公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人赵马克、主管会计工作负责人刘昌柏及会计机构负责人(会计主管人员)尚芳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　公司 2023年半年度报告中涉及未来计划、规划等预测性的陈述不代表公司对投资者的承诺，能否实现会受到诸多因素影响，存在较大不确定性，请投资者注意投资风险。

　　公司在发展过程中，存在市场风险、汇率波动风险、应收账款风险、存货风险、供应商变动风险、并购整合及商誉减值风险，敬请广大投资者注意投资风险，详细内容见本报告中第三节第十小节“公司面临的风险和应对措施”。

　　二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

　　三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

　　武汉芯源半导体有限公司（公司网址：）， 公司全资子公司，专业负责自研芯片的研发、设计、推 广、销售及技术服务相关业务

　　EIOTCLUB TECHNOLOGY CO., LIMITED，鼎芯亚太注册 在香港的全资子公司

　　EIOTCLUB CO., LIMITED，香港云启汇注册在美国的全资 子公司

　　P&S (SINGAPORE) INFORMATION PTE. LTD.，香港力源 注册在新加坡的全资子公司

　　云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司（网站： ），公司参股公司，本公司持有其 10.2463%股 权

　　上海互问信息科技有限公司（网站： ），公司参股公司，本公司持有其 8.6957%股权

　　微控制单元(Microcontroller Unit)，又称单片机，芯片级的 计算机，为不同的应用场合做不同组合控制

　　可擦写可编程只读存储器，是用户可更改的只读存储器， 不需从系统中取出即可修改

　　Super Junction MOSFET，是一种高性能低功耗的新型 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半 场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电 路的场效应晶体管）

　　表面组装技术（Surface Mount Technology），是一种将无引 脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其 它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装 的电路装连技术

　　High-speed Power Line Communication，高速电力线载波通 信，目前主要指宽带电力线载波，是在低压电力线上进行 数据传输的宽带电力线载波通信技术

　　SiC，是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽 度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等性 质，特别适用于高压、大功率半导体功率器件领域

　　公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

　　公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

　　公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。

　　2022年 6月 29日和 2022年 7月 15日公司分别召开了第五届董事会第四次会议和 2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份用于注销并减少注册资本方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购部分公司股份用于注销并减少注册资本。截至2023年 1月 16日，该回购方案实施完毕，累计回购公司股份 10,670,000股，具体内容详见公司于 2023年 1月 16日在巨潮资讯网（）上披露的《关于回购公司股份期限届满暨回购完成的公告》（公告编号：2023-002）。

　　经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，公司本次回购股份 10,670,000股注销事宜已于 2023年 1月 19日办理完成，具体内容详见公司于 2023年 1月 20日在巨潮资讯网（）上披露的《关于回购股份注销完成暨股份变动的公告》（公告编号：2023-003）。

　　2023年 2月 10日和 2023年 3月 7日公司分别召开了第五届董事会第七次会议和 2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更公司注册资本暨修改〈公司章程〉的议案》，公司注册资本由1,164,681,922股减少至 1,154,011,922股。2023年 3月 16日，公司完成注册资本变更暨修改公司章程相关事项工商变更及换证手续，并取得了武汉市市场监督管理局换发的《营业执照》，具体内容详见公司于 2023年 3月 17日在巨潮资讯网（）上披露的《关于完成工商变更登记的公告》（公告编号：2023-009）。

　　1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外）

　　详见本文“第十节财务报告七、合并财 务报表项目注释 46、其他收益和 52、 营业外收入

　　除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资 产、交易性金融负债产生的公允价值 变动损益，以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益

　　远期结售汇指定为公允价值计量且其 变动计入当期损益的金融资产（负 债），本期公允价值变动及交割损益， 详见本文“第十节财务报告七、合并财 务报表项目注释 47、投资收益和 48、 公允价值变动损益

　　将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

　　公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

　　公司的主营业务包括电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。

　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家 A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务开云全站，目前公司代理及分销的主要产品线有 MURATA（村田）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、ON（安森美）、SONY（索尼）、JAE（航空电子）、Fingerprint Cards AB（FPC）、AMPLEON（安赋隆）、KNOWLES（楼氏）、OMRON（欧姆龙）、RUBYCON（路碧康）、VISHAY（威世）、TOSHIBA（铠侠）、LUMILEDS（流明）、ALPS（阿尔卑斯）、思特威、兆易创新、上海移远、昂瑞微、锐能微、江波龙、长鑫存储、万象奥科、豪鹏、上海贝岭、思瑞浦、江海股份、武汉新芯、宏芯宇、研通、圣邦微等上百家上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容/磁珠、微控制器（MCU）、电源管理、晶体管、图像传感器、摄像头传感器、连接器、电阻、通讯模块、指纹识别芯片、功率放大器、硅麦、继电器/开关、电容、存储器、射频功放、闪光灯等产品，并在代理产品的基础上为客户提供解决方案及模块，提供技术型分销服务。公司拥有比亚迪、大众、上汽、长安、吉利、长城、东风、金康动力、联宝、江苏天宝、欧菲光、立讯精密、舜宇、小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、创维、海尔、海信、锦浪科技、派能能源、麦田能源、禾望电气、九安智能、海康威视、天视通、武汉烽火、浙江大华、中智车联、安联锐视、安克创新、拓邦电气等知名客户，主要分布在工业及新能源、汽车电子、通信电子、消费电子、安防监控、物联网等市场。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进新的国产产品线，加强相关产品及解决方案的研发及推广力度，扩展新的细分市场。

　　公司自研芯片（微处理器 MCU、小容量存储芯片 EEPROM、功率器件 SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售也在积极进行电子元件电路板类网站。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司正在推进相关产品的车规级认证）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于 LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。

　　在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、中创电测等。此外，公司还从事数据采集器、数据集中器以及 SMT代工等业务。

　　公司将继续深耕电子元器件代理分销、解决方案和模块以及智能电网产品业务，加大自研芯片业务研发投入及市场推广，进一步提升公司在行业内的知名度及市场地位，实现从代理分销转型到芯片设计与代理（技术）分销并举的双核心战略。

　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、芯片设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。

　　2023年上半年，美联储加息，全球宏观经济下行，终端需求疲软，半导体行业处于下行周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）研究报告预测，受累于通胀上升和终端市场需求减弱，2023年全球半导体市场规模或达到 5150亿美元，预计下滑幅度为 10.3%。根据海关总署 6月统计数据，2023年1-6月中国累计进口集成电路数量为 2,278亿个，累计较去年同期减少 18.5%，累计进口金额为 11,191亿元，累计较去年同期减少 17.0%；中国累计出口集成电路数量为 1,276亿个，累计较去年同期减少10%，累计出口金额为 4,361亿元，累计较去年同期减少 12%。

　　2023年上半年，半导体市场需求低迷，出现库存较多、产品价格下跌等情况，作为半导体行业衔接上游芯片原厂和下游制造商客户的纽带，终端市场需求回落及库存去化使得公司业绩受到较大影响，整体营业收入及净利润出现较大幅度下滑。

　　由于半导体行业周期下行，近几季度以来主要海外 MCU厂商（包括意法半导体、恩智浦、瑞萨等）库存总额及周转天数呈现上升趋势，处于近年来高位水平。

　　近年来，随着国产替代的不断发展，MCU领域的国产厂商越来越多，但高端 MCU产品仍由海外公司自研 MCU产品与国内著名晶圆代工厂华虹半导体以及知名封装测试厂商合作，保障公司MCU产品品质，增强公司 MCU产品的综合竞争力，在抗干扰、时钟精度、ADC转换精度、运行和休眠功耗等重要技术指标方面均有对同类竞品的明显优势。面对广阔的下游应用市场，公司相关产品都能有所应用，加之 AI的发展，未来 MCU+AI很有可能成为一种将需要从云端逐渐向边缘端发展主流解决方案。公司持续研发新的 MCU系列产品，下半年将会陆续推出几款超高性价比 M0系列产品及新的M4系列产品。截至 6月末公司自研 MCU已有 9个系列 26个型号量产，同时也在积极推进相关产品的AEC-Q100车规级认证。

　　智能电能表作为电力行业计量产品是用电用户的必需产品。国家电网于 2009年出台智能电网规划，同年智能电表开启集中招标采购；自 2019年起受智能电表的大规模更换周期来临和国网智能电表新标准的出台，招标量在更换期保持稳定，作为智能电能表的核心部件和标准配件，含嵌入式软件的芯片及套件及电力线通信模块的需求量也相对稳定。低压电器市场广泛应用于建筑和工业领域，随着政府相关主管部门在智能电网、电力体制改革及配电网改造升级等方面制定了一系列产业支持政策，为我国低压电器行业的发展提供了强有力的政策支持和良好的政策环境，未来大数据中心、新能源（储能、风电、光伏）、5G通信等新兴产业的发展，也会给相关业务带来需求，在未来 3-5年，会保持相当程度的繁荣。

　　报告期内，随着国家电网发布 HPLC+HRF双模通信模块标准以及下游客户库存去化，以及房地产行业的不景气，含嵌入式软件的芯片及套件、电力线通信模块及智能断路器等产品销售均较去年同期有所下滑，但随着消耗库存及标准过渡期结束，对整个产业供应链都将有积极的带动作用，预计下半年较上半年会有所改善。公司一方面积极参与相关项目的招投标，另一方面根据客户需求进行产品研发，此外，还积极推进光伏断路器产品的研发及推广，为紧跟未来新兴产业发展的脚步打好基础。

　　报告期内，宏观经济继续波动下行，终端需求下降，半导体行业整体处于底部持续调整阶段。在此背景下，下游市场除汽车电子业务保持景气外，其他行业业务均有不同程度的回落，2023年上半年公司实现营业收入、净利润、扣非后净利润分别为 2,595,157,675.27元、52,401,201.37元、45,957,153.99元，较去年同期分别下降 42.69%、69.21%、72.68%开云全站。

　　公司电子元器件代理（技术）分销业务主要集中在工业及新能源、汽车电子、通信电子、消费电子、安防监控等行业。2020年以来，在中美贸易战及市场需求变化影响下，公司不断优化业务布局，加大工业及新能源、汽车电子行业推广，工业及新能源业务、汽车电子业务占比逐年上升，通信电子业务占比逐年下降，公司整体毛利率稍有提高。报告期内，受益于公司前期在汽车电子行业的深耕布局，汽车电子业务营业收入有所提升；除汽车电子业务外，公司其他业务均受到经济下行、下游终端需求疲软的负面影响，加之半导体行业周期下行，报告期内整个半导体行业仍处于去库存阶段，行业内竞争激烈，产品价格下降，相关营业收入均有不同程度的下降，尤其是通信电子业务，自 2022年下半年以来，手机需求持续下跌，公司通信电子业务营业收入大幅下降。因此，公司电子元器件代理（技术）分销业务整体营业收入下降。

　　2023年 6月，公司与安森美共同成立了碳化硅应用联合实验室，此联合实验室依托安森美强大的碳化硅功率器件研发能力及公司丰富的功率器件、芯片应用行业经验，专注于碳化硅功率器件及其应用方案电子元件电路板类网站、产品的应用和测试等，公司作为安森美重要的代理商之一，与安森美合作建立实验室，加速安森美碳化硅产品在中国市场的推广，互相支持解决客户的应用以及产品研发交期的问题。

　　去年下半年公司自研芯片 MCU量产产品正式开始销售，报告期内公司积极推进自研 MCU产品的推广、销售，积极参加各类大型电子展会，提高品牌影响力和竞争力，营业收入较去年同期大幅增加，2023年上半年，公司自研芯片业务整体营业收入为 2,579.43万元，较去年同期增长 245.37%，但由于终端需求疲软，竞争环境比较激烈。公司 MCU设计团队正与华虹半导体技术团队密切配合，积极加快新产品推出速度，下半年将会陆续推出几款超高性价比 M0系列产品及新的 M4系列产品。

　　由于去年下游客户备货需求较多，报告期内处于消耗库存状态，整体需求下降，加之房地产行业不景气，整个市场业务增量较小，公司智能电表（芯片解决方案）业务营业收入较去年同期大幅下降；公司在持续进行光伏断路器新品推广的同时，配合下游客户需求进行供货并积极参与智能断路器相关项目的招标，但由于下游客户需求下降，智能断路器业务营业收入较去年同期有所下降；去年二季度国网启动电力线载波通信模块 HPLC+RF双模产品标准定制，报告期内该业务正处于新老模块标准切换的过渡期，需求较少，相关业务营业收入较去年同期有所下降。此外，公司还为其他中标企业提供其需要的解决方案及产品服务，因整体经济弱复苏，下游客户需求减少，相关产品营业收入较去年同期有所下降。

　　1、公司在行业深耕 20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权。同时，持续不断开拓新的产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择开云全站。

　　2、近几年，公司先后并购三家同行业优秀公司，参股一家同行业优质公司云汉芯城，同时参股一家语音 AI芯片设计及方案商公司上海互问科技。经过近年来的内部整合、整固，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在工业及新能源、汽车、手机、家电等行业拥有一批超大客户。公司以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务。

　　3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司正加快新产品的推出速度，将陆续推出超高性价比的 M0系列及 M4系列产品，同时还推进相关产品的 AEC-Q100车规级认证；加快 EEPROM和 SJ-MOSFET两类产品的迭代更新；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。

　　截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书 19项，发明专利 18项，实用新型专利 61项，软件著作权 156项，外观设计专利 3项。

　　4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和科技创新有深刻认识；同时，公司还有强大的技术团队，由一批专业技术人员组成，并不断进行优化。

　　报告期内套期保值业 务的会计政策、会计 核算具体原则，以及 与上一报告期相比是 否发生重大变化的说 明

　　报告期内外汇远期投资产生公允价值变动收益金额为 1,183.60万元，产生外汇远期交割损失为 494.41万元。

　　报告期内外汇远期投资增加公司的税前利润 689.19万元，增加公司现金流出 783.84万元，增加 公司现金流入 46.20万元。

　　报告期衍生品持仓的 风险分析及控制措施 说明（包括但不限于 市场风险、流动性风 险、信用风险、操作

　　风险分析： 公司及子公司外汇套期保值业务遵循稳健原则，不进行以投机为目的的外汇及利率交易，所有外 汇套期保值业务均以正常经营为基础，以具体经营业务为依托，以规避和防范汇率及利率风险为 目的。但是进行外汇套期保值业务也会存在一定的风险： 1、汇率、利率波动风险：在外汇汇率及利率走势与公司判断汇率及利率波动方向发生大幅偏离开云全站平台开云全站平台开云全站平台