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开云全站四会富仕(300852):民生证券股份有限公司关于四会富仕电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换债券之上市保荐书电子元开云全站平台件电路板类网站

作者:小编    发布时间:2023-08-23 12:08:26    浏览量:

  民生证券股份有限公司(以下简称“本保荐机构”、“保荐机构”或“民生证券”)及其保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司证券发行注册管理办法》(以下简称“《注册管理办法》”)、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、深圳证券交易所的规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。

  本上市保荐书中如无特别说明,相关用语具有与《四会富仕电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中相同的含义。本上市保荐书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异,这些差异是由四舍五入造成的。

  Sihui Fuji Electronics Technology Co.,Ltd.

  研发、制造、销售:双面、多层、刚挠结合、金属基、高频、HDI、元 件嵌入式等电路板;电路板设计;电路板表面元件贴片、封装;自动 化产品的研发、生产、销售;新型材料的研发、生产、销售;国内贸 易;货物的进出口、技术进出口。(以上项目不含工商登记前置审批事 项)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司专注于印制电路板中小批量板的制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。

  (二)发行人主要产品情况 印制电路板主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输 的作用,是电子产品的关键电子互连件。电子产品的可靠性很大程度上要依赖印制电 路板的制造品质,因此印制电路板被称作“电子产品之母”。 公司印制电路板产品类型丰富,除单/双面板、多层板以外,产品类型覆盖 HDI 板、厚铜板、陶瓷基板、刚挠结合板、高频高速板等。 公司的产品广泛应用于以下领域:

  工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化,并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品,是细分领域的高端市场。公司工业控制领域产品主要应用于伺服电机及伺服驱动器、编码器、工业马达、感应器、工业电源、数控机床等。

  (2)汽车电子领域 汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽 车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、 车身电子系统、娱乐通讯四大系统,因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。出于 对安全的考虑,汽车制造企业的供应商资质认证周期较长,一般为2至3年。公司产 品在汽车电子的应用包括激光雷达、高精度定位仪(P-Box)、车载充电器、助力转向 系统开云全站、车载马达、无钥匙进入系统(PKE)等。 具体产品图如下: (3)通信设备领域 通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端,其中通信设备主要指用于有线或无 线网络传输的通信基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微 波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、基站等。 具体产品图如下: (4)医疗器械领域 出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对PCB的高可靠性、安全性、环保有较 高的要求;医疗器械产品层级跨度大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高 端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多功能的穿戴式医 疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于扫描仪、分析仪器等。 具体产品图如下: IC测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试 各环节,主要为探针卡、负载板和老化板等。层数高,密度大,生产难度大,客户认 证周期长,主要以多品种、小批量为主,产品单价和附加值较高。未来国内晶圆和封 测产能持续扩产必将带动IC测试板行业需求增长,公司已成功开发80层IC测试板, 有望在IC测试领域迎来快速发展空间。 具体产品图如下: 三、发行人的核心技术和研发情况

  公司是高新技术企业,被认定为广东省工程技术中心、省企业技术中心,通过长期的研究开发,公司已拥有多项核心技术,使用特定的机器设备为不同客户生产出不同要求的定制化产品;建立高度柔性化的生产机制,智能化快速产线切换,生产小批量、多品种产品,同时满足不同客户多样性的要求,快速响应客户;掌握高精度的制造工艺,可以同步满足客户设计需求;建立起完整、严格的工艺流程、品质管控体系,持续生产高品质、高可靠的产品并通过与客户的深度合作,不断地拓展特种电路板产品线如应用于新能源汽车储能的金属基板等。

  通信、伺服器、5G等高端领域的产品的电子设计越来越精密,线宽线距越来越小,运行频率高、信号上升快以及对信号完整性的管控对PCB的高集成度带来更高要求。公司通过基材选择、工艺管控,在高多阶HDI的技术开发上不断改进,实现高多层互联工艺产品的量产。HDI工艺开发至今已有 5年,公司拥有丰富的制作经验,培养了高素质技术开发团队,能批量制作最小线mm的四阶叠孔HDI板,同时,五阶叠孔HDI板以及任意层互联HDI板制作已经实现小批量生产。

  部分电子器件为了确保过流及层间过压,不能采用激光微小导电孔实现连接,通常会采用背钻工艺。公司经过长期的研发投入,在高多层背钻工艺的技术难点“背钻的深度控制以及偏位管控”上取得了突破,建立了标准,在板厚均匀性控制以及背钻产生毛刺的去除方面积累了丰富的经验。

  针对主要用于ATE测试(自动测试机)的高多层板,公司已建立了成熟的管控标准,通过材料选择、内层焊盘中心对位、钻刀寿命管理、叠层控制、测量模块设计等系列标准实现高多层板的制作。此外,针对6.5mm以上的超厚板,公司采用跳钻、脉冲电镀等工艺实现35:1以上的高纵横比。

  随着信息技术的发展,部分电子产品对信号高速传输的需求不断提高,需使用低介电常数、低损耗的高频材料。高频材料高成本的压力推动了在同一块PCB中集成高频材料与普通 FR4(环氧树脂)材料的混压工艺的产生,但由于两种材料性能差异较大,压合、钻孔、沉铜除胶、涨缩,加工参数等方面都需特殊管控。

  随着5G甚至6G产品的发展,高频77G雷达项目越来越多,公司使用罗杰斯、生益科技材料制作的高频雷达PCB产品,已通过客户小批量认证合格。在巩固现有材料制作工艺的基础上,公司将进行工艺的持续优化和调整,取得更多客户认证。

  为满足新能源汽车客户对产品散热的需求,公司开发了使用金属埋铜、凸台嵌铜的方法进行散热,使PCB的过热和过电分开,不影响线路的快速传输。目前,公司量产的上述产品最大过流已经达到500安。

  厚铜板主要应用于工业电源、马达、变压器等产品,厚铜用于承载高压高流。在生产过程中,受铜厚影响,压合时需用纯胶及高树脂含量半固化片填胶,过程管控严格,需特殊加工参数对应。此外,厚铜的线路需采用真空蚀刻机多次蚀刻。

  陶瓷PCB具有高导热、高耐热、高绝缘性和化学稳定性,与电子元件热膨胀系数相近,与金属产品相比体积更小,质量更轻。近年来,在高端高散热的新能源项目中的应用日趋增多。公司使用三氧化二铝、氮化铝材料,采用DPC(真空溅射)、DBC工艺(直接键合铜陶瓷金属化工艺),制作出满足客户需求的陶瓷板,此外公司还有FR-4+埋陶瓷等工艺可供客户选择。

  公司非常规工艺 PCB主要运用 POFV(树脂塞孔并电镀)机械盲孔技术、阶梯金手指技术、台阶线路技术、邦定电金封装基板技术、无引线金手指技术、分段金手指电金技术、控深锣槽、平头/锥形控深钻技术、厚薄铜加工技术、厚孔铜设计技术、多种表面处理加工技术等,可满足不同客户的个性化需求。

  刚挠结合板技术将薄层可弯折的挠性层和FR4刚性层结合,改变了传统平面式的设计,扩大到立体的三维空间,可有效降低产品的成品装配尺寸。公司在刚挠结合板方面的核心技术包括材料的压合涨缩匹配管控技术、FCCL(挠性覆铜板)钻孔和电镀工艺技术、刚挠结合开盖管控技术等。

  黄明安先生:研发总监,中国国籍,无境外永久居住权。1972年出生,本科学历。1995年7月至1997年6月任武汉中南通信技术发展公司技术员,1997年7月至2000年12月任东莞山本电子科技有限公司品质部主管,2001年1月至2001年12月任深圳市集锦电子实业有限公司品质部经理,2002年1月至2003年5月任依顿(中山)电子科技有限公司高级工程师,2003年6月至2005年5月任乐健科技(珠海)有限公司品质部经理,2005年6月至2009年5月任浙江万正电子科技有限公司品质部经理、工艺部经理,2009年6月至2016年3月任北京凯迪思电路板有限公司工艺部经理、研发部总监,2016年4月至今任公司研发总监。

  朱常军先生:技术总监,中国国籍,无境外永久居住权。1982年出生,本科学历。2004年 8月至 2007年 10月任东莞山本电子科技有限公司生产技术部主管;2008年5月至2008年7月任欣强电子(清远)有限公司最终检查工序工程师;2009年5月至2010年4月任东莞联桥电子有限公司品质工程师;2010年4月至今历任公司技术主管、品质经理、技术总监。

  官华章先生:高级研发经理,中国国籍,无境外永久居住权。1978年 11月出生,大专学历。2001年 5月至 2005年 12月,任东莞泰山电子有限公司工程部工程师;2006年3月至2012年11月,任深圳市万泰电路有限公司工程部主管;2012年12月至今,任公司高级研发经理。

  随着公司经营规模的提升及研发激励机制的逐步完善,公司研发技术团队规模逐步扩大,且有效降低了公司核心技术人员流失风险,已形成一支技术力量雄厚、富于创新、团结稳定的技术团队。

  报告期内,公司研发技术团队稳定,核心技术人员未发生重大变动,公司不存在因核心技术人员变动而对研发及技术产生影响的情形。

  公司自成立以来,一直专注于印制电路板的研发、设计、制造和销售,积累了丰富的产品研发、生产经验。公司积极开展新型工艺技术的研究、开发,初步形成了“立项-设计项目方案-试验-样品测试-小批量生产”这一成熟可靠的产品生产控制流程。经过多年的技术开发和实践积累,公司自主研发并掌握了多项核心技术,形成多项自主知识产权。截至2023年3月31日,公司拥有专利权23项,其中7项为发明专利、16项为实用新型专利,具体情况如下:

  5、应收账款周转率=营业收入/(应收账款期初期末平均余额+应收票据期初期末平均余额+应收款项融资期初期末平均余额)

  9、每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本 10、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加(减少)额/期末总股本 11、研发费用占营业收入的比重=研发费用/营业收入

  按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号—净资产收益率和每股收益的计算及披露》(2010年修订),四会富仕报告期内净资产收益率和每股收益如下:

  公司本次募集资金用于“年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)”及“四会富仕电子科技股份有限公司补充流动资金”,公司募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证,充分考虑了未来可能出现的产品价格下降、市场竞争及主要原材料价格波动、在手订单情况等影响项目效益的因素,并结合市场需求情况合理规划了未来产能释放进度,具有良好的技术积累和市场基础,并预期能够产生良好的经济效益,本次募投项目达产后实现不含税年销售收入73,520.00万元,年利润总额(税前)9,737.81万元。本次募投项目达产年毛利率为20.69%,低于公司目前毛利率水平。公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技术基础、对技术发展趋势的判断等因素作出的,效益测算中的销售价格、成本、毛利率等关键参数与未来情况可能存在一定差异。

  目前全球经济复苏仍存在不确定性,若未来下游领域需求增速不及预期,可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形,导致公司募投项目新增产能无法及时消化;同行业公司可能竞相降价以获取订单,从而行业利润空间缩小;募投项目将新增较多固定资产,预计达产年度新增折旧及摊销金额为 2,696.63万元。因此,若未来募投项目产能消化不足、产品价格下降,将会影响募投项目效益情况。在公司募集资金投资项目实施过程中,公司可能面临市场变化、产品及原材料价格变化、国内外竞争对手增加、公司组织管理和市场营销的执行情况未及预期、遭遇突发性事件等不确定因素,导致项目未能按计划正常实施,影响项目投资收益和公司经营业绩。

  2022年,公司产能利用率为 88.29%,产能利用率较高。本次募集资金投资项目的实施依托现有工艺流程,建成投产后,将形成年产 80万平方米高可靠性电路板产能,扩大公司的经营规模。公司2022年产能为121.29万平方米,前次募投项目及本次募投项目达产后,公司2026年产能为214.56万平方米(不含自筹资金投入的拟建项目),2022年至2026年复合增长率为15.33%。

  根据 Prismark统计,2022年受下业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响,全球PCB总产值较2021年增幅为1.0%,增速有所放缓,而中国大陆PCB产值则下降 1.4%。全球经济复苏仍存在不确定性,若未来出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形,可能导致公司募投项目新增产能无法及时消化。

  由于PCB行业市场竞争激烈,公司能否在市场竞争中取得预期的市场份额存在一定的不确定性。公司部分客户处于接触、打样、审厂阶段,尚未转化为大批量订单,实现批量供货尚存在一定周期和不确定性。市场环境具有较大的不确定性和动态性,若因市场竞争激烈、市场增速低于预期或公司市场开拓不力等原因导致公司缺少充足的订单,进而对本次募投项目的投资收益及公司盈利能力产生不利影响。因此,新增产能的消化存在一定的市场风险。

  本次募集资金投资项目建成后,公司的固定资产较本次发行前有所增加,由此带来每年固定资产折旧的增长,预计达产年度新增折旧及摊销金额为 2,696.63万元,新增折旧及摊销金额对公司未来营业收入、净利润的影响比例分别为 1.38%和 8.74%。

  虽然本次募集资金投资项目建成后,公司扣除上述折旧费用的预计净利润增长幅度超过折旧费用的增长幅度,但若募集资金投资项目达产后,国家政策发生重大调整或市场环境发生较大变化,募集资金投资项目收益不达预期,募投项目建成后折旧费用的增加仍可能在短期内影响公司收益的增长。

  本次向不特定对象发行可转债募集资金拟投资项目将在可转债存续期内逐渐为公司带来经济效益。本次发行后,投资者持有的可转换公司债券部分或全部转股后,公司总股本和净资产将会有一定幅度的增加,对公司原有股东持股比例、公司净资产收益率及公司每股收益产生一定的摊薄作用。

  另外,本次向不特定对象发行的可转换公司债券设有转股价格向下修正条款,当该条款被触发时,公司可能申请向下修正转股价格,导致因本次可转换公司债券转股而新增的股本总额增加,从而扩大本次向不特定对象发行的可转换公司债券转股对公司原普通股股东的潜在摊薄作用。

  公司在建及拟建产能规模较大,未来或面临较大的产能消化压力。除前次募投项目新建年产 45万平方米高可靠性线路板项目、本次募投项目年产 150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板),公司拟分期建设项目包括富仕技术年产200万平方米高可靠电路板项目、年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目二期(年产 70万平方米电路板)和泰国投资新建印制电路板生产基地项目。公司2022年产能为 121.29万平方米,公司拟在 2029年前分期建设扩产项目的新增产能为 252万平方米,是 2022年产能的 2.08倍,新增产能总体规模较大。根据Prismark统计,2022年受下业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响,全球PCB总产值较2021年增幅为1.0%,增速放缓,而中国大陆PCB产值出现下降,降幅为 1.4%。若下业产业政策、市场需求等发生重大不利变化,或公司导入下游客户的审核认证进度不及预期,可能导致上述项目新增产能无法及时消化,从而对项目投资收益和公司经营业绩产生不利影响。

  公司直接材料占营业成本的比例较高,报告期约为 65%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、干膜及油墨等,主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。

  报告期内,在其他因素不变的情况下,覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、干膜及油墨等主要原材料的采购均价变动1%,对公司利润总额的平均影响幅度分别为0.95%、0.22%、0.15%、0.16%、0.08%、0.08%,主要原材料的采购价格变动对公司利润总额的影响较大。2021年,铜等大宗商品价格大幅上涨,公司主要原材料覆铜板、铜球、铜箔采购均价较上年分别上涨 35.11%、40.86%和 39.08%,主要原材料价格波动和铜价波动将对公司主营业务成本产生影响,进而影响公司毛利率。

  若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨,而公司未能通过向下游及时转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力,将会对公司主营业务成本产生较大影响,进而对公司的盈利水平产生不利影响。

  报告期,公司综合毛利率分别为 33.36%、29.61%、28.82%及 29.00%,受原材料价格上涨、产品销售价格调整存在滞后性、产品结构变化等因素影响,综合毛利率整体呈下降趋势。覆铜板作为PCB制造最主要的原材料,其价格变化对印制电路板的成本影响最大,假设 2022年覆铜板采购价格上升 10%、20%、50%、100%,除覆铜板外的其他主营业务成本保持不变的情况下,发行人主营业务毛利率分别降低 1.96%、3.91%、9.78%、19.56%。随着公司业务规模的进一步扩大、行业竞争不断加剧,若未来原材料价格持续上升、产品销售价格不能及时调整,或公司对现有产品的优化升级速度不能跟上市场要求,或推出的新产品达不到预期,公司可能面临毛利率波动甚至下降的风险,从而可能对公司的盈利能力产生不利影响。

  汇率波动对公司的影响主要体现在:一方面,受人民币汇率波动影响,以本币计量的营业收入变化,对主要产品的毛利水平产生直接影响;另一方面,自确认销售收入形成应收账款至收汇期间,公司因人民币汇率波动而产生汇兑损益,亦直接影响公司业绩。

  报告期,公司出口销售收入占主营业务收入的比例分别为 58.84%、60.44%、60.73%及 62.81%。报告期内,受汇率波动影响,公司产生的汇兑收益金额分别为-786.66万元、-610.83万元、1,978.84万元和-529.81万元,占利润总额的比例分别为-5.69%电子元件电路板类网站、-2.92%、7.86%和-9.52%。若未来人民币出现大幅升值,一方面会导致公司汇兑损失增加,另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱,假设在外币销售价格不变的情况下,以人民币折算的销售收入减少,可能对公司经营业绩造成不利影响。

  报告期各期末,公司存货账面价值分别为 5,462.86万元、10,340.16万元、12,806.35万元及12,300.21万元,存货周转率分别为8.88次、9.21次、7.29次及6.87次。报告期各期末,公司存货跌价准备分别为 79.47万元、168.90万元、474.73万元及 477.02万元,占当期存货余额的比重分别为 1.43%、1.61%、3.57%及3.73%。报告期内,公司销售规模逐年增长,公司根据销售订单情况提前备货,导致存货余额及跌价准备计提增加。随着市场价格的波动,公司存在发生存货跌价损失加大的风险,可能给公司经营业绩和财务状况带来不利影响。

  报告期各期末,公司应收账款余额分别为 15,038.62万元、22,462.91万元、28,535.78万元和 27,536.99万元,各期末应收账款余额呈现增长趋势,占营业收入的比例分别为 23.13%、21.40%、23.41%和 21.86%。公司的应收账款主要为账龄在一年以内的应收账款,账龄较短。随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展,公司客户数量及应收账款余额将可能持续增长,如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象,公司将面临无法及时收回货款的风险,从而对公司的和生产经营产生不利影响。

  2022年 12月,公司通过高新技术企业重新认定,有效期三年。根据国家对高新技术企业的相关优惠政策,公司所得税适用15%的优惠税率。

  如果有关高新技术企业税收优惠政策发生变化,或公司不再符合高新技术企业税收优惠条件,使得公司不能继续享受 15%的优惠所得税税率,公司的所得税费用将大幅上升,盈利水平将受到不利影响。

  PCB是一个多学科交叉的复合型高科技行业,具有很高的技术难度。PCB制造融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多门学科,技术集成度高、开发难度大,需要经过长期的学习和积累,并将理论知识转化为实际生产能力,才能保证产品生产的稳定性和连续性;PCB产品品种繁多、应用领域广泛,新工艺、新材料层出不穷,不同下业、不同客户对PCB产品的品种类型、技术性能、材料性质等要求各不相同。因此,PCB生产企业必须具备很强的技术水平和研发能力才能及时研发和生产出符合客户需求的产品,适应电子产品不断创新变化的发展趋势。同时,PCB产品的制造过程工序众多、工艺复杂,每个工序参数的设置要求严格,对产品精密度要求高,企业必须同时具备良好的理论水平、长期的经验积累、先进的生产工艺才能制造出高性能、高精度的产品。

  公司目前技术水平、生产工艺能够满足公司现有产品需求,公司对未来产品更新换代也进行了大量的技术储备。但未来本公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发,将面临丧失目前技术优势的风险,进而可能对公司的竞争地位及经营业绩产生一定的不利影响。

  公司所处印制电路板行业具有一定的技术壁垒,核心技术人员是公司进行产品研发的核心保障,是公司掌握印制电路板相关技术、获取自主知识产权的重要依赖,也是维持并提升公司核心竞争力的源动力。如果公司不能提供具有市场竞争力的薪酬待遇和切实可行的激励机制,公司将面临核心技术人员流失的风险,进而对公司业务造成不利影响。

  印制电路板作为电子元器件基础行业,其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下业如工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等将产生不同程度的影响,进而影响PCB行业的需求增长。目前,我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地,同时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。根据 Prismark统计,2022年受下业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响,全球 PCB总产值较 2021年增幅为1.0%,增速放缓,而中国大陆 PCB产值出现下降,降幅为 1.4%。目前在俄乌冲突、欧洲能源危机等多重因素的影响下,经济复苏不确定性加深,下游市场需求疲软、全球去库存化的负面影响因素仍在继续。若未来宏观经济出现明显回落或下业出现周期性波动等不利因素,PCB产业的发展速度可能出现放缓或下降,从而对公司的盈利情况造成不利影响。

  近年来,全球PCB产能不断向国内聚集,我国已逐渐成为全球印刷线路板的主要生产基地。公司所处的PCB行业属于技术、资金密集型行业,需要持续的资金、设备投入,以满足下游客户不断扩大的产能需求,保持市场竞争力和行业地位。中国大陆PCB行业竞争较为激烈,2021年中国大陆PCB产值排名第一的鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,营业收入为 333.15亿元,在中国大陆的市场份额占比约为 11.70%,排名前十的厂商合计市场份额约为 49.52%。近年来,同行业上市公司处于扩产阶段,多家同行业上市公司通过融资实施新项目,进而增加市场竞争力。若未来下游领域需求增速不及预期,或行业扩产产能集中释放,则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形,导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争,可能会在市场竞争中处于不利地位,公司可能因市场竞争加剧而面盈利下滑的风险。

  我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB行业进行扶持和鼓励,但在宏观经济波动、财政收入增速下降等因素的影响下,未来的政策发展仍具有一定的不确定性,如未来国家减少对公司所属行业的政策支持,下业发展速度减缓,可能对包括公司在内的业内企业的经营和业绩造成一定的不利影响。

  报告期,公司出口销售收入占主营业务收入的比例分别为 58.84%、60.44%、60.73%及62.81%。

  如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国印制电路板采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施,将会对我国印制电路板行业造成一定冲击,从而可能对公司的业务发展产生不利影响。

  在可转债存续期限内,如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股,公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本金;在可转债触发回售条件时,若投资者行使回售权,则公司将在短时间内面临较大的现金支出压力,对企业生产经营产生负面影响。同时,本次可转换公司债券未设定担保。

  若公司经营活动出现未达到预期回报的情况,不能从预期的还款来源获得足够的资金,可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付以及投资者回售时公司的承兑能力。

  (2)可转债存续期内转股价格向下修正条款不实施或向下修正幅度存在不确定性的风险

  本次发行设置了公司转股价格向下修正条款。在本次发行的可转换公司债券存续期间,当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 80%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时,持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价之间的较高者。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

  此外,在满足可转债转股价格向下修正条件的情况下,发行人董事会可能基于公司的实际情况、股价走势、市场因素等多重考虑,不提出转股价格向下调整方案,或董事会虽提出转股价格向下调整方案但方案未能通过股东大会表决。因此,存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款不实施的风险。

  在本公司可转债存续期间,即使公司根据向下修正条款对转股价格进行修正,转股价格的修正幅度也将由于“修正后的转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价之间的较高者”的规定而受到限制,存在不确定性的风险。如果在修正后公司股票价格依然持续下跌,未来股价持续低于向下修正后的转股价格,则将导致可转债的转股价值发生重大不利变化。

  公司股价走势受到公司业绩、宏观经济形势、股票市场总体状况等多种因素影响。

  本次可转债发行后,如果公司股价持续低于本次可转债的转股价格,可转债的转换价值将因此降低,从而导致可转债持有人的利益蒙受损失。虽然本次发行设置了公司转股价格向下修正条款,但若公司由于各种客观原因导致未能及时向下修正转股价格,或者即使公司向下修正转股价格后,股价仍低于转股价格,仍可能导致本次发行的可转债转换价值降低,可转债持有人的利益可能受到不利影响。

  中证鹏元资信评估股份有限公司对本次可转换公司债券进行了评级,信用等级为环境的变化、经营或财务状况的重大事项等因素,出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准等因素变化,从而导致本期债券的信用评级级别发生不利变化,将会增大投资者的风险,对投资人的利益产生一定影响。

  本次发行证券的种类为可转换公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在深圳证券交易所创业板上市。

  本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起6年,即2023年8月8日至2029年8月7日。(如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个工作日;顺延期间付息款项不另计息)。

  本次发行的可转债票面利率第一年 0.30%、第二年 0.40%、第三年 0.80%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。

  年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。

  B:指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度(以下简称“当年”或“每年”)付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额;

  (1)本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式,计息起始日为可转换公司债券发行首日。

  (2)付息日:每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日,则顺延至下一个工作日,顺延期间不另付息。

  (3)付息债权登记日:每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日,公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前(包括付息债权登记日)申请转换成公司股票的可转换公司债券,公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。

  本次发行的可转换公司债券转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止,即自2024年2月14日至2029年8月7日止(如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1个工作日,顺延期间付息款项不另计息)。可转债持有人对转股或者不转股有选择权,并于转股的次日成为公司股东。

  本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为 41.77元/股,不低于募集说明书息引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价格计算)和前一个交易日公司股票交易均价。同时,初始转股价格不得低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。

  前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该二十个交易日公司股票交易总量;前一交易日公司股票交易均价=前一交易日公司股票交易总额/该日公司股票交易总量开云全站平台。

  在本次发行之后,当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本)、配股、派送现金股利等情况时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入): 派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);

  其中:P0为调整前转股价,n为送股或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价。

  当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时,将依次进行转股价格调整,并在中国证监会指定的上市公司信息披露媒体上刊登相关公告,并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间(如需);当转股价格调整日为本次发行的可转债持有人转股申请日或之后,转换股份登记日之前,则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

  当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债权利益或转股衍生权益时,公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据当时国家有关法律法规及证券监管部门的相关规定来制订。

  在本次发行的可转换公司债券存续期间电子元件电路板类网站,当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 80%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。

  上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时,持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价之间的较高者。

  若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

  如公司决定向下修正转股价格时,公司将在中国证监会指定的上市公司信息披露媒体上刊登相关公告,公告修正幅度和股权登记日及暂停转股期间(如需)等有关信息。从股权登记日后的第一个交易日(即转股价格修正日)开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后,转换股份登记日之前,该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

  本次发行的可转换公司债券持有人在转股期内申请转股时,转股数量的计算方式为Q=V/P,并以去尾法取一股的整数倍。

  V:指可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额; P:指申请转股当日有效的转股价格。

  可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一股的可转换公司债券余额,公司将按照深圳证券交易所等部门的有关规定,在可转换公司债券持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额及其所对应的当期应计利息。

  在本次发行的可转债期满后五个交易日内,公司将以本次发行可转债的票面面值110%(含最后一期年度利息)的价格向投资者赎回全部未转股的可转换公司债券。

  转股期内,当下述两种情形的任意一种出现时,公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券:

  (1)在转股期内,如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%(含130%);

  B:指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额; i:指可转换公司债券当年票面利率;

  t:指计息天数,即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数(算头不算尾)。

  若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

  在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度,如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的 70%时,可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按面值加上当期应计利息的价格回售给公司。

  若在上述交易日内发生过转股价格因发生送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况而调整的情形,则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况,则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起重新计算。

  本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度,可转换公司债券持有人在当年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次,若在首次满足回售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的,该计息年度不能再行使回售权,可转换公司债券持有人不能多次行使部分回售权。

  若公司本次发行的可转换公司债券募集资金投资项目的实施情况与公司在募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化,且该变化被中国证监会认定为改变募集资金用途的,可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司。本次发行的可转换公司债券持有人在附加回售条件满足后,可以在公司公告后的附加回售申报期内进行回售,该次附加回售申报期内不实施回售的,不应再行使附加回售权。

  B:指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额; i:指可转换公司债券当年票面利率;

  t:指计息天数,即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数(算头不算尾)。

  因本次发行的可转换公司债券转股而增加的本公司股票享有与原股票同等的权益,在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东(含因可转换公司债券转股形成的股东)均参与当期股利分配,享有同等权益。

  本次发行的富仕转债向股权登记日(2023年8月7日,T-1日)收市后登记在册的发行人原股东优先配售,原股东优先配售之外的余额和原股东放弃优先配售后的部分,采用通过深交所交易系统网上发行的方式进行,余额由保荐人(主承销商)包销。

  1、向原股东优先配售:本发行公告公布的股权登记日(即2023年8月7日,T-1日)收市后登记在册的发行人股东。

  2、向社会公众投资者网上发行:持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外),其中自然人需根据《关于完善可转换公司债券投资者适当性管理相关事项的通知》(深证上〔2023〕511号)等规定已开通向不特定对象发行的可转债交易权限。(未完)开云全站游戏

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