作品能否可靠工作的一个关键因素。本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。
在印制电路板的排版设计中,元器件的布局至关重要,它决定了板面的整齐美观程度和 印制导线的长短与数量,对整机的可靠性也有一定的影响。布设元器件时应遵循以下几个原则:
1)在通常情况下,所有元器件均应布置在印制电路板的一面。对于单面印制电路板, 元器件只能安装在没有印制电路的一面;对于双面印制电路板,元器件也应安装在印制电路 板的一面;如果需要绝缘,可在元器件与印制电路板之间垫绝缘薄膜或元器件与印制电路板 之间留有1~2mm的间隙。在条件允许的情况下,尽量使元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。
地线)在保证电气性能的前提下,元器件应相互平行或垂直排列,以求整齐、美观。
3)重而大的元器件,尽量安置在印制电路板上紧靠固定端的位置,并降低重心,以提高机械强度和耐振动、耐冲击能力,减少印制电路板的负荷和变形。
4)发热元器件应优先安排在有利于散热的位置,必要时可单独安装散热器,以降低和减少对邻近元器件的影响。对热敏感的元器件应远离高温区。5)对
图安排和绘制各元器件的连接线,即印制导线的布线设计。布线对整机的电气性能影响较大,其原则如下:
1)公共地线一般布置在印制电路板的边缘,既便于印制电路板安装在机架上,也便于与机架地相连接。电源、滤波等低频直流导线和元器件靠边缘布置,高频元器件及导线布 置在印制电路板的中间,以减少它们对地线和机壳的分布
。2)印制导线与印制电路板的边缘应留有一定的距离(不小于板厚),这不仅便于安装导轨和进行机械加工,还提高了绝缘性能。3)单面印制电路板的某些印制导线有时要绕着走或平行走,这样印制导线就比较长开云全站, 不仅使引线电感增大,而且印制导线之间的寄生
也增大,这对于低频电路影响不明显,但对高频电路影响显着,因此必须保证高频导线、
各电极的引线、输入和输出线短而直,并避免相互平行。若个别印制导线不能绕着走,此时为避免导线所示。对于高频电路应避免用外接导线跨接,若交叉导线较多,用双面印 制电路板,将导线印制在板的两面,这样可使导线短而直。用双面板时,两面印制导线应避免互相平行,以减少导线之间的寄生耦合。导线)处理好电源线与接地导线,有效地抑制公共阻抗带来的干扰,可达到事半功倍的效果。5)印制导线布设要整齐美观、有条理、布线与元器件布局应协调。在电气性能允许的前提下,布线宜同向平行,且在印制导线度角电子元件电路板类网站,避免使用锐角和直角。
中开云全站,2.50mm或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间,能布设的导线根数将作为定量评价
及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明关键词 多层
设计的用户来说,首先面临的问题就是设计工作中究竟包括哪些步骤,应从什么地方入手、各个步骤之间的衔接关系如何?因此,在利用Protel99SE设计印刷
线条长,阻抗增加,不 仅抗噪声能力下降,成本也高;过小,则散热不好,同时易受临近线条干扰。在
在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以
电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用
和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层
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方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如, 时钟发生器 、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候
之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干
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在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。既然PCB是系统的固有成分,在PCB开云全站
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