“新技术加速迭代，新应用跨界融合”，围绕世界科技信息技术发展，11月22-23日，新一代信息技术创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济的转型升级，一站式数字化电子供应链应愈发重要，数字化智能制造的全链条中电子设计与制造的问题也越来越受到重视。

　　在此背景下，华秋联合新一代产业园主办的《2023电子设计与制造技术研讨会》于11月23日成功举办，本活动得到了凡亿电路、耀创科技、深圳市人工智能行业协会的大力支持。同时，200多位行业专家/研发设计人员/电子/硬件工程师/企业采购/管理人员也到场参会，一起参与互动交流，为本次活动增添风采。现场所展示的方案、PCB及PCBA产业也令现场观众驻足流连。

　　活动伊始，华秋副总经理曾海银先生致欢迎辞，热烈的欢迎各位行业专家/合作伙伴/工程师朋友/企业管理人员的到来。曾海银先生表示：华秋基于数字化核心技术实现供应链深度创新，从EDA/DFM软件、PCB样板和小批量柔性制造，到元器件在线商城，再到自动化贴片，为电子工程师的研发提供了一站式、高品质开云全站、短交期和高性价比的服务体系开云全站，大幅度提升了电子研发迭代的速度，已然成为中国乃至全球电子研发的基础设施。也期待与各位合作伙伴紧密合作，通过不断的技术创新和优化，以数字化及智能化为手段，提升华秋的服务能力和效率，为客户提供标准化、集成化、高效化、便捷化、透明化的供应链服务。

　　PCB设计是硬件开发中的重要一环？不标准或不规范的设计往往会对后端生产造成巨大的看困扰和成本增加。统计数据表明：产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的8%，但决定了总成本的80%。PCB板厂在工程设计环节，基于不同的开发需求及制造工艺，通过优化设计，确保产品质量，降低成本，保证生产顺畅尤为重要。华秋PCB工程部资深经理周炜专，PCB过孔、布线、外形、文字、拼板等模块进行案例分享，阐述了这些因素对PCB可制造性的影响，以及如何通过优化设计提升后端生产效率。

　　不规范的设计不仅生产制造成本高，而且产品质量也未必有保证。那么好的PCB设计应该遵循哪些设计规范和标准呢？拥有十多年高速PCB设计实战经验的凡亿电路技术总监黄勇带来了《高速PCB通用设计规范》主题分享。对于新手学习，PCB设计一般会有通用的布局规范流程和要求，但好的设计就必须和PCB可制造行结合起来考虑。黄勇表示，最 好 的 设 计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”，他从线宽、布线方式、过孔扇出等几个典型的模块进行了分析和案例演示。

　　通常而言，PCB文件投产之前，有经验的工程师都会使用DFM工具做一下检查分析，评估下产品可制造性及预估成本，还可以利用DFM工具一键下单采购。如何正确的使用DFM工具优化产品设计，规避生产制造问题，提升产品可可制造性？华秋智能制造中心资深工程师陶海峰带来了《DFM软件打通电子设计与制造，赋能产品高质量提升》主题分享。

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　　随着电子产品趋向更薄、更轻便、更小体积、更高性能方向发展，新产品设计中设计规范及制造匹配成为重要的关注点。工程师需要从设计开始考虑制造工艺的制程参数，提高制板一次性直通率，从设计开始考虑布局规范，正确设计PCB封装，散热均衡，确保装配的可靠性。华秋DFM工业软件，面向电子产品的DFx设计，能够快速的帮忙工程师做PCB可制造性分析及PCBA装配分析。陶海峰以实际案例展示了“华秋DFM”强大功能，主要包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具，并结合演讲内容进行实操。

　　提到PCB设计，最重要的一环就是PCB设计工具，即行业常说板级EDA工具。如何打通电子设计与制造，变革电子产业目前电子设计、生产制造、器件供应链相互孤立的状态，构建云端的电子产品设计平台，加快电子产品研发创新，确保可制造性。开源EDA工具——KiCad正是一个能集设计、元器件库、生产制造一体的设计平台。华秋智能制造中心副总经理胡庆翰带来了《开源EDA 与生态建设》主题分享开云全站。

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　　胡庆翰介绍到，KiCad是一款免费的开源的pcb电路板软件，支持Windows、Linux和Mac OS X平台。KiCad具有较为简单的操作界面，并且包含了EDA软件必备的元器件库、原理图编辑器、PCB编辑器和3D视图编辑器。KiCad的开源模式保证了它的兼容性和不断发展的持久性。华秋作为KiCad社区共建伙伴，从代码贡献、KiCad汉化、文档汉化、KiCad社区运营、组织峰会等方面参与了贡献，帮助KiCad更好的在中国发展。未来，KiCad也将与华秋供应链与制造集成，为广大工程师提供设计到制造一站式下单，真正打打通设计与制造的桥梁。

　　李增老师介绍，高速PCB设计是现代电子设备中至关重要的一个环节，它涉及到高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性。在设计过程中，面临着许多挑战和问题，如信号完整性、EMI抑制、时钟分配和功率供应等问题。李增老师对以上问题，给出了解答方案。针对设计和互连仿真中，李增老师通过案例分析，详细的列举出工程师常遇到的信号完整性，Crosstalk、EMI抑制以及时钟分配等问题，给出了详细的方案参考。现场观众对于李增老师的课题赞叹不已，不少工程师都提出了工作中遇到的技术难题，李增老师都一一做出了详细解答。

　　针对PCB制造端，华秋PCB业务线副总经理宋林波则详细介绍了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造过程中，前道工序产品质量的优劣，会直接影响下道工序的产品生产及可靠性，甚至直接关系到最终产品的质量。因此，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为高可靠多层板制造商，华秋在6个关键品质管控点进行质量管理，从PCB材料及压合、孔机加工及电镀、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、外形加工及尺寸等方面，以保证PCB板可靠性。

　　以钻孔这一环节为例，其作用是实现板子的层与层之间的导通。不同类型的孔加工有不同的方式，如何保证孔符合要求，华秋PCB会做电镀孔内质量监测，从孔铜厚度及孔壁粗糙度，钉头，灯芯等方面监测是否符合行业标准或客户要求，以确保产品的质量。同时华秋也拥有业界高端的生产设备，全流程的质量管理体系，及过程管理标准，以提供客户高品质、高可靠性产品为要求，为广大客户提供高质量产品。

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　　最后，针对电子产品生产制造最后一环，如何高效的将元器件和PCB进行贴装或插装，保证PCBA产品的高可靠性，郴州华秋PCBA业务线厂长肖峰，带来了《如何保证SMT焊接工艺可靠性与FA分析》主题分享。肖峰结合PCBA实际生产，介绍了印刷、锡膏电子元件电路板类网站、钢网会回流焊等工艺对焊接的作用，如何通过一流高端的设备管控、可靠的焊接原料、可追溯的MES系统来保证SMT焊接的高可靠。同时，全面系统的焊接FA分析，可监测PCBA产品的质量缺陷问题，以确保最终产品的质量。

　　电子产品设计与制造虽说是老生常谈，但如何通过数字化及智能化等技术，变革产业的电子供应链服务模式确实一个行业难题。未来开云全站，华秋将基于一站式数字化电子供应链能力，以工业软件赋能技术创新，以数字化技术赋能柔性制造，以产业互联网赋能产品流通，从EDA&DFM工业软件、方案开发、研发打样、量产交付，加速电子产品研发创新，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的优质服务，为中国电子信息产业创新与发展提供助力！