次产能扩充将围绕Entegris业界领先的200mm和300晶圆处理和出货盒产品,包括其技术领先的FOUP产品。
未来3个月内,新产线亿元项目绵阳为电子信息产业强“芯”(来源:CSIA):7月9日上午,绵阳市政府与诺思(天津)微系统有限公司签署战略合作协议:诺思(绵阳)微系统基地项目落户绵阳,总投资128亿元,年产不低于100亿颗FBAR滤波器芯片。
随着诺思(绵阳)微系统基地项目的投资建设,将实现绵阳集成电路产业的新突破,也将进一步完善绵阳电子信息产业链,形成以终端产品关键显示器件及集成电路为核心的完整产业生态。
中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心揭牌(来源:CSIA):7月7日,中国电科与重庆市人民政府合作建设的联合微电子中心(简称UMEC)正式揭牌。
据介绍,该项目计划总投资约100亿元,将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台开云kaiyun全站app手机下载、集成电路协同设计平台、异质异构三维集成封装平台。
UMEC将承担国家、地方和企业的科技创新项目和军民融合项目,可提供集成电路“设计—工艺—产品”所需的全套IP,有助于汽车电子、光通信、人工智能等方向产品开发。
加快产业布局协鑫集成拟斥资5.61亿投资半导体产业基金(来源:SEMI):7月9日,协鑫集成发布公告,拟作为有限合伙人以自有资金人民币5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金(有限合伙)(以下简称“睿芯基金”),交易完成后,协鑫集成将持有睿芯基金25.38%份额。
协鑫集成表示,本次对外投资是基于整体战略转型及布局考虑的需要,通过参与投资半导体产业基金,整合各方优势资源,进一步增强公司在半导体行业的投资并购能力,推动公司积极稳健地探索第二主业,提升公司风险抵御能力及持续盈利能力。
三星宣布大规模生产第五代V-NAND闪存芯片(来源:CSIA):据外媒7月10日报道,顶级NAND闪存芯片制造商三星宣布已开始大规模生产其第五代V-NAND闪存芯片。
三星第五代V-NAND内存芯片是业内第一个利用ToggleDDR4.0接口的产品。
此外,新的V-NAND数据写入速度仅延迟了500微妙,与前一代相比改进了30%,读取信号时间已降低到50行业周报 / 16微妙。
值得一提的是新的96层V-NAND闪存芯片也更加节能,电压从1.8V降至1.2V。
双方已达成协议,博通将以每股44.5美元的价格收购CA,较CA周三收盘价溢价20%。
三星Exynos 9820架构曝光:2+2+4大中小八核心(来源:SEMI):三星已经确定将在8月9日发布下一代大屏旗舰Galaxy Note 9,无论外观设计还是硬件配置都变化不断,其中处理器应该继续沿用三星Exynos 9810、高通骁龙845的组合。
据悉,目前已经确定Exynos 9820将会采用2+2+4的三丛簇设计,利用ARMDynamIQ架构将它们组合在一起,其中2个大核心是三星自主设计的第四代架构“M4”,两个中核心是ARMA75(后者A76),而四个小核心则是ARMA55。
不过Exynos 9820各个核心的具体频率还没有确定,显然还在调试之中。
ASR宣布获1亿美元B轮融资,IDG领投(来源:半导体行业观察):投资界7月12日消息,翱捷科技(ASR)宣布已完成由IDG资本、深创投万容红土基金领投的1亿美元B轮融资。
在此之前,ASR已于2017年获得深创投、万容红土基金和阿里巴巴超过1亿美元的投资。
(二)重点公司公告汇总表3:重点公司公告汇总日期代码公司简称标题内容简述2018/7/7600584.SH长电科技长电科技股东减持股份进展公告江苏新潮科技集团有限公司原持有本公司180,432,422股,占本公司总股本的13.27%。
减持计划主要内容:新潮集团拟通过集中竞价减持不超过13,500,000股,占公司总股本的0.99%;拟通过大宗交易方式减持公司股份不超过27,000,000股,占公司总股本的1.99%。
截至本公告日,减持计划期间已过半,新潮集团通过集中竞价交易方式共减持公司股份3,220,898股,占公司总股本的0.24%。
2018/7/7002185.SZ华天科技关于投资南京集成电路先进封测产业基地项目并签署《投资协议》的公告公司与南京浦口经济开发区管理委员于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。
分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
2018/7/10603626.SH科森科技投资设立全资子公司投资标的:江苏科森医疗器械有限公司。
公司持股比例:100% 2018/7/10002475.SZ立讯精密2017年度分红派息及转增股本实施以总股本3,172,962,197股为基数,向全体股东按每行业周报 / 16公告10股派息0.60元(含税),共派发现金红利190,377,731.82元;同时以资本公积转增股本,每10股转增3股,转增股本后公司总股本变更为4,124,850,856股;2018/7/10603690.SH至纯科技发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案(修订稿) 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买波汇科技100%股权;同时向不超过10名特定投资者发行股份募集不超过43,000万元的配套资金。
本次发行股份及支付现金购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提,最终募集配套资金成功与否不影响本次发行股份及支付现金购买资产行为的实施。
2018/7/11603626.SZ科森科技股东减持股份进展公告截至本公告披露日,减持计划实施时间过半,零分母投资通过大宗交易和集中竞价方式累计减持公司股份10,210,000股,占公司总股本的2.4565%;珠峰基石通过集中竞价方式累计减持公司股份644,200股,占公司总股本的0.1550%;中欧基石通过集中竞价交易方式累计减持公司股份113,600股,占公司总股本的0.0273%。
零分母投资、珠峰基石、中欧基石共计减持公司股份10,967,800股,占公司总股本的2.6389%。
2018/7/11002241.SZ 歌尔股份关于控股股东拟质押股权的公告公司控股股东歌尔集团于2017年10月17日非公开发行了“歌尔集团有限公司2017年非公开发行可交换公司债券”,发行规模20亿元,债券期限3年,标的股票为歌尔集团持有的公司A股股票。
歌尔集团拟将其所持有的公司10,000万股股票质押给国泰君安证券股份有限公司用于可交债持有人交换股份或为可交债的本息偿付提供质押担保。
2018/7/12002635.SZ安洁科技关于收购苏州威斯东山电子技术有限公司100%股权完成工商变更登记的公告2018年6月11日,公司拟以自筹资金收购重庆威思泰、东山精密、吴荻、福欧克斯合计持有的威斯东山100%股权,本次收购交易价格预计为51,500万元。
近日,威斯东山已完成股权过户等相关工商变更登记,本次收购完成后电子元件电路新闻动态,威斯东山将成为公司的全资子公司。
2018/7/12300183.SZ东软载波2018年半年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润为8,561.25万元—9,878.37万元,比上年同期下降:35%—25% 2018/7/12300433.SZ蓝思科技对外投资公告公司以自有资金人民币9,047.0116万元认缴豪恩声学新增股本735.5294万股,其中735.5294万元计入注册资本,其余计入资本公积金。
本次增资完成后,豪恩声学注册资本由原4,168.0000万元增加至4,903.5294万元,公司对其持股比例为15%。
修正后的预计业绩:归属于上市公司股东的净利润为5,000万元~6,000万元,比上年同期下降:5.59%~行业周报 / 1621.33% 2018/7/13300604.SZ长川科技2018年半年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润为2,202.82万元-2,711.16万元,比上年同期上升:30%-60% 2018/7/13300183.SZ东软载波关于公司通信单元芯片通过HPLC芯片级互联互通检测的公告公司自主研发的通信单元芯片(单相/HPLC)、通信单元芯片(三相/HPLC)、本地通信单元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC)经过严格测试,已于近日通过国网计量中心有限公司通信单元芯片(HPLC)级互联互通检测并获得检验报告。
2018/7/13300115.SZ长盈精密2018年半年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利:约5,294万元—12,353万元 比上年同期下降:85%—65% 资料来源:Wind,华金证券研究所行业周报 / 16三、重点关注个股概述通富微电(002156.SZ):公司通过收购AMD位于马来西亚槟城和中国江苏苏州的封测工厂迅速扩大了公司在封测行业的产能规模和技术实力,并且根据并购协议能够保证公司所收购的资产对于公司的业绩产生正面的贡献。
公司原先在南通和合肥分别扩张产能规模,并且在厦门海沧进行了有效的拓展,未来凭借公司在海外欧美市场所积累的良好品牌效应及技术管理能力,以及完善的产业布局,有望将会是受益中国半导体产业发展的重要标的。
风险提示:收购AMD资产订单增长不及预期;行业市场竞争加剧;产能扩张进度不及预期。
全志科技(300458.SZ):公司作为国内主要智能音箱厂商叮咚音箱的核心芯片供应商,伴随是产品出货量的提升,有望形成规模效应,显著提升盈利水平;公司通过持续的研发投入,获得在视频处理、音频处理、电源管理、数据通信等核心功能方面的芯片IP储备丰富,形成了完整的产品线,可以满足不同客户对于解决方案的需求,因此在智能化生活创新层出不穷的环境下,公司有望实现多点开花的良好局面。
风险提示:消费电子产品终端市场出货量不及预期;技术研发速度无法满足市场需求;芯片原材料及制造供给不足带来成本上升风险。
东软载波(300183.SZ):公司传统智能电表业务在2017年进入了第二轮的更换周期,尽管目前的出货量将会略低,但是公司在宽带技术上拥有领先的能力以及可靠的出货能力,因此未来仍然具备了强劲的竞争力。
公司收购的半导体集成电路设计业务一方面在充电宝、白色家电等MCU控制电路中出货量可观,另外一方面也能够为公司未来在智能家居和智能楼宇方面的业务拓展形成产业链延伸的竞争力,业绩增长值得期待。
风险提示:国家电网及南方电网招标规模不及预期;市场竞争加剧影响公司市场份额;楼宇及家庭智能化业务渠道扩张不及预期。
欧菲科技(002456.SZ):公司通过收购索尼华南厂进入苹果摄像头供应链体系,未来有望进一步加大在现有产品中的份额以及向包括人脸识别等新产品领域的渗透;而国内市场作为指纹识别模组的核心供应商,积极推动包括人脸识别、屏下指纹识别等新兴技术在国内厂商的渗透,凭借其在供应链上下游的管理营销能力,有望在2018年打开新成长空间。
传统业务方面,触控显现模组行业竞争放缓,全面屏需要有望驱动产业上行开云全站,而双摄像头继续提升渗透率,规模效应持续。
风险提示:新产品进入苹果产业链未达预期;屏下指纹识别订单不及预期;显示触控竞争压力加大。
行业周报 / 16科森科技(603626.SH):公司凭借完备的精密金属制造技术,供货于苹果、索尼、美敦力、柯惠、Solar City、Iron Ridge等消费电子、医疗和新能源领域的国际知名客户。
公司在切入苹果供应链后业绩成长步入快车道,从提供金属小件切入单机价值量较高的大件,从iPad产品线延伸至iPhone、Macbook和Beats耳机等产品线。
未来行业市场受益于智能手机外观件去金属化进程中衍生出金属中框需求,在加工精度、时长等高壁垒要求为金属加工市场打开增量空间。
风险提示:不锈钢产品渗透率不及预期;市场竞争加剧影响公司市场份额;主要客户的出货量不及预期。
行业周报 / 16行业评级体系收益评级:领先大市—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数10%以上;同步大市—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-10%至10%;落后大市—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数10%以上;风险评级:A —正常风险,未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动;B —较高风险,未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动;分析师声明 蔡景彦声明,本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,勤勉尽责、诚实守信。
本人对本报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据,特此声明。
行业周报 / 16本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司(以下简称“本公司”)经中国证券监督管理委员会核准,取得证券投资咨询业务许可。
本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。
发布证券研究报告,是证券投资咨询业务的一种基本形式,本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析,形成证券估值、投资评级等投资分析意见,制作证券研究报告,并向本公司的客户发布。
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