3月24-26日，国际复材旗下重庆天寰将震撼亮相2025国际电子电路（上海）展览会（CPCA SHOW 2025），全新一代低介电（Low-DK）产品惊艳登场！重庆天寰拥有低介电纱电子元件电路新闻动态、布稳定批量生产技术，能够突破传统介电损耗瓶颈，全面适配5G通信、高速计算及汽车电子等尖端领域，诚邀各界合作伙伴莅临交流，开云全站平台共赏科技魅力开云全站，共谋合作新篇！低介电新纪元，等您来探索，共创辉煌未来！

　　作为高频高速电子领域的关键基石，凭借极薄和极低的介电常数（Dk:4.50-4.65）与介电损耗（Df:0.0018-0.0022），有效缩减信号传输的延迟与损耗，为信息传输提供坚实保障。

　　在LDK(1代)的基础上实现了介电性能的双重突破，实现了介电性能和生产工艺的双重突破，介电损耗（Df:0.0016-0.0018）降低20%电子元件电路新闻动态，开云全站平台引领技术向更低损耗、更高频率的前沿领域迈进。

　　石英布以其极端的介电性能（Df:0.0002~0.0004），契合日益发展的5G、开云全站平台AI、自动驾驶及物联网等对高频高速材料的需求，为未来发展注入强劲动力。

　　其热膨胀系数在约3ppm/℃左右开云全站，精准满足高阶封装载板对尺寸稳定性的严格要求。