1、公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

　　2、本募集说明书按照《上市公司证券发行注册管理办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 61号——上市公司向特定对象发行证券募集说明书和发行情况报告书》等要求编制。

　　3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。

　　4、本募集说明书是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。

　　5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。

　　6、本募集说明书所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准，本募集说明书所述向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。

　　本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”，并特别注意以下特别提示：

　　PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。

　　目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞胀，新兴国家增长势头放缓。根据 Prismark统计，2022年全球 PCB市场规模为 817.4亿美元，同比上升 1.0%，增速有所下滑；2022年我国大陆地区 PCB市场规模为 425.5亿美元，同比下降 1.4%。

　　如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前 PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游 PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。公司提醒投资者注意风险。

　　报告期各期，公司营业收入分别为 233,965.78万元、294,482.75万元和305,431.78万元、128,901.10万元，归属于母公司股东的净利润分别为16,243.07万元、14,805.24万元、-17,909.49万元、-8,918.32万元，报告期内经营业绩波动较大，且 2022年度及2023年1-6月均发生较大金额的亏损，主要是因为：（1）宏观经济、行业景气度不佳导致公司收入不及预期，同时价格端承压；（2）公司珠海富山新工厂规划定位较高、整体投入较大，目前尚处于产能及产品结构爬坡过程中，而折旧摊销以及固投贷款利息费用等支出较大。

　　报告期各期，公司经营活动现金流量净额分别为 27,265.99万元、24,973.67万元、6,467.46万元、14,059.37万元，虽然净利润有所波动、但经营活动现金流量净额始终为一定规模正数，主要系公司折旧摊销等非付现支出较大，因此报告期内亏损不会对公司现金流及持续经营能力造成重大不利影响。目前，公司各产品线的高端产能已陆续建设完成并投入使用、新客户新订单导入工作正在稳步推进中，因此具备扭亏的基础。

　　未来，如果宏观经济、行业景气度无明显改善或继续恶化，或者公司珠海富山新工厂爬坡情况不及预期、新客户新订单导入工作不及预期，则公司可能面临持续亏损的风险。公司提醒投资者注意风险。

　　近年来，全球地缘政治不稳定，贸易保护主义兴起，尤其是中美关系复杂多变。如果公司主要出口地区的政治情况、贸易政策、关税水平发生重大不利变化，可能会对公司的经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。

　　万德（WIND）电路板指数成份（按 2023年 6月末的成份构成并剔除中京电子）2023年6月末的平均资产负债率为43.11%，因此，公司资产负债率高于行业水平。

　　报告期各期末，公司流动比率分别为 1.58、0.95、0.92、0.81，速动比率分别为 1.32、0.65、0.65、0.58。万德（WIND）电路板指数成份（按 2023年 6月末的成份构成并剔除中京电子）2023年6月末的平均流动比率为1.89、速动比率为1.58，因此，公司流动比率、速动比率低于行业水平。

　　公司资产负债率高于行业水平，流动比率、速动比率低于行业水平，主要系短期借款、长期借款金额较高，能够通过正常展期、借新还旧、使用经营活动现金流量节余以满足偿债及流动性需求。此外，本次发行募集资金拟使用 24,000万元用于补充流动资金及归还银行贷款，能够改善公司偿债及流动性指标。但如果公司经营情况发生重大不利变化，或者持续亏损无法扭亏，公司可能无法采用上述方式以满足偿债及流动性需求，从而面临偿债及流动性风险。公司提醒投资者注意风险。

　　2018年-2019年，公司通过两次收购，实现对标的公司珠海亿盛以及中京元盛 100%并表。由于珠海亿盛除持有中京元盛 46.94%股权以外无其他经营业务，因此两次收购的最终标的公司为中京元盛。前次收购完成后，公司合并报表形成 1.29亿元商誉。

　　自收购以来各年度，公司管理层均根据《企业会计准则》的相关规定对含商誉的资产组组合进行减值测试，根据公司管理层盈利预测以及评估机构出具的评估报告，各年末含商誉的资产组组合的可收回金额均大于其账面价值，因此公司管理层做出无需计提减值准备的判断，审计机构对公司财务报表（包括无需计提商誉减值准备的判断）进行审计并出具标准无保留意见审计报告。

　　报告期内，中京元盛收入分别为 72,917.01万元、77,365.52万元、85,870.53万元、32,005.40万元，净利润（按照加回中京电子收取的集团管理费用口径）分别为 6,740.20万元、5,489.43万元、2,391.39万元、-1,260.67万元。其中，2022年度净利润下降较多、2023年1-6月发生亏损，主要是因为宏观经济、行业景气度不佳导致中京元盛收入增长不及预期，同时价格端承压。考虑到：（1）PCB作为电子信息产业的核心基础组件，其下游应用领域广泛、市场空间广阔；（2）中京元盛和现有客户的合作关系稳定，新客户的开发进度良好，在手及预期订单较为饱满；（3）中京元盛柔性电路板业务和公司刚性电路板业务具有良好的协同效应。因此，公司管理层预计未来中京元盛的经营业绩将总体向好，故2022年度中京元盛净利润下降较多、2023年1-6月发生亏损情况下无需计提商誉减值准备具有合理性。

　　但是，如果中京元盛所处的行业发生重大不利变化，或者未来经营情况持续未达预期，或者未来整合效果及协同效应不达预期，则相关商誉将存在较大的减值风险，从而对公司未来经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。

　　本次发行募集资金拟用于“中京新能源动力与储能电池 FPC应用模组项目”、“补充流动资金及归还银行贷款”，上述募集资金投资项目存在一定风险： （一）折旧及摊销金额影响经营业绩的风险

　　本次“中京新能源动力与储能电池 FPC应用模组项目”将在公司现有土地上新建厂房，投资内容主要包括建筑及安装工程费、设备购置及安装费、铺底流动资金等，其中建筑及安装工程费、设备购置及安装费合计 56,212万元，因此将新增 56,212万元固定资产、但不会新增无形资产。新增固定资产转固后每年的折旧费用为 4,600万元、系固定支出。如果本次募投项目产能、订单无法如期爬坡，可能发生实现效益无法覆盖折旧费用的情形，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。

　　本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、产业政策、现有技术水平等基础进行的合理预测，如果宏观经济环境及下游新能源汽车及储能行业景气度发生不利变化、主要客户出现经营风险或公司业务开拓不达预期，均会使公司面临新增产能无法及时消化的风险，进而对公司的盈利能力产生不利影响。

　　1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第五届董事会第十四次会议、2023年第一次临时股东大会审议通过，尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

　　2、本次发行采用向特定对象发行股票方式，发行对象为不超过 35名（含35名）的特定对象，所有发行对象均以现金方式认购。

　　3、本次发行的定价基准日为发行期首日。本次发行的定价原则为发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量。

　　若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生分配现金股利、分配股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项，发行底价将做出相应调整。

　　最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内，按照相关规定并根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。

　　4、本次发行的股票数量不超过 120,000,000股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的 30%，且募集资金总额不超过 800,000,000元（含本数）。

　　在前述范围内，最终发行数量将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内，按照相关规定并根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。

　　若公司股票在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生分配现金股利、分配股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项，公司将根据具体情况对本次发行的股票数量上限做出相应调整。

　　全体发行对象所认购本次发行的股份因公司分配股票股利或资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。全体发行对象因本次发行所获得的股份在上述限售期届满后，需遵守中国证监会及深交所等证券监管机构的相关规定。若相关法律、法规和规范性文件对发行对象所认购股份限售期及限售期届满后转让股份另有规定的，从其规定。

　　6、本次发行的募集资金总额不超过 800,000,000元（含本数），扣除发行费用后将全部用于以下项目：

　　本次募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募集资金投资项目进行先行投入，并在本次募集资金到位后予以置换。本次募集资金到位前后，若实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目拟投入金额，公司将按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资金额等使用安排，募集资金不足部分由公司自筹解决。

　　7、本次发行前公司滚存的未分配利润，由本次发行后的新老股东按照发行后的股份比例共享。

　　8、本次发行不会导致公司控股股东与实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。

　　中京电子向不超过 35名的特定对象发行不超过 12,000万股 A股普通股 且募集资金总额不超过 8亿元的行为

　　珠海中京元盛电子科技有限公司（曾用名“珠海元盛电子科技股份有限公 司”），公司控制 100%股权的子公司

　　元盛电子（新加坡）有限公司，中京元盛持有 50%股权的公司，系公司 合营企业

　　广东恒京产业投资合伙企业（有限合伙），公司直接及间接合计持有 50% 出资额的企业，系公司合营企业

　　深圳蓝影医学科技股份有限公司，公司持有 19.13%股权的公司，系公司 联营企业

　　报告期内占发行人主营业务收入、净利润比例超过 5%的子公司，即中京 科技、中京元盛、珠海中京、香港中京

　　Printed Circuit Board，重要的电子核心部件，是电子元器件连接与支撑 的载体，被誉为电子工业之母

　　Rigid PCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板， 其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑

　　Flexible PCB，是由柔性基材制成的印制电路板，可进行三维弯曲，便于 电子元器件的组装，能满足小型化和高密度安装技术的需要，从而达到 电子产品小型化和移动化的要求

　　Rigid-Flexible PCB，一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性 区，由刚性板和柔性板层压在一起组成，兼具 RPC、FPC的优点

　　使用数片单面或双面板，并在每层板间放置及制作芯板层电路后压合形 成超过 2层以上电路的 PCB

　　High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一 种线路分布密度与层级较高的电路板

　　FPC Assemble，在 FPC基础上贴装电子元器件之后形成的组件、广泛 用于各类电子产品，属于围绕 FPC形成的应用模组

　　Cells Contact System，在 FPCA基础集成了塑胶结构件及铜铝排之后形 成的集成母排、主要用于新能源电池管理系统，属于围绕 FPC形成的应 用模组

　　IC封装基板，是 IC封装测试环节中的关键载体，用于建立 IC与 PCB之 间的电路与信号连接，此外还能起到保护电路、固定线路并导散余热的 作用

　　注：本募集说明书中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。

　　经营范围：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关 部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施） 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司股权结构情况 截至 2023年 6月 30日，公司股权结构如下： （二）控股股东及实际控制人情况

　　最近三年一期，公司控股股东一直为京港投资。截至 2023年 6月 30日，其直接持有公司 122,858,454股股票、占公司总股本的 20.05%。

　　最近三年一期，公司实际控制人一直为杨林先生。截至 2023年 6月 30日，其直接持有京港投资 95%的股份，并直接持有公司 38,427,702股股票、占公司总股本的 6.27%，合计控制公司 26.33%股权。

　　杨林先生，1959年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，经济师职称，曾在广东省部队服役，并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作，历任广东天元电子科技有限公司总经理，深圳市京港投资发展有限公司总经理，惠州中京电子科技有限公司董事长等职务，现任公司董事长。

　　中京电子经营范围为：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）

　　根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”中的“C3982电子电路制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。

　　工信部负责行业主管工作，负责研究拟定国家信息产业发展战略、方针政策和总体规划，振兴电子信息产品制造业、通信业和软件业；拟定电子信息产品制造业、通信业和软件业的法律、法规，发布行政规章；其下属的电子信息司承担电子信息产品制造的具体管理，组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用等。

　　CPCA是世界电子电路理事会 WECC的成员之一，成立于 1990年 6月，由印制电路 PCB、覆铜箔板 CCL等原辅材料、专用设备以及部分电子装连 SMT和电子制造服务 EMS的企业以及相关的科研院校组成开云全站平台。下属九个国家二级分会，现有会员单位 900余家。CPCA发动 PCB企业参与制订 CPCA标准和 WECC标准；编辑出版印制电路信息报刊和专业书籍；主办 PCB展览会及信息技术论坛；每年公布“中国电子电路百强企业排行榜”；发布每年度产业发展报告等。

　　公司系中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，已连续多年入围“中国电子电路百强企业排行榜”。

　　电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，PCB作为现代电子设备中不可或缺的电子元器件之一，在电子信息产业链中发挥着重要作用。因此，我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策支持 PCB行业的发展：

　　强化前瞻性基础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品 性能和稳定性的关键共性技术。

　　将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板” 作为电子核心产业列入指导目录。

　　将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板” 作为电子核心产业列入战略新兴产业分类。

　　鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产 效率，降低生产成本；推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专 精特新”的企业。

　　鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产 效率，降低生产成本；推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专 精特新”的企业。

　　将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电 力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高 密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列为鼓励性产业目录。

　　重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损 耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆， 高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电 路板；面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需 求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子 元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升 级。

　　中华人民共和国国 民经济和社会发展 第十四个五年规划 和 2035年远景目 标纲要

　　培育壮大人工智能电子元件电路板类网站、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字 产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平；聚焦 新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽 车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键 核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。

　　明确将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电 路板及封装载板、高密度高细线mm）柔性电路板 等”列入鼓励外商投资产业目录。

　　PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对网络通信、数据中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，网络通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动 PCB产业持续稳步增长开云全站。

　　作为电子信息产业的基础，印制电路板行业市场规模巨大。根据 Prismark统计和预测，2022年全球 PCB市场规模为 817.4亿美元，同比上升 1.0%；预计到 2027年，全球 PCB市场规模将达到 983.9亿美元，2022-2027年年均复合增长率为 3.8%。

　　受益于全球 PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影响，我国已经并将持续成为全球最大 PCB市场。根据 Prismark统计和预测，2022年我国大陆地区 PCB市场规模为 425.5亿美元，同比下降 1.4%，占全球比重达到 52.06%；预计到 2027年，我国大陆地区 PCB市场规模将达到 511.3亿美元，2022-2027年年均复合增长率为 3.3%。

　　从国内 PCB产品发展趋势来看，产品结构逐步向更高精密度、更高性能、更高可靠性方向发展。其中，多层板、HDI、柔性电路板已成为市场主力，而随着下游新兴产业的蓬勃发展，高多层板、HDI、开云全站游戏刚柔结合板、FPC应用模组、IC封装基板等更高精尖的 PCB产品正处于需求快速增长的时期。同时，我国 PCB行业呈现“千亿市场、千家企业”的格局，市场集中度不高。

　　PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着网络通信、以及大数据与云计算等新兴应用领域的蓬勃发展，对 PCB制作技术水平的要求也在同步提高，PCB产品将日益高密度化、高性能化和高可靠性化。

　　高密度化主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，如 HDI技术，高密度化是 PCB技术发展的重要方向。此外，在 HDI技术的基础上，采用 M-SAP等工艺制程进一步细化线路、提高密度。

　　高性能化主要是指 PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量加大，数字传输信号高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输。一方面，终端电子产品的体积越来越小，PCB产品的设计也越来越小；另一方面，电子产品发热密度不断提升，导致 PCB散热功能愈来愈受到重视。

　　高可靠性化主要是指 PCB可以发挥稳健的载体作用，实现 PCBA的长期、稳定运作，从而保证终端电子产品的安全性、稳定性和使用寿命。随着现代设备结构高度复杂化、元器件需求种类增多和数据更加庞杂，而 PCB是电子产品链接元器件的核心载体，其层数越多、元器件越多、内部结构越复杂，可靠性影响就越大，对 PCB可靠性的要求就越高。

　　同时，随着新一代网络通信技术的应用，其超低延时、超高速度、超大连接等特性，对 PCB在新材料、新工艺和高频高速的产品特性也提出了更高要求。

　　PCB行业广泛应用于电子信息行业，随着下游分布越来越广泛、产品覆盖面变广，行业波动风险较低。PCB行业主要受宏观经济周期波动的影响。

　　PCB的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但由于受到下游电子终端产品节假日消费等因素的影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模略高于上半年。

　　PCB行业整体呈现一定的区域性特征。全球 PCB行业的产值主要分布在中国大陆及中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等国家或地区；国内 PCB行业主要集中在珠三角、长三角地区，其中珠三角地区是 PCB厂商最集中的地区。

　　公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系 CPCA（中国电子电路行业协会）副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的 PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高新技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。

　　奥士康科技股份有限公司位于湖南省益阳市，系深交所上市公司（股票代码：002913.SZ），成立于 2008年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 45.67亿元。奥士康产品种类主要为刚性电路板。

　　广东世运电路科技股份有限公司位于广东省鹤山市，系上交所上市公司（股票代码：603920.SH）开云全站平台，成立于 2005年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 44.32亿元。世运电路产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、金属基板。

　　生益电子股份有限公司位于广东省东莞市，系上交所上市公司（股票代码：688183.SH），成立于 1985年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 35.35亿元。生益电子产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。

　　广东依顿电子科技股份有限公司位于广东省中山市，系上交所上市公司（股票代码：603328.SH），成立于 2000年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 30.58亿元。依顿电子产品种类主要为刚性电路板。

　　博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市，系上交所上市公司（股票代码：603936.SH），成立于 2005年，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，2022年营业收入 29.12亿元。博敏电子产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。

　　厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门市，系深交所上市公司（股票代码：300657.SZ），成立于 2003年，主要从事柔性电路板的研发、设计、制造和销售，2022年度营业收入 27.92亿元。弘信电子产品种类主要为柔性电路板。

　　广东科翔电子科技股份有限公司位于广东省惠州市，系深交所上市公司（股票代码：300903.SZ），成立于 2001年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入 26.37亿元。科翔股份产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。

　　广东骏亚电子科技股份有限公司位于广东省惠州市，系上交所上市公司（股票代码：603386.SH），成立于 2005年，主要从事印制电路板的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装，2022年营业收入 25.73亿元。骏亚科技产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板。

　　深圳明阳电路科技股份有限公司位于深圳市宝安区，系深交所上市公司（股票代码：300739.SZ），成立于 2001年，专注于印制电路板小批量板的制造，2022年营业收入 19.69亿元。明阳电路产品种类主要为刚性电路板、刚柔结合板、IC封装基板、半导体封测。

　　公司产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板三大类。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔电路板批量生产与较强研发能力的 PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

　　公司系 CPCA（中国电子电路行业协会）副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的 PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高新技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。

　　公司拥有健全的研发体系，注重研发人才队伍的建设，近年来多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，多项科技成果获评“国内领先”水平，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。

　　公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。

　　近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户电子元件电路板类网站，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有 BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、三星、SONY、DELL、欣旺达、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获 BYD、Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。（未完）