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　　一电路板包括一树脂层和一埋置在树脂层内用于构成一电路的布线结构。在电路板上，布线结构设有一个用于焊接第一电气元件的连接件。布线结构设有通过插入一紧固件用于连接第二电气元件的一个连接孔，而连接件设置在树脂层一表面上。

　　1.一种电路板，它包括：一树脂层；和一埋置在所述树脂层内用于形成一电路的布线结构；所述布线结构具有用于焊接第一电气元件的连接件；所述布线结构具有一连接，用于通过插入固定件连接第二电气元件；以及所述连接件设置在所述树脂层的一个表面上。

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　　唐士建李亮张东浩朱亚杰李孝庆句龙王亚昕刘克张鹏王洋王庆元郭宇琨张昧藏张星轲史秀鹏

　　一种遥感相机综合电子小型化结构及设计方法，采用小型化的插板式三面出电连接器电路板可以将集成的SIP模块所有接口信号全部输出，同时实现了三面出电连接器电路板在机箱的插装，解决了与带滑轨的插板式电路板融合问题，同时提出了三面出电连接器电路板小型化设计方案，通过电连接器板前和板后相结合的方法解决基于高集成度电路板由于面板空间紧张导致的信号无法全部对外输出问题，同时提出了通过开U型槽和U型配件方法解决电路板在电连接器板前和板后混装下的维修性及EMC屏蔽问题，适用性更强。

　　包括可移除地压配在形成于印刷电路板(50A)中的腔(510A)中的半导体装置(30A)的半导体模块(10A)及其制造方法。所述半导体装置(30A)和所述印刷电路板(50A)的腔(510A)可彼此配合并分别充当电插头和电插座。可以免去在所述印刷电路板(50A)上焊接所述半导体装置(30A)。因此，封装过程可以更加灵活，且焊料接头的可靠性问题可被去除。

　　本发明提供一种基板安装构造、安装基板、以及电压测定部，该基板安装构造能够实现稳定的动作。具备：电子元器件(11)，其具有端子(114a、114b)；第一导电板(12)，其与端子(114a、114b)连接，并且安装于基板(20)；第二导电板(13)，其空开间隔地包围端子(114a、114b)，并且安装于基板(20)；端子(114a、114b)配置于基板(20)及第二导电板(13)之间。

　　一种pcb板中大电流电路元器件支撑架，包括支撑装置和固定装置，支撑装置上设有固定装置，固定装置包括第二固定板、第二固定块、连接构件和固定构件；第二固定板上设有第二固定块，第二固定块至少设置一个，第二固定板上的在相邻的两个第二固定块之间设有固定构件，第二固定板上在固定构件的下方设有连接构件。本实用新型结构合理实用，操作简单，不仅便于对大电流电路元器件进行支撑固定，且可以防止大电流电路元器件的连接线产生的热量烧毁pcb板，提高了pcb板上大电流电路元器件的使用寿命。

　　本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种用于便捷安装光电耦合器的结构。本实用新型，包括PCB板、定位板、光耦器，所述定位板设置在PCB板的表面，所述定位板的表面设有调节装置，所述调节装置包括两个滑轨，两个所述滑轨的底端均与定位板的表面固定连接，所述滑轨的内壁均滑动连接有滑块，所述滑块表面彼此远离的一端均固定连接有固定杆，所述固定杆的圆弧面共同滑动连接有固定板，所述固定板的内壁和光耦器的四周侧壁相卡接。解决了在对光耦器进行安装时，光耦合器由于个体较小，仅利用镊夹不方便对光耦器进行夹持固定，致使在对光耦器进行安装时，容易造成让光耦器安装的位置发生偏移，从而影响对整个光耦合器的安装定位问题。

　　本实用新型公开了一种表贴式半导体集成电路装置，包括集成电路本体，所述集成电路本体的两侧均固定安装有多个引脚，所述引脚的底端固定安装有接触件，所述接触件上设置有两个用于加强接触件与电路板之间连接牢固性的强化机构；所述强化机构包括开设在接触件底部的导流槽，所述导流槽的两侧内壁均开设有用于导流焊锡膏形成第一层包裹的第一包裹孔，所述导流槽的顶部内壁开设有三个用于流通焊锡膏的进入孔，本实用新型涉及集成电路技术领域；该表贴式半导体集成电路装置，通过设置的强化机构能够通过焊锡膏在接触件和电路板焊点之间形成双层包裹的效果，从而达到双重强化的效果，增加连接强度，提高焊接效果。

　　本实用新型涉及无线连接模组技术领域，尤其涉及一种贴装式无线连接模组及电子产品，该模组包括印制基板、天线模块及无线通讯模块；印制基板包括天线区域和电路布线区域，天线模块贴装于天线区域，无线通讯模块贴装于电路布线区域；天线模块包括载板天线，载板天线设于印制基板的正面，并与印制基板的射频电路连接；无线通讯模块包括主芯片和多个模组引脚，主芯片设于印制基板的正面，多个模组引脚设于印制基板的边缘。本实用新型技术方案，有效简化了传统无线语音类设备的分立式硬件结构，同时，在优化无线连接模组尺寸的情况下，可搭载更多的外设，进而使模组集合更多的功能，如可同时集合无线通讯、MCU和语音解码等功能。

　　本发明提出一种电路板模块。电路板模块包括一电路板本体、一连接器、一按钮、一支架及一连动件。连接器设置于电路板本体，且包括一座体及可转动地设置于座体的一拨钮。按钮位于电路板本体上且远离连接器。支架设置于电路板本体上，且包括一第一限位部。连动件位于拨钮与按钮之间，且包括对应于第一限位部的一第二限位部、一第一段部及连动于第一段部的一第二段部。第一段部沿一第一轴向延伸且连动于拨钮，第二段部沿一第二轴向延伸且连动于按钮，第二限位部与第一限位部的其中一个沿着第一轴向延伸，而使第一段部沿第一轴向可移动地设置于支架。

　　本发明公开了一种电路板模块，包括一电路板本体、一连接器以及一释放组件。连接器设置于电路板本体，且包括一座体及可转动地设置于座体的一拨钮。释放组件设置于电路板本体上且包括一连动件，连动件可移动地设置于拨钮旁，且常态下不接触拨钮。当一外力触发释放组件时，连动件被带动而接触拨钮，以使拨钮相对座体转动。此外，一种释放组件亦被提及。

　　本实用新型涉及电池技术领域，公开了提供的一种采样保险结构，包括：导电部件、电路板和保险部件，导电部件的电源连接端电连接于供电电源；电路板设置于导电部件的用电部件连接端，其表面有用电部件导电层和供电部件导电层，用电部件导电层电连接于用电部件的连接线，供电部件导电层电连接于导电部件；导电部件的两侧设有延展部件，弯折后形成限位部件，将电路板夹紧贴合在导电部件上；保险部件的两导电端分别电连接于用电部件导电层和供电部件导电层；通过导电部件与铝巴焊接开云全站游戏，焊接后能够承受的拉拔力更大，避免出现结构断裂的问题，并且保险部件设置在采样结构最前端的位置，当采样回路发生短路时，防护效果最佳。

　　本实用新型涉及芯片技术领域，具体地说是一种芯片和PCB板的连接结构。一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板一端设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片与凹槽之间设有散热胶，芯片与PCB板之间通过芯片管脚或锡球连接。同现有技术相比，在PCB板上设计凹槽，并将芯片置于凹槽内，减小组装厚度，利于终端产品的轻薄化；并在芯片与PCB板的空隙处填充散热胶，芯片与PCB板的结合更牢固电子元件电路板类网站，提高散热性能，产品可靠性更高。

　　本公开提供了一种印刷电路板和一种制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分绝缘层的腔；无源组件，设置在所述腔中并且包括电连接到所述多个布线层中的至少一个的外电极；以及桥，在所述腔中设置在所述无源组件上并且包括电连接到所述外电极的一个或更多个电路层。

　　本发明公开了一种电路板总成，该电路板总成包括：电路板，内部设置有讯号线；高速连接器，设置有两排针脚；所述针脚朝同一方向进行弯折，使所述针脚成型有弯折部和水平部，所述弯折部的一端与所述高速连接器的本体连接，所述弯折部的另一端连接有所述水平部，所述水平部沿远离所述弯折部的一侧进行延伸；换层过孔，开设在所述电路板上，所述换层过孔与所述水平部对应设置，所述讯号线伸入所述换层过孔后与所述水平部连接。如此设置，高速信号就可以在高速连接器区域的内部进入到连接器，无需绕到焊盘外部，这样可以减少走线长度，降低链路损耗。同时，可以充分利用重合部分的空间，从而可以节省外部的板级走线空间。

　　本发明公开了一种异形电路板及元器件插件方法，该方法包括：插件装置识别电路板和元器件，确定电路板上插接点和元器件的位置以及元器件在基准坐标系中的倾斜角度，之后，将插接点和元器件的坐标映射到基准坐标系，最后移动元器件到插接点，调整元器件的角度并插接。本发明还公开了一种异形电路板及元器件插件装置。本发明通过将电路板上的插件点和元器件坐标映射在一个基准坐标中，确定两者之间的位置关系，并且结合根据电路板在基准坐标之内的倾斜角度，确定元器件与基准坐标系之间的偏移量，最后将上述偏移量和插件点和插接点在基准坐标系内的位置关系叠加，确定元器件的移动参数并且完成插件，排除了电路板和元器件的异形对插件的影响。

　　本实用新型公开了一种竖式乙太网路讯号处理模组，包括电路板，所述电路板上垂直安装有乙太网路讯号处理模组，乙太网路讯号处理模组包含基板，复数个变压器、复数个共模滤波器及复数个电容均间隔地安装于基板上；将乙太网路讯号处理模组垂直地设于该电路板上，从而大大的增加了设置传输线路的空间，可避免该乙太网路讯号处理模组占用该电路板的布线面积，从而增大传输线路可用的布线面积，避免影响网路讯号的传输，同时也利于产品小型化。

　　本实用新型提供一种用于光伏逆变器的PCB板，包括光伏逆变器机箱、PCB板主体和三极管，所述PCB板主体固定安装在光伏逆变器机箱的内部，所述三极管焊接在PCB板主体上，所述PCB板主体的表面安装有两组对称设置的支撑组件；本实用新型通过固定板、安装架、固定孔、固定栓和卡扣之间的相互配合，使得固定板可安装固定在PCB板主体上，再通过将三极管表面开设的圆形通槽卡接在卡扣上，以便于对焊接好的三极管起到支撑固定的作用，从而有效减少外力或重力对三极管产生影响，有利于提高光伏逆变器内电路的稳定运行。

　　本实用新型涉及透镜粘接技术领域，为一种基于透镜粘接的PCB结构，包括基材及透镜，所述基材上设有铜皮，所述铜皮的两边设有溢胶区，所述溢胶区上不盖绿油，所述透镜的两侧分别粘接在所述铜皮两侧的溢胶区上。通过将透镜lens粘接在铜皮上相比粘接在绿油上，粘接力更大，铜皮面上设计阶梯面更有利于胶水的流粘接力更佳。此外，通过开窗去掉绿油可以降低绿油厚度公差给耦合带来的不确定性，提升耦合工艺良率。

　　本发明公开了一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，包括电路板本体、安装板、螺纹杆、低功耗半导体本体和安装块，所述螺纹杆相对电路板本体中部一侧设置有螺纹套，第二限位孔的内壁安装有限位条，所述低功耗半导体本体的下方开设有定位孔。该便于电路板安装的低功耗半导体器件设置有螺纹套、第二限位孔和限位块开云全站，旋转防滑旋钮，防滑旋钮可带动螺纹杆，在活动伸缩杆的限位作用下，螺纹杆可带动螺纹套向低功耗半导体本体方向移动，螺纹套可推动限位块向第二限位孔内部移动，直至限位块与限位条相抵接，此时复位弹簧处于拉伸状态，上下两侧的限位块对螺纹套进行挤压固定，防止螺纹套在第二限位孔内存在间隙导致松动。

　　本申请提供了流体顺应体(100)、流体中用超声(130)处理部件承载件(102)的设备(114)和方法。流体顺应体(100)用于容置部件承载件(102)，其中，流体顺应体(100)包括承载件本体(104)和覆盖件本体(110)，该承载件本体(104)包括用于容置部件承载件(102)的容置隔室(106)，该覆盖件本体(110)对承载件本体(104)和部件承载件(102)进行覆盖，其中，承载件本体(104)和覆盖件本体(110)中的至少一者包括开口(190)，当部件承载件(102)容置在容置隔室(106)中时，该开口使部件承载件(102)的相应主表面的主要部分暴露。

　　本申请实施例提供一种可拉伸电路板和电子设备，涉及可拉伸电子产品技术领域，可以简化可拉伸电路板的制备工艺。可拉伸电路板，包括：相互间隔设置的多个电子组件，每个电子组件包括基板和设置于基板表面的电子元器件；对于每个电子组件，在垂直于所述基板所在平面的方向上，基板的投影位于电子元器件的投影内；弹性材料，弹性材料填充于多个电子组件之间的间隙，且覆盖电子元器件远离基板一侧的表面；弹性材料的弹性模量小于基板的弹性模量。

　　本发明公开了一种可控硅无缆化连接结构，包括若干个整齐排列的可控硅元件、散热器、印制板和散热盖板；散热器上安装有若干个可控硅元件；可控硅元件的两侧向外延伸形成安装部，通过安装螺栓与安装螺孔的配合将可控硅元件安装于散热器顶板上；可控硅元件顶部设置有六个均匀分布的电源连接柱，六个电源连接柱均为中空柱，且在中空柱的内壁上开设内螺纹；印制板上开设有若干个连接孔，且在每一个连接孔上均焊接有用于增大与印制板接触面积的焊盘；焊盘上放置弹垫和平垫，紧固螺钉下端依次穿过弹垫、平垫和焊盘，并延伸至电源连接柱内，与电源连接柱之间螺纹相连；且紧固螺钉上端通过弹垫和平垫与印制板上的焊盘锁紧接连。

　　本实用新型涉及印制板技术领域，具体为一种10层线圈印制板，包括：印制板和电感线圈，所述电感线圈的底部四角皆连接有引脚，所述引脚的底部设有加强印制板和电感线圈连接牢固度的加强牢固机构，所述加强牢固机构与印制板顶部的焊接区通过焊锡连接，所述印制板的四角皆开设有安装孔，所述电感线圈的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构。本实用新型通过加强牢固机构的设置，在引片上开设若干通孔，同时在印制板焊接区上设置若干凸柱，焊接时，先在焊接区上涂抹足够的焊锡，将通孔与凸柱对其，按压引片，使焊锡穿过通孔，增加了焊锡与引片的接触面积，同时凸柱贯穿在通孔内，从容提高了引片与印制板的牢固度。

　　本申请提供了一种工业控制计算机，其中，该工业控制计算机包括：印刷电路板，所述印刷电路板上用于布置多个第一器件，所述多个第一器件的至少一个目标引脚分别通过所述印刷电路板上的走线延伸至所述印刷电路板的目标区域处，并在所述目标区域内形成有与各目标引脚对应的连接触点；连接器，所述连接器包括多组连接件，每组连接件包括第一连接端和第二连接端，每个第一连接端分别与所述目标区域内对应的一个连接触点电性连接，多个第二连接端用于与其他器件电性连接。达到保持工业控制计算机的内部线路连接走线整洁，减少信号串扰的效果。

　　本申请实施例公开了一种电路板，包括基板、主控模块和电源模块；所述主控模块设置于所述基板；所述防反接拓展接口设置于所述基板的侧壁；所述防反接拓展接口与所述主控模块电连接，用于连接外设模块；所述电源模块设置于所述基板，并与所述主控模块电连接，用于为基板上各个模块供电。本申请实施例的一个技术效果在于，结构设计合理开云全站游戏，使用非常方便。

　　本发明公开了嵌入MRAM的集成电路，包括电路板、半导体芯片、引脚、锥形孔、透气孔、晶体管、固定机构、磁性随机存储器，所述电路板上设置有半导体芯片，所述半导体芯片上设置有引脚，所述电路板上开设有锥形孔，所述锥形孔内焊接有引脚，所述电路板上设置有晶体管，所述电路板上设置有固定机构，所述电路板内镶嵌有磁性随机存储器。本发明涉及嵌入MRAM的集成电路及该集成电路的制备方法，具有安装方便且不会影响金属导线走向和半导体芯片引脚与电路板之间连接更加稳定的特点。

　　本发明公开了一种功率模块，包括电路板、散热器、功率管、抵压件和锁固件电子元件电路板类网站。电路板上沿第一方向布设有若干引脚插孔；散热器与电路板沿第二方向间隔并彼此固接，其设有朝向电路板的导热面；功率管包括本体和至少两个引脚，本体适于贴合于导热面；各引脚一端固接于本体靠近引脚插孔的同一侧，另一端贯穿引脚插孔并焊接于电路板；引脚设有连接段，连接段相对于第一方向倾斜或呈圆心背离导热面的弧形；抵压件设有容置腔，容置腔适于容置本体且容置腔沿第三方向的长度大于本体沿第三方向的长度；锁固件将抵压件锁固于散热器上，以使本体贴合于导热面。本发明的功率模块开云全站游戏，可有效减小引脚焊接点的作用力。

　　本申请公开了一种频率源电路板设计方法及频率源电路板。所述方法包括：在陶瓷表贴基板的镀金层上通过高温共晶工艺烧结FPGA控制芯片、频率合成器芯片、射频放大芯片，并配置一个RLC匹配电路；将所述陶瓷表贴基板分层设置为顶层、中间层、底层、接地层；所述接地层置于所述陶瓷表贴基板的外围；在陶瓷表贴基板的外部金属管壳上平行设置金属盖板；所述陶瓷表贴基板通过金丝键合方式与焊接的芯片以及布设的线路进行信号连接。本申请能够大幅减小结构尺寸，提高整机集成度，满足小型化模块设计的需求，电路结构布局合理，不影响射频信号性能。

　　本公开实施例涉及半导体领域，提供一种存储模组，存储模组包括：电路板，所述电路板包括双列直插内存电路板或压缩附加内存电路板；裸片，设置于所述电路板上，所述裸片与所述电路板直接电连接。本公开实施例至少可以提高存储模组的信号传输速度和质量，且减小存储模组的尺寸。

　　本申请涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种芯片系统和电子设备。该芯片系统包括：印刷电路板、芯片、电压调整模组和电感电容集成模组。印刷电路板包括腔体，该腔体的两端分别位于印刷电路板的顶层和底层。芯片的底面与印刷电路板的顶层相连接，电压调整模组与印刷电路板的底层相连接。该感电容集成模组的至少一部分设置在腔体内，电感电容集成模组的第一端与芯片相连接，电感电容集成模组的第二端与电压调整模组相连接。采用本申请提供的芯片系统，可降低芯片系统的功耗，提升芯片系统的供电效率。

　　本公开是关于一种电路板结构及电子设备。所述电路板结构包括：主体，所述主体上设置有第一安装区；第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述第一安装区；第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊盘与所述第一焊盘焊接；其中所述第一焊盘包括：环形焊盘以及围绕所述环形焊盘的外周焊盘，所述环形焊盘和所述外周焊盘彼此相连。在本公开中，通过在环形焊盘的外周增设外周焊盘，从而可以增加焊盘的焊接面积，进而可以减少电路板结构与电子元器件之间发生焊接失效等情况。

　　H05K1-16 .含有印制电元件的，例如印制电阻、印制电容、印制电感开云网站开云网站开云网站