本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和硬板(PCB)、 软板(FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联知识，具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。

　　3. 具有电路 板装联组件验收相关标准的识读、电路板装联品质检测与返修、品管分析手法应用、进行电路板装联品质持续改善的能力；

　　4.具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、安装调试、操作编程、现场维护及预测设备故障的能力；

　　5.具有电路板装联工艺数字化仿真设计、智能传感数据采集、生产过程可视化以及生产智能管理系统(MES) 应用的能力；

　　6. 具有综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术等微组装生产工艺实施的基本能力；

　　7.具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力，基本掌握电子产品智能制造领域数字化技能；

　　8. 具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

　　专业基础课程:电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计EDA、单片机与接口电路开云全站、电气控制与PLC、智能传感器与机械手。

　　专业核心课程:电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护开云网站、电子产品结构工艺。

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