一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。

　　五、 公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）李广平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　Integrated Circuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳 内，成为具有所需电路功能的微型结构

　　经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片， 经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定 电性功能的集成电路产品

　　将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用 导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品， 起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用

　　无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶 圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

　　Internet of Things的简称，一个动态的全球网络基础设施，它 具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚 拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口， 并与信息网络无缝整合

　　Artificial Intelligence的简称，研究、开发用于模拟、延伸和 扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学

　　人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底层 数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相 互促进，应用领域广泛

　　Wireless Fidelity 的简称，是一种无线传输规范，通常工作在 2.4GHz ISM或5GHz ISM射频频段，用于家庭、商业、办公等区域 的无线连接技术

　　即第六代无线网络技术，是 Wi-Fi 标准的名称。是 Wi-Fi 联盟创 建于IEEE 802.11标准的无线 个设备通信，最高速率可达9.6Gbps

　　Bluetooth的简称，一种支持设备短距离通信（一般10m内）的无 线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电 脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信 息交换

　　Bluetooth Low Energy（蓝牙低功耗）的简称，是蓝牙技术联盟设 计和销售的一种个人局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、 信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，低功耗 蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本

　　Real time operating system（实时操作系统）的简称,是一个可 以在有限确定的时间内对异步输入进行处理并输出的信息系统， 主要特点是提供及时响应和高可靠性

　　Digital Signal Processing的缩写，即数字信号处理，将信号以

　　传感器控制中心，是一种基于低功耗MCU和轻量级RTOS操作系统 之上的软硬件结合的解决方案，其主要功能是连接并处理来自各 种传感器设备的数据。

　　Central Processing Unit的简称，微处理器，是一台计算机的运 算核心和控制核心

　　graphics processing unit的简称，图形处理器，是一种专门在 个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手 机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。2.5D GPU可令 图像渲染具有立体感。

　　Double Data Rate的缩写，指双倍速率同步动态随机存储器，其 数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能 优于传统的SDRAM

　　display interface,显示接口/Camera Serial Interface，相机 串行接口。CSI接口与DSI接口同属一门，都是MIPI（移动产业处 理器接口联盟）制定的一种接口规范

　　System on Chip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关 键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路

　　Fin Field-Effect Transistor 的简称，中文名鳍式场效应晶体 管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。在FinFET的架构中， 控制电流通过的闸门成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧 控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少 漏电流（leakage），也可以大幅缩短晶体管的栅长

　　BES Convolution的缩写，公司自主研发的嵌入式神经网络处理器 名称

　　一种红外无损检测技术，利用光电传感器,检测经过人体血液和组 织吸收后的反射光强度的不同,描记出血管容积在心动周期内的 变化,从得到的脉搏波形中计算出心率

　　Application Program Interface的缩写，即应用程序接口，通过 API接口可实现计算机软件之间的相互通信

　　Voice Activity Detection的缩写，及静音抑制，又称语音活动 侦测。静音抑制的目的是从声音信号流里识别和消除长时间的静 音期，以达到在不降低业务质量的情况下节省话路资源的作用。静 音抑制可以节省带宽资源，有利于减少用户感觉到的端到端的时 延

　　隔空播放，是苹果公司的在iOS4.2及OS X Mountain Lion中加 入的一种播放技术，可以将iOS和OS X Mountain Lion或更新版 上的文件（包括视频、照片和镜像）传送到支持隔空播放的设备

　　DIGITAL LIVING NETWORK ALLIANCE，数字生活网络联盟，是由索 尼、英特尔、微软等发起成立的一个非营利性的、合作性质的商业 组织，旨在解决个人 PC，消费电器，移动设备在内的无线网络和 有线网络的互联互通

　　一个正版流媒体音乐服务平台，得到了华纳音乐集团、索尼音乐娱 乐公司、百代等全球各大唱片公司的支持，其所提供的音乐都是正 版

　　两种环绕声音箱。5.1声道音响设备包括：2个前置音箱、2个后 置音箱、1个中置环绕、1个重低音炮，这五个声道相互独立，其 中“.1”声道，则是一个专门设计的超低音声道，这一声道可以产 生频响范围20～120Hz的超低音。7.1音箱则多出两个后置音箱

　　Target Wake Time的缩写，即目标唤醒时间技术，可以让终端设 备更加省电。在没有传输数据的时候，让设备休眠可以减少耗电， 当有数据要接收时，对方会提前发送一个唤醒的信号，唤醒后正常 进行数据传输

　　指英国Advanced RISC Machines公司研发的一款低功耗处理器

　　neural-network processing units的缩写，即嵌入式神经网络处 理器，采用“数据驱动并行计算”的架构，擅长处理视频、图像类 的海量多媒体数据

　　Electro-Static discharge的缩写，指静电释放，引起的热效应 会使器件的P-N结受损

　　Personal Sound Amplify Product的缩写，指个人声音放大器， 即辅听设备

　　Secure Digital Input and Output的缩写，即安全数字输入输 出，在SD标准上定义了一种外设接口。

　　PCI Express技术标准组织研发的一个串行接口标准，数据传输率 可达8GHz8Gb/s

　　Microphone 的缩写，即麦克风，用于拾取和传送声音的装置，可 以将声音信号转换为电信号

　　Universal Serial Bus2.0/3.0的缩写，通用串行总线，应用在计 算机领域的新型接口技术，具有传输速度更快，支持热插拔以及连 接多个设备的特点

　　Radio Frequency的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范 围在300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输技术、 FM等技术

　　True Wireless Stereo的简称，耳机的两个耳塞不需要有线连接， 左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统

　　一种USB接口形式，特点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度以 及更强的电力传输。除此之外，Type-C 支持双面都可插入接口的 设计

　　音频编解码器，一种能够对数字音频流进行编码和解码，以实现模 拟音频信号和数字音频信号相互转换的电路模块

　　Active Noise Cancellation的简称，一种用于耳机降噪的方法。 通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而 实现降噪的效果

　　ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成数 字信号的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把 数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件

　　Micro Controller Unit的简称，即微控制单元kaiyun全站人口，是把CPU的频率 与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动 电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机

　　按照相对于CPU的位置，分为寄存器、内存、外存；按掉电后是否 会丢失数据，分易失性内存和非易失性内存

　　Intelligent Bluetooth Retransmission Technology（智能蓝牙 重传技术）的简称，是公司自主知识产权的蓝牙真无线技术，其工 作原理为：在实现一个耳塞在与手机传输信息的同时，另一个耳塞 同步接收手机传输的信息，并且两个耳塞之间交互少量同步及纠 错信息，从而在减少双耳之间互相转发信息数据量的同时，达到稳 定的双耳同步音频数据传输

　　Intellectual Property的简称，指那些己验证的、可重利用的、 具有某种确定功能的IC模块

　　用来对即将发射的基带信号进行调制，以及对接收到的基带信号 进行解调的通讯功能模块

　　Printed Circuit Board(印制电路板)的简称和Printed Circuit Board Assembly（印制电路板组件）的简称。PCB是组装电子零件 用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件 的印制板，PCBA 是已经过表面贴装或封装所需的电子元器件后的 印制电路板

　　Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化软件 工具

　　High Fidelity的简称，一般在频率范围20Hz-20kHz，失真度小、 信噪比高的高品质音质效果

　　通过内置的电路传感系统和人工智能神经网络模型算法等，实现 语音唤醒、语音识别以及语音交互等功能的耳机，智能耳机通过语 音交互可以实现对智能手机的操控

　　是一个音箱升级的产物，是家庭消费者利用语音交互实现上网的 一个工具，比如点播歌曲、上网购物，或是了解天气预报，它也可 以对智能家居设备进行控制，比如打开窗帘、设置冰箱温度、提前 让热水器升温等

　　指以住宅为平台，利用互联网通讯技术、智能控制技术、音视频技 术等将家居有关的设施自动化和集成化，构建高效的住宅设施家 庭日程事务的管理系统

　　即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设 备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数 据交互、云端交互来实现强大的功能

　　设备（耳机、手机、家电等）在休眠状态下也能检测到用户的声音 （设定的语音指令，即唤醒词），从而让处于休眠状态下的设备直 接进入到等待指令状态，开启语音交互

　　机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的 应用技术，语音识别技术主要包括语言的特征提取技术、模式匹配 准则及模型训练技术三个方面

　　基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术，赋予产品在多种 实际应用场景下“能听、会说、懂你”式的人与机器交流互动的体 验

　　Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P.

　　江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名苏州疌 泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙）

　　2018年8月15日，公司注册地址由“中国（上海）自由贸易试验 区美盛路171号1幢6层647室”变更为“上海市静安区江场西路 1577弄3-6号302室”；2018年12月28日，公司注册地址变更为 “上海市浦东新区竹柏路276弄266号557室”；2019年6月24日 ，公司注册地址变更为“上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二 路800号904室”；2019年8月20日，公司注册地址变更为“中国 （上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路800号904室”

　　1. 2023年上半年，随着消费市场的逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。同时公司新一代BES2700系列智能可穿戴主控芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。2023年1-6月公司实现营业收入9.10亿元，同比增长32.40%。

　　2. 2023年1-6月归属于上市股东的净利润4,925万元，扣除非经常性损益的净利润568万元，同比分别减少39.26%和76.56%，主要系①为保持公司长期竞争力，报告期内公司持续投入研发，研发费用同比增加 2,580 万元；②报告期内，公司存货计提 4,369 万元资产减值损失，较去年同期增加3,823万元；③由于上游成本上涨及芯片去库存压力等综合原因，上半年度销售毛利率35.11%，较上年同期下降4.3个百分点。

　　3. 2023年1-6月公司经营活动产生的现金流量净流入1.82亿元，主要系报告期内公司营收成长，同时持续推进去库存化，使得本期经营活动现金流量净额由负转正。

　　计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外

　　企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产电子元件电路板类网站、衍生金融资产、交易性金

　　融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　公司主营业务为智能音视频 SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。

　　公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

　　公司主要产品为蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居芯片，并基于公司在无线连接领域的技术积累，逐步延伸至 Wi-Fi/BT连接芯片。公司智能音视频 SoC芯片能够集成多核 CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、声学和音频系统、电源管理、存储、嵌入式 AI处理器和 2.5D GPU等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。

　　公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless模式。在 Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造电子元件电路板类网站、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。

　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。

　　公司的主营业务是智能音视频 SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自 2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快速发展。

　　2022年，受宏观经济增速放缓和国际地缘政治冲突等多方面因素的影响，消费电子市场需求有所下滑。根据中国信通院数据，2022年国内市场手机出货量累计 2.72亿部，同比下降 22.6%。

　　终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据国家统计局数据，2022年全年中国集成电路累计产量 3241.9亿块，累计下降 11.6%，2023年 1-4月中国集成电路累计产量 996.3亿块，累计下降 10.3%。今年二季度后，随着消费市场的逐步回暖及行业周期见底，2023年 4月中国集成电路产量为 281.1亿块，同比增长 3.8%，行业呈现企稳回升趋势。

　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。

　　除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为 SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC 芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。

　　公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。

　　公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新kaiyun全站人口、哈曼、漫步者开云全站、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

　　公司重视技术创新，在低功耗多核异构 SoC 技术、蓝牙和 Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、先进工艺下的全集成射频技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。

　　公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：

　　随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速协处理器。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了 BECO嵌入式 AI协处理器及对应指令集，和主 CPU 核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。

　　基于过去几年在 AIoT全集成 Wi-Fi SoC领域的积累，公司持续在 Wi-Fi赛道进行投入，开发了支持最新 Wi-Fi 6协议 802.11ax的 Wi-Fi连接芯片。该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。

　　公司在 TWS领域持续深耕，新一代芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3协议，为 TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主知识产权的 IBRT 的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代 IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙 TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。

　　公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem 功能的智能运动手表应用，同时支持 BLE 心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。

　　公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应 ANC 算法，可进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力，针对不同人群的耳道进行针对性的效果优化。

　　全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式 TWS 耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在 TWS耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升 AI算法的降噪能力。公司自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了单 Mic/多 Mic通话降噪算法，有效降低了内存用量，并提升 AI算力，进一步降低语音失真度。为了提升用户体验，公司在 PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。

　　随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。

　　随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。

　　公司全新一代的 BES2700主控芯片采用 12nm FinFET工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核处理器。公司自主研发的全套蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。。

　　公司第二代 Wi-Fi SoC芯片 BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂 DSI显示屏幕和 CSI 摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时AIoT系统芯片支持 ARM Cortex-A系列 CPU，相应的公司自研的高速并行接口 DDR控制器和物理层技术也成功落地。公司在 AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的 SoC厂商。

　　公司 BES2700系列可穿戴主控芯片平台推向市场后，由于优异的音频和图像性能表现，超低的运行和待机功耗，全集成射频模拟、多核异构 CPU/GPU/DSP/NPU、大容量存储和电源管理而带来的极小的 BOM 开销，得到各大知名品牌的认可，多款基于 BES2700 系列可穿戴智能耳机、运动手表产品相继实现量产。

　　基于开发低功耗可穿戴平台的成功经验，公司对 BES2700 系列芯片做了进一步的升级设计，能够在同样的尺寸下集成更多的运算核心 CPU来应对实时运动检测，健身时的无线音频，电话及降噪需求，并扩大了内存空间，更好地满足了客户对于更多复杂算法的运行支持需求。同时，芯讯时的功耗，打造可穿戴产品的持久续航。更新优化过的自研 BECO NPU，2.5D图像处理能够更流畅地在低功耗下运行客户的智能手表系统，音频和图像性能提升明显，并能够完成实时地图显示，3D表盘等功能时更具有交互的流畅性和沉浸感。

　　随着客户对通话降噪的要求逐步提高，公司自主研发了 AI降噪算法，有效降低内存用量，提升 AI 算力的使用。全新的本地 360 度空间音频音效算法及软硬件方案研发完成，已经在多款耳机产品上落地，不断提升用户体验。远场语音识别的双 MIC音箱算法软硬件方案已经通过智能音箱一线品牌的各项性能标准测试。作为 ANC 主动降噪芯片领导厂商，公司对基于并行计算的自适应 ANC算法进行了更新升级，并调用自有 AI算子或 DSP极大提升降噪效果，并引入了自动化的 ANC产线校准方案。同时，作为 ANC主动降噪的有效延伸，公司基于 BES2700平台开发了辅听类相关技术(PSAP)，并已经在支持助听器类的蓝牙对耳中量产出货。

　　公司在 2022年实现了 Wi-Fi 4连接芯片的量产出货，最新的 Wi- Fi 6的连接芯片也已经顺利完成认证，已进入量产导入阶段。公司继续研发新一代的 Wi-Fi连接芯片，功耗更低，速率更高，同时成本更具有竞争力，进一步满足平板，笔记本电脑，虚拟现实设备对数据传输的更高要求。

　　结合公司在低功耗无线领域的优势以及 MCU 系统软硬件优势，公司研发了新一代的低功耗 Wi-Fi 6 MCU平台芯片，方便越来越多的智能可穿戴和智能家居设备完成低功耗联网待机，多平台间共享信息，睡眠模式下 Wi-Fi连接芯片的传感信息处理。

　　2023年1-6月，公司新增申请境内发明专利33项，获得境内发明专利批准16项；通过自主途径申请境外专利1项，获得境外发明专利批准3项。

　　支持蓝牙新标准，并在ANC性能、 环境降噪能力、语音唤醒功耗、语 音识别能力、延时及音质等方面做 进一步提升

　　导入更先进工艺，支持更强的边缘 计算能力，进一步提高单芯片集成 度，降低产品功耗

　　单芯片集成WIFI/BT、远场降噪处 理、语音唤醒和语音识别、多核CPU 系统等，以满足未来智能家居对低 功耗SOC芯片的要求

　　单芯片集成低功耗显示技术、图像 传感技术并支持可穿戴平台智能检 测和健康监测技术

　　单芯片加入图像传感、智能视频等 功能，实现人脸识别、手势识别、 图像显示等多元应用

　　支持蓝牙和WiFi新标准，在语音唤 醒功耗、语音识别能力和降噪能力 等方面做进一步提升

　　公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在 TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出采用 12nm 先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。

　　公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：

　　①多核异构 SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了 ARM CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。

　　②双频低功耗 Wi-Fi技术。公司基于过去几年在 Wi-Fi SoC领域的积累，开发了全新的支持最新 Wi-Fi 6协议 802.11ax的 Wi-Fi连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。

　　③支持 BT5.3的多点连接技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3协议，在 IBRT技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代 IBRT解决方案，极大方便了蓝牙 TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。

　　④先进的声学系统。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应 ANC 技术、基于入耳式主动降噪的个性化 ANC效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。

　　同时基于自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单 Mic/多 Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。公司在 PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。

　　⑤智能手表平台化解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。

　　⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和 8 路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作。公司基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。

　　⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核 SoC。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在 12nm 工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。

　　⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代 Wi-Fi SoC芯片支持外挂 DSI显示屏幕和 CSI摄像头，自研的高速并行接口 DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频 Wi-Fi 4连接向双频 Wi-Fi 6技术演进，公司自研的接口技术也从 USB2.0，SDIO逐渐转向 USB3.0和 PCIE3.0。

　　公司在 AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。

　　公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。

　　截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有 181项专利，其中包括 162项发明专利、18项实用新型专利和 1项外观设计专利。

　　经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖三星、哈曼、华为、小米等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。

　　终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。（未完）开云网站开云网站