开云全站开云全站开云全站一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。

　　五、 公司负责人黄源浩、主管会计工作负责人陈彬及会计机构负责人（会计主管人员）陈彬声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　ORBBEC 3D TECHNOLOGY INTERNATIONAL,INC.

　　人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底层数 据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互 促进，应用领域广泛。

　　ToF是Time of Flight的缩写，即飞行时间。 iToF 是一种通过直接测量激光从发射到接收之间的飞行时间来实 现距离测量的技术，主要包括发射端、接收端以及深度引擎芯片等。 dToF 是一种通过直接计算脉冲光从发射到接收之间的飞行时间来 实现距离测量的技术，主要包含激光发射端和单光子探测阵列芯 片。

　　IC是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电 路的俗称。集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照 设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。

　　处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电 参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电 信号。

　　利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成 相应比例关系的电信号。

　　Complementary Metal Oxide Semiconductor的简称，互补金属氧 化物半导体，是一种集成电路的设计工艺。

　　System on a Chip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关 键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路开云全站游戏。

　　通常指从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤 分别委托给专业厂商完成的业务模式。

　　为了验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片，检验 每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功 能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并 进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在工 程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片。

　　覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片，在 半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成 图型，又称为“Mask”。

　　根据光的粒子特性、反射、折射、衍射、散射规律采用特定材料制 成的表面具有特定尺寸和形貌的光学元件。通用材料主要包括玻璃 或高分子材料，通常形貌主要包括球面、非标准球面、柱面、非标 准柱面、二维或三维自由曲面等，广泛应用于激光、成像、光学仪 器等各个领域。

　　Single Photon Avalanche Diode的简称,指单光子雪崩二极管，是 工作在盖革模式下、具有单光子探测能力的雪崩光电二极管。

　　Printed Circuit Board（印制电路板）的简称和Printed Circuit Board Assembly（印制电路板组件）的简称。PCB是组装电子零件 用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的 印制板，PCBA是经过表面贴装或封装所需的电子元器件后的印制电 路板。

　　获准在证券交易所上市的以人民币标明面值、以人民币认购和进 行交易的股票

　　《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》、经济 参考网（）和上海证券交易所网站（）

　　深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道63号高新区联合总部 大厦12层

　　2013年 1月 18日，公司成立，注册地址为：深圳市南山区高新 南环路29号留学生创业大厦15楼01号； 2014年 7月 4日，注册地址变更为：深圳市南山区粤兴三道8号 中国地质大学产学研基地中地大楼A808； 2017年 5月 3日，注册地址变更为：深圳市南山区粤海街道学府 路63号高新区联合总部大厦11-13楼； 2021年 9月 18日，注册地址变更为：深圳市南山区粤海街道滨 海社区高新南十道63号高新区联合总部大厦12层。

　　注：2023年7月，公司办公地址由深圳市南山区粤海街道学府路63号高新区联合总部大厦12层变更为深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北一道88号奥比科技大厦。具体详见公司于2023年7月12日在指定信息披露媒体披露的《关于办公地址变更的公告》（公告编号：2023-044）。

　　报告期内，公司实现营业收入16,533.84万元，较上年同期减少9.66%；实现归属于母公司所有者的净利润-14,021.75万元，较上年同期增加亏损13.57%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-16,904.24万元，较上年同期增加亏损11.40%，主要系报告期营业收入下降及未确认所得税费用所致。

　　报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-14,520.13万元，较上年同期有所减少，主要系使用受限的定期存款到期减少及本期销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。

　　计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助 除外

　　企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　根据中国上市公司协会颁布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。

　　3D 视觉传感器能够让智能终端具备 3D 视觉感知能力，从而使得智能终端由“看清世界”到“看懂世界”进化。3D视觉感知行业经过数十年的发展，应用领域仍在不断拓宽，行业经历了起步、初级发展时期，即将迎来快速增长时期。近年来，随着底层元器件、核心算法等技术的快速发展，3D视觉感知技术经历了从工业级向消费级拓展的过程，核心技术的不断突破和迭代，让大规模产业化应用成为可能；同时随着政府部门不断出台支持政策，如《新一代人工智能发展规划》《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019年）》《十四五规划和2035年远景目标纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》等，产业商业成熟度不断提高，推动着3D视觉感知技术及产品逐步向生物识别、AIoT、机器人、消费电子、工业视觉、汽车自动驾驶等多个领域拓展，3D视觉感知行业的市场规模持续增长，产业链日趋完善。

　　根据法国市场研究与战略咨询公司Yole发布的全球3D成像和传感市场研究报告，2022年全球3D视觉感知市场规模为82亿美元，且市场规模将快速发展，预计在2028年将达到172亿美元。

　　公司专注于3D视觉感知技术研发，在万物互联时代为智能终端打造“机器之眼”，将3D视觉感知产品应用于“衣、食、住、行、工、娱、医”等领域，致力于让所有终端都能更好地看懂世界。

　　公司主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。公司凭借出色的产品研发能力、百万级的产品量产保障及快速的服务响应能力，已在下游客户资源方面积累了一批行业龙头客户并形成了较强的客户粘性，且在一些细分行业逐步成为行业客户的标配产品。近年来，公司持续不断孵化和拓展新的3D视觉感知产品系列，在生物识别、机器人、3D打印、AIoT、工业三维测量等市场上实现了多项具有代表性的商业应用，已成为全球3D视觉传感器重要供应商之一。

　　公司综合考虑订单需求、市场需求预测并结合采购周期情况进行备货采购，不断提高采购安排的合理性，保障供应链的效率和安全。

　　通用料件主要包括电子元器件、通用感光芯片等，由公司根据3D视觉感知产品的技术需求进行选型，通过系统化测试后进行批量采购。

　　定制料件主要包括三大类，第一类是由公司自主设计开发后，再采取Fabless模式委托专业代工厂生产，主要包括深度引擎芯片及 iToF 感光芯片等自研芯片；第二类是由公司提供功能规划、产品技术参数等需求，再由供应商提供定制化样品，通过系统化测试迭代后进行批量采购，主要包括激光发射器、衍射光学元件等光学器件；第三类是由公司设计并提供相关的技术图纸，再由供应商提供定制化生产，主要包括结构件、PCB板等。

　　公司3D视觉传感器产品的生产环节主要包括激光投影模组组装、RGB成像模组组装、IR成像模组组装、PCBA加工、成品组装及测试等环节。报告期内公司主要采取内部生产的方式，结合客户订单需求及销售订单预测进行生产。

　　公司消费级应用设备主要采用委托加工或OEM的生产方式，结合客户订单需求及销售订单预测进行生产。

　　公司工业级应用设备主要采用自主加工生产方式，产品完成设计、开发后，定制化采购零部件，并自主完成软硬件组装及调试。

　　公司把握2D视觉向3D视觉跃迁的时代契机，专注3D视觉感知技术研发，构建了“全栈式技术研发能力+全领域技术路线D 视觉感知技术体系，通过“深度+广度”双向驱动，打造3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，实现公司3D视觉感知技术的全面协同发展。

　　公司核心技术以自主研发为主，并形成相应知识产权。通过对多技术领域及不同层次技术的深入理解和相互贯通，不同技术路线的底层核心技术可相互协同创新。公司一方面开发出性能优异、质量可靠的 3D 视觉感知产品，另一方面不断实现产品技术迭代创新和产品系统升级优化。公司通过对系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统电子元件电路板类网站、软件开发、量产技术等关键核心的深入研究，开发出结构光、iToF、双目视觉传感器、dToF 单线激光雷达及工业三维测量设备开云全站，并积极布局面阵dToF、面阵Lidar等前沿技术。

　　关于公司的核心技术先进性，一方面体现在公司已成功开发并规模量产出被众多细分行业龙头应用的 3D 视觉感知产品，产品性能满足各应用场景的高标准要求，对标国际科技巨头；另一方面体现在由“全栈式技术”研发能力所支撑的系统级优化能力，不仅提高了开发效率与技术性能指标，也加快了储备技术的开发进程。具体如下：

　　公司消费级3D视觉感知技术先进性体现在系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统、软件开发及量产技术等方面：

　　3D视觉感知产品是系统级产品，公司开发相应模拟系统进行模拟仿真，在新产品或技术开发初期，对各个环节及零部件进行全局及局部模拟，并通过搭建实验环境进行功能验证，多次优化直至达到最优系统性能。公司依托从底层到上层技术的全栈式布局，在系统设计时可以更好地进行深入优化与融合，使得系统设计更加合理；此外，结构光、iToF、dToF等技术路线在基础原理上的共通性使得新技术产品在系统设计时，可以借鉴其他技术的成熟模型，缩短系统设计周期。

　　系统设计技术的先进性主要体现在产品性能及产品系统层面的创新。在产品性能方面，公司3D视觉传感器产品的性能已获得了广泛商业应用认可；在产品系统创新层面，主要体现在以下方面：

　　公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成四代深度引擎芯片、两款iToF感光芯片、两款dToF感光芯片的开发。

　　3D结构光深度引擎的理论基础是机器视觉中立体匹配算法。为得到图像中每个点的视差，深度引擎需要实时采集目标的散斑图像，与存储的参考散斑图像进行特征匹配。深度引擎芯片集成了中央处理器、总线控制器、内存子系统、结构光深度引擎、主动/被动双目深度引擎、RGB ISP、IR ISP、图像编码器、图像压缩模块、安全加密模块、输入输出子系统以及各类高速模拟接口等功能模块，是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。

　　公司结构光/双目深度引擎芯片从MX400、MX6000、MX6300到MX6600迭代，已形成系列产品，功能不断增强、成像质量不断提升、支持的分辨率逐代提高，具体如下：