集微网消息 12月29日，上交所正式受理了广东德聚技术股份有限公司（简称：德聚技术）科创板上市申请资料。

　　据披露，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理kaiyun全站人口、电磁屏蔽等场景电子元件电路板类网站，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性.生产成本及效率，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。

　　德聚技术产品主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业，业务遍及亚洲、美洲及欧洲。公司致力于在高性能电子胶粘剂领域打破国际巨头垄断，成为具有全球竞争力的电子胶粘剂供应商。目前公司在高端电子胶粘剂领域已与汉高、陶氏化学等国际领先企业同台竞技，公司原创开发的柔性电路板 (FPC) 用元器件包封胶，成功导入苹果供应链体系，并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品。

　　另外，公司通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶，成为特斯拉指定供应商:公司也系少数已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片 (FlipChip) 封装等先进封装工艺中产业化应用的国内厂商，公司还系少数具备芯片固晶胶膜(DAF) 、各向异性导电胶膜(ACF) 等高端半导体膜材开发能力的国内厂商。

　　德聚技术深厚的技术储备、优异的产品性能、稳定的产品质量和多元的产品矩阵，也赢得了多个行业领域知名客户的广泛认可。公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mek开云全站tec)、安费诺 (Amphenol) 、和硕 (Pegatron) 、台都科技 (FLEXium)等全球知名电子制造厂商直接供货:在智能终端领域，与苹果、OPPO、VIVO、小米.三星等品牌客户建立了稳定的合作关系:在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术开云全站等知名企业形成深度产业合作;在半导体领域，公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试:在通信领域，公司已进入华为等知名客户的供应链体系。

　　其中，电子胶粘剂的应用领域可分为智能终端、新能源、半导体、通信和其他领域，应用于智能终端的电子胶粘剂产品销售金额分别为 9925.69 万元、23692.78 万元、20069.68 万元和7390.95 万元，占主营业务收入的比例分别为 94.01%、69.04%、56.87%和 42.63%。

　　应用于通信的电子胶粘剂产品销售金额分别为 3.07 万元、95.99 万元、44.18 万元和1209.58 万元，占主营业务收入的比例分别为 0.03%、0.28%、0.13%和 6.97%。

　　其他领域的电子胶粘剂产品销售金额分别为 60.01 万元、853.41 万元、694.55 万元和 450.35 万元占主营业务收入的比例分别为 0.57%、2.49%、1.97%和 2.60%。除电子胶粘剂产品外,公司主营业务还包括配套设备与材料，报告期内，配套设备与材料销售收入分别为 3.49万元、2,403.45 万元、1,510.91 万元和 403.35 万元。

　　此次IPO，德聚技术拟募资8.75亿元投建于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目 (二期)、德聚北方总部产研一体化项目，以及补充流动资开云全站金。

　　其中，“德聚高端复合功能材料生产项目”和“德聚北方总部产研一体化项目 (二期)围绕公司主营业务以及多年的生产经营积累的核心技术进行，项目建成后主要从事智能终端、新能源、半导体等行业用高性能电子胶粘剂的研发、生产和销售，项目主要产品是现有主营业务的主要类别产品，相关的技术工艺主要依托既有的成熟技术。

　　而德聚北方总部产研一体化项目”以现有主营业务和核心技术为基础，对电子胶粘剂领域核心技术进一步布局，从事环氧树脂胶粘剂、丙烯酸酷胶粘剂和有机硅树脂胶粘剂的研究和开发，研发具有创新性的电子胶粘剂产品及相关原材料合成技术，推进公司的产品结构优化和业务创新。

　　德聚技术表示，公司以研发为核心，重点布局应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业的电子专用高分子材料。未来，公司计划持续以市场应用需求为导向进行技术创新开云全站，以高分子材料技术为基础丰富产品矩阵。在智能终端领域，持续进行产品创新迭代并拓展应用场景及客户资源，巩固和扩大产品与技术优势;在新能源领域，加大新产品开发和客户开拓力度，抓住我国新能源产业快速发展机遇，实现经营业绩的快速增长:在半导体领域，大力推动公司产品的验证和量产，助力我国半导体产业实现自主发展的目标;在通信领域,抓住以通信基站和数据中心为代表的新型基础设施的高速发展机遇.加强公司在该领域的战略布局。

　　本次募投项目围绕公司主营业务以及积累的核心技术进行,致力于在电子专用高分子材料领域为客户提供更多创新产品,拓展更多应用场景,进一步扩大产品与技术优势，提升品牌影响力。因此，本次募投项目与公司未来发展规划相适应。

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