电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管开云kaiyun全站app手机下载、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。

　　根据观研报告网发布的《中国电子元件行业发展现状研究与投资趋势调研报告（2022-2029年）》显示，数据显示我国电子元件投融资事件数总体呈现上升趋势，从2016年的8起上升到2021年的18起开云全站。2022年1-12月间投资事件数达20起。

　　2021年我国电子元件行业共发生投融资事件18起，其中10月份发生的投资数量最多，达6起；投资金额最高的为12月份，投资金额为8.08亿元。

　　截止至2022年12月19日，电子元件行业共发生投融资事件101起，其中发生的A轮投资事件最多，达到 41起，其次为战略投资，达到22起。

　　2022年1-12月共发生20起投资事件。当年已披露投资金额最大的事件为硅谷数模收到的Pre-IPO投资电子元件电路新闻动态，金额达15亿人民币开云kaiyun全站app手机下载。

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　　据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生73起私募股权投融资事件，较上月55起减少32.7%；3月已披露融资事件的融资总额，合计约19.34亿元，较上月33.15亿元减少41.66%。

　　截止至2023年3月20日，我国特种机器人行业共发生投融资事件237起，其中发生的A轮投资事件最多，达到109起，占比约为48%；其次为种子天使，达到59起，占比约为26%。

　　截止至2023年3月17日，我国影像设备行业共发生投融资事件113起，其中发生的A轮投资事件最多，达到42起，占比约为37%；其次为B轮，达到22起，占比约为19%。

　　截止至2023年3月16日，我国芯片研发行业共发生投融资事件171起，其中发生的A轮投资事件最多，达到70起，占比约为41%；其次为种子天使，达到47起，占比约为27%。

　　截止至2023年3月14日，我国显示屏幕行业共发生投融资事件119起电子元件电路新闻动态，其中发生的A轮投资事件最多，达到45起，占比约为38%；其次为种子天使，达到21起，占比约为18%。

　　截止至2023年3月14日，我国机器人研发及生产行业共发生投融资事件1673起，其中发生的A轮投资事件最多，达到655起，占比约为39%；其次为种子天使，达到461起，占比约为28%。

　　2016-2021年我国SoC芯片投融资事件数总体呈现上涨趋势。2022年我国kaiyun全站人口SoC芯片行业发生投融资事件23起，投资金额达74.43亿元。

　　2017-2022年我国智慧安防投融资事件数总体呈现下滑趋势，从2017年的42起减少到2022年的8起。2022年我国智慧安防行业投资金额为9.8亿元。

　　2023年4月我国集成电路产量当期值同比增长8.41% 累计值则同比下降7.21%

　　2023年4月我国集成电路产量地区分布：华东地区占比最大 江苏省位居第一

　　2023年4月我国电子计算机整机产量当期值及累计值较前两年同期逐年下降

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