公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，根据具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，其中公司的PCB、EMS业务主要聚焦于电子产品研发的样品、中小批量硬件创新集成一站式服务市场。为更好地服务电子产品研发与硬件创新，公司的业务持续优化升级，进一步深入产业前端，为客户提供电子产品方案设计（IDH）定制化服务；同时也为电子制造服务（EMS）客户提供可靠性检测服务，为客户提供更臻完善的电子产品定制化服务体验。随着市场的变化和竞争的加剧，越来越多的电子制造企业意识到创新驱动和数字化转型对于企业的发展至关重要，因此，企业在研发投入、创新速度、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求和客户的要求，电子产品硬件创新服务的需求逐渐成为常态。与此同时，行业中的中小企业对于科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切，其对于一站式的科创整合服务的需求也随之愈发旺盛。印制电路板的发展状况与电子产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业的市场规模巨大。根据Prismark数据预测，至2023年全球PCB市场年复合增长率为3.7%，到2023年全球PCB行业产值将达到747.6亿美元。未来几年全球PCB市场仍将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新动力300152）。全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。中国大陆是亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和庞大的市场拉动下，未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子产品的EMS市场，目前尚存在技术与服务落差大，小微规模、新成立的EMS厂家参差不齐，许多终端品牌苦于产品完成设计后无法顺利完成试生产导入的问题，未来市场对中小批量的EMS供应需求呈现熵增现象。“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展机遇；电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子等行业将迎来更快的发展阶段。PCB作为电子元器件的基板，其需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与制造服务，总部设在深圳，研发和制造分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链。凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球的超过18,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，子公司西安金百泽于2021年6月获评“西安高新区小巨人企业”，子公司惠州金百泽2021年7月入选国家第三批专精特新“小巨人”企业。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务的一站式综合解决方案，因此在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2022年中国电子电路行业协会发布的中国电子电路排行榜，2021年公司营业收入位列87位，居于内资PCB企业的第54位。2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域和具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将不断扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，使之更加适应“多品种、小批量、定制化”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测等一站式业务，实现电子制造服务规模化，公司市场份额有望持续提升，行业地位将逐步提高。随着一站式服务的深化，基于二十余年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞争要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，通过服务化战略，旨在让业务“云”一样成为创新的基础设施，让创新更简单。根据《中国制造2025》的相关指引和以“制造硬科技”为核心竞争力的底层逻辑，中国先进制造中最有望实现“国产替代”的几大领域，分别为：工业自动化、电气设备、通信设备、半导体等。未来几年，中国正处于制造智能化升级关键时期，智能制造在物理空间的主要载体是工业自动化，在信息空间的主要载体是工业互联网，是工业自动化的发展方向。工业机器人是工业自动化的主要代表，从工业机器人的发展前景来看，人机协作、人工智能、数字化、轻型化和普及化是趋势。高端制造国产化是国家十四五的重要战略方向，而半导体是其中重要的领域之一。随着中国电子工业的持续高速增长，国内对电子元器件的需求越来越大。但国产电子元器件的性能水平与国际水平还有所差距，特别是大规模集成电路、大功率器件、光电器件等元器件仍有部分依赖进口；使用进口电子元器件不仅会在信息安全、质量控制等方面存在隐患，同时因器件禁运、停产导致的生产保障困难等问题也已经严重制约了我国电子行业的发展。因此，元器件国产化是产业链的发展趋势。为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求，公司提供了器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能测试的一站式服务，实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合。基于公司25年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力，依托公司强大的元器件实验检测能力，向前渗透至客户元器件检测过程，向后打通器件国产化道路，打造元器件国产化设计、制造、验证平台，助推元器件国产化进程，服务行业换芯强链，消除“卡脖子”器件制约。公司定位于电子产品研发和硬件创新外包服务商，聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方面，充分利用国产化替用技术，基于20多年的技术储备与积淀，打造产品级硬件解决方案能力，促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案，电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代，物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级等，为解决行业的“卡脖子”问题，提供我们行业实践与应用的建议方案。面对日益激烈的行业竞争环境与产业链上下游供应环境变化，行业格局面临日益聚拢集中态势，单一服务同质化竞争激烈，从单一服务能力向一站式集成服务能力转型是产业链的发展趋势，持续保持与深化工程研发与智能制造能力，利用数字化技术拓展企业业务服务链边界，联合与打通产业上下游，形成产业链集成是企业的核心方向。公司基于让客户产品研发更简单的理念持续推进业务模式创新，深化PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测认证等业务服务数字化转型建设，并进行业务链与资源链整合，初步形成造物工场硬件创新数字化集成服务平台，为客户群体、研发工程师群体、供应商群体、服务商群体与制造商群体等提供产业协同数字化平台，实现从客户需求到产品交付的全链路数字化转型整合。基于公司25年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力，依托数字化技术，将业务服务边界进一步向前渗透至客户产品研发过程，向后打通行业供应与制造过程服务，将更多的客户、供应商及制造商资源进行链接集成，通过数字化与AI技术实现资源与价值的全面整合与赋能，打造全新的电子电路产业数字化新模式。设计与制造的工业生态就像黑森林，大型企业犹如参天大树，中小微企业像灌木和苔藓，共同构建了一个完整的工业生态。科创服务于创新型企业，专精特新和中小企业，通过一站式研发服务、集成供应链核心环节，提升其市场占有率和销售规模，扶持中小企业长成参天大树。用匠心链接科技与艺术，重构电子电路，让创新更简单。公司致力于打造为客户提供快速集成的电子产品的实现能力，助力客户在VUCA大环境下新产品新技术的快速迭代升级。公司成立25年来，累积了约260万种海量预研产品的NPI制造数据模型，为近18000家客户提供技术支持，进行相关基于设计可靠性的系列实验与产品验证，形成了一套快速高效稳定可靠服务客户的系统化服务能力以适应时代需求。同时为响应VUCA背景下的特性要求，公司组建了多个基于客户的项目管理团队、行业产品开拓团队、细分领域的铁三角团队，致力成就客户需求，将新产品快速市场化，与客户共同成长。（五）创业板公司还应当结合所属行业的特点，针对性披露技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息。2022年10月16日，党的二十大胜利召开，习在大会报告中强调要“统筹职业教育、高等教育、继续教育协同创新，推进职普融通、产教融合、科教融汇，优化职业教育类型定位”。习关于职业教育的新论述为我国职业教育的创新发展提供了根本遵循，体现出党中央对职业教育推进中国式现代化寄予的新期待，服务科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略、就业优先战略成为职业教育的重要使命。健全服务全民终身学习的现代职业教育体系，增强各级政府对职业教育发展的统筹能力，提升职业教育与普通教育、产业与科技协同创新和融合发展的能力，将成为未来推动职业教育高质量发展的重中之重。电子行业作为国家的支柱产业，其发展过程中需要大量的技术、工程及管理人才。公司发挥25年专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力建设，建立了教研院、科创中心等人才培育和孵化载体，提供产业人才培育与供需服务。2022年6月，金百泽与工业和信息化部人才交流中心签约并挂牌了工业和信息化联合建设电子电路产业人才基地，作为金百泽国家级电子电路培训基地建设的重要开端。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职业技术人才培养基地和金百泽与外界交流的窗口。金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有金百泽电路、造物工场、造物云和云创工场等品牌矩阵。通过电子设计服务、电路板制造、电子制造服务为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、电子设计服务以及工业互联网平台、科创服务等。印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板--PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。EMS市场规模是PCB市场的7-10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品种、少批量、PCB与EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套服务、元器件检测与可靠性服务，通过丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，为客户提供精准的定制化服务。电路板设计（Layout）：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。资深团队，独有的专业工具，从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个PCB设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点推出电力、物联网、汽车电子、医疗电子、新能源等细分行业的基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”。工业互联网平台通过IPD将集成客户硬件产品创新的云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付体系，加速客户硬件产品的创新。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。科创服务通过科创孵化、工业资本、职业教育、产业服务等核心，外链产业、政府、企业等科创资源，内协职能与专业，赋能更多政企科技创新发展。2022年，国内外经济形势复杂多变，市场环境不确定性增加：市场消费需求较为低迷，电子电路行业在经历了2021年较大幅度增长后，2022年总体增速明显回落，欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移态势；国内大宗商品价格居于高位，电子元器件供应链仍然紧张，人民币汇率波动明显；PCB原材料覆铜板、半固化片、铜箔供应紧张状况得到缓解，大部分原辅物料价格有所回落。公司管理层围绕长期发展战略年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织能力建设，“专行业，精产品”积极开展新能源、电力、汽车电子和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，积极主动展开原辅物料降本和智能制造增效提质，并积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，通过与上下游保持紧密合作协同创新，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。报告期内，一方面，公司聚焦主营业务，开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务领域开发，公司加大了研发投入；另一方面，政府项目确认收入同比去年同期减少。全年总体销售收入和利润有所下降。报告期内，实现了营业收入65,165.72万元，较上年同期减少6.83%；实现归属于上市公司股东净利润3,387.44万元，较上年同期减少34.10%。1、技术领先，持续提升PCB样板快板服务入口能力，发展EMS电子制造服务能力，促进EMS一站式增长创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业企业重视研发投入，加快创新速度，以积极应对不确定的环境和不景气的市场，对电子产品硬件创新服务的需求保持旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，公司实施PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展，满足客户的技术、质量和交付需求，并以PCB样板为入口加大EMS服务的发展，实施EMS电子制造服务能力的技术改造，满足EMS区域化服务能力和产品线服务能力提升的需求。报告期内，电子制造服务销售额同比增长1.95%。随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，实现制造规模化发展。国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化开云网站、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。公司遵循更贴近客户，提供更快速便捷的创新服务的思想电子元件电路板类网站，在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施区域化布局。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂后，2021年在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂，并于2022年顺利试运营。报告期内，公司对西安EMS工厂，惠州EMS工厂，杭州EMS工厂，成都EMS工厂均实施了产能技改，新增了5条高端SMT线，进一步增强了各区域的EMS服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，支持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的需求。2022年度，公司加大研发中心建设，新建了电子设计实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪器和设备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。基于公司战略发展与业务定位，持续全面加大数字化投入与应用创新。横向业务价值创造流程上，推进流程优化与梳理，充分整合与挖掘业务流程场景智能化改造。围绕客户快速高质服务方面，优化扩展客户服务系统，整合与重构智能成本核算与报价系统，导入构建智能工程预审系统等，全面加速在客户服务响应、客户加工需求解析及产品核算与报价自动化时效；围绕产品快速高质生产方面，持续深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合，并覆盖推广集团内多工厂，加快推进智能物流系统与仓库自动化改造建设，导入新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用；围绕绿色安全生产方面，导入EHS安全管理系统与智慧能耗管理系统，强化能源智能精准管控及安全体系保障管理数字化能力；围绕数据运营方面，进一步扩展数据中台建设，推进完成供应链域全面数据入湖与数据建模应用输出；围绕上下游协同方面，试点推进与客户及供应商EDI电子数据交换接口集成，进一步提升数据集成效率与准确性，有效支撑客户订单导入、报价与物料供应等工作质量提升；围绕数字化技术底座转型方面，加速推进数字化架构升级，导入分布式存储系统架构，云原生系统架构及低代码开发平台，支撑服务公司数字化持续创新能力与健壮性。纵向产业服务模式上，基于公司25年能力沉淀与业务实践，推进探索面向产业上下游的电子硬件创新云工厂模式，加速规划与构建云工厂数字化平台，通过数字化技术将公司内部服务能力与系统能力上云上平台，构建面向电子硬件创新产业300832）运营平台。4、专行业强化设计引领，拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等。对行业大客户设立铁三角服务团队，在细分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命，为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力能源业务订单额同比增长44.78%，汽车电子业务订单额同比增长13.24%等。造物云深耕电子电路产业，致力于建立从研发到制造的“云工厂”新型供应链服务，发展网络化的新制造“云工厂”模式。聚合从平台、研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。为了服务中腰部市场客户的研发与创新需求，报告期内公司将设计与制造公共技术平台“造物工场”升级为硬件创新垂直领域的工业互联网平台，协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能力，平台能力与业绩取得较大进步。报告期内造物工场的销售额为3,775.14万元，同比增长30.28%。造物云一端连接硬件科创的需求，关注需求实现的价值，另一端整合产业资源，关注资源利用效率的价值，两端结合产生倍增效应。在时代转型的大背景下，科创事业部的新布局迎来科技创新与资本市场的双重驱动契机，从业务服务、企业服务全面向产业服务升级，是大势所趋，也是基于公司二十余年的硬件创新，以匠心推动科创服务产业发展。报告期内，公司参股了壮壮优选，进一步提升和强化了公司的工程技术服务链能力。经过多年经验积累，壮壮优选拥有失效与故障分析大数据，是细分技术和细分物料专家，此次合作促进了公司可靠性技术创新和应用推广。凭借物料优选、可靠性设计、可靠性测试、可靠性生产、失效分析五大技术平台，形成了产品可靠性提升、物料智慧选型、物料体系优化、产品降成本、产品生产可靠性五大解决方案。同时拥有设备齐全的失效分析实验室，准确分析判断器件的失效机理，并针对性地进行改进，缩短产品开发周期，帮助企业增效降本。在公司科创服务中，打造更具市场竞争力的IDH-CAD-RES-PCB-BOM-PCBA-EMS-EES垂直整合一站式服务，创造更大价值，为产业高质量发展再添新动能。2022年科创事业部加快了惠州大亚湾科创示范基地的建设，进一步发展和支持各地方区域科技创新，为其提供可信赖的科创中心解决方案，为新战略的实施提供有力抓手。另一方面，聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路人才培养与技术创新，持续发力产业人才培育。公司发挥26年来专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力建设，建立了硬见理工教研院、科创中心等人才培育和孵化载体，提供产业人才培育与供需服务，在人才研究及标准制定、专家及师资队伍建设、校企合作、教材及课程建设、人才培养培训电子元件电路板类网站、人才评价认证、人才服务等方面，持续深化职业教育；产教融合方面，建设惠州学院签约校外实践教学基地、与惠州经济职业技术学院联合培养现代学徒，吸收高校实习生及合作开展订单班。培养新型学徒，成为企业职业技能等级认定机构并自主开展职业技能等级认定，承办惠州市电子电路行业技能竞赛，线上、线下开展职业技能培训，开发系列PCB设计、研发、制造、管理课程；建设国家级产业人才基地，培养行业人才。2022年6月，金百泽与工业和信息化部人才交流中心签约并挂牌了工业和信息化联合建设电子电路产业人才基地，作为金百泽国家级电子电路培训基地建设的重要开端。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职业技术人才培养基地和金百泽与外界交流的窗口。金百泽旗下拥有金百泽电路、造物工场、造物云和云创工场等品牌和公司矩阵。专注电子互联技术，聚焦电子产品制造外包服务，提供高速、高密、高可靠性PCB及垂直整合的一站式电子制造服务，涵盖PCB制造、EMS、电子工程与检测等多项业务，为客户提供高品质、快交付、高可靠性的全生命周期的产品制造服务。金百泽电路定位高端特色样板专家、中小批量制造服务商，提供高速、高密、高可靠性PCB和电子装联服务；小而美的都市智慧工厂，专业的柔性制造系统及供应链，满足个性化多样化的需求。金百泽电路从营销、设计到生产交付的全链路数字化互联在线，包含智能工程设计，互联集成高柔性、高精细化的智能排程与生产系统，齐套物料管控系统与物流系统，设备物联管控，数据挖掘与可视化，数据驱动决策与运营改善。③一站式的电子产品制造技术从产品视角为客户提供电子产品一站式制造服务，包含元器件优选代购、PCBA贴片、组装测试服务。DFX可制造性理念贯穿整个产品生命周期，PLM系统数据沉淀让元器件得到大量复用，CAPP系统导入让工艺设计更简单和工艺质量更可靠，精密设备和制造系统完美结合保障电子产品高质量制造。秉承质量是设计出来的理念，结合公司工艺能力对客户资料进行工程可制造性设计，使客户的产品更容易、更可靠地生产出来。通过可靠性检测验证和保障产品的环境（温度和振动）适应能力；通过失效分析手段发现产品的失效机理和发生原因，为质量提升提供参考依据。以IDH方案设计、CAD设计及BOM技术为核心，提供硬件设计、软件设计、工业设计、BOM技术等服务，从创意到设计，从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。整合强大的硬件系统和软件系统，使新产品的开发变得快速、可靠，提供长生命周期承诺、免费的高级技术支持，帮助简化产品并降低全生命周期成本。链接设计与制造共性技术，赋能电子电路产业，孵化聚合从研发、设计、制造、供应链等合作伙伴，通过数字化技术实现创新链、技术链与供应链一体化，产业链上下游、产业集群的业务一体化开云全站，实现“数字平面”与“实体平面”的有机融合，致力于商业与产业高质量发展，打造新型工业化新范式。集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。（5）卓越工程师养成新范式——硬见理工教研院链接海内外高校与研究机构的前沿技术，融合金百泽科技二十余年科创服务与工匠精神，践行“励学、敦行、致知”的教育理念，发展职业技能教育平台、校企合作、实训平台、工信部人才培养基地等多项人才培养服务，致力于成为全球创新型卓越工程师的摇篮。公司的销售由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方案销售中心。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和柔性制造中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。针对国外客户，基于地理距离和文化差异，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模式。公司积极与当地贸易商建立战略伙伴关系，利用其客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能力，打开当地市场。产品与方案销售中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规模发展。针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。公司对研发活动进行统筹管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和市场需求进行产品开发；在研发与生产的中间环节，设立新产品导入小组，跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节；除自主研发外，公司还充分利用产学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与客户产品的开发与设计，同时对行业关键核心技术、前瞻性技术进行研发，提前布局产业产品和技术，增强公司的市场竞争力。公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司采购管理和集中采购，分子公司采购部负责本地化的采购执行。PCB生产物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金盐、化学药品等，公司的常用物料根据订单预计耗用量及安全库存计划采购，非常用物料按实际订单采购；EMS业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采购，非通用元器件按订单需求核算用量进行采购。公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护等方面进行综合评估，对产品采用试样验证，评估符合要求的供应商纳入合格供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。PCB作为电子信息化产业的基础元器件，应用广泛，受下游单一行业的影响较小，长期来看处于稳定增长的态势。受宏观环境的影响，2022年度行业增速出现局部的回落。公司利用技术与服务优势的累积，实施“专行业，精产品”的营销策略，加大了细分优势行业与战略化产品市场的拓展。报告期内公司秉承以客户为中心的经营理念，为更好聚焦增长领域，公司成立了专领域的开拓团队，加大营销能力培训与组织能力建设，以更好地应对消费需求下降和电子产品创新服务要求提升的需求，为公司发展和订单增长提供了后劲，假以时日将会在经营业绩上得以呈现。2、以市场为导向的技术研发，通过工程设计能力增强客户粘性，增量高附加值产品为了支持客户硬件创新的需求，公司发挥技术领先的优势，加快布局擅长的电力特高压、物联网、新能源汽车、智慧医疗，高端装备与储能电源等领域，进一步扩大与深入与客户的技术合作。首先，以IDH能力为护城河业务，主要聚焦新能源汽车、特高压、人工智能、高速通信等国家新基建的相关领域，开发了新能源汽车电机驱动模块、特高压直流输电晶闸管控制单元/主控板、物联网雷达产品、智能环境控制器、400G高速光模块等新产品，实现了新产品量产；其次，加强行业前沿技术和关键共性技术研究，开发了IC载板、FCBGA载板、多层埋阻PCB、内置环形磁芯PCB等高端特种电路板，以满足电子产品高精密发展的需求，提高了产品附加值；同时，加大国产PCB材料和元器件应用，推动硬件国产化进程。配合营销的行业拓展和精产品策略的实施，研发和工程中心加大了可制造性工程服务队伍建设，实验室和可靠性检测设备的不断投入，增强了器件初筛和产品失效能力分析，为客户提供设计-制造-检测的一站式完整解决方案能力，为行业纵深拓展和规模增长提供重要保障。公司强化以客户为中心，建立了快速响应、高效协同服务的机制，为客户提供交期短、品质优、性价比高的产品与服务。2022年，国内多地因卫生安全出现局部管控加强的情况，公司在惠州、西安，杭州和成都的四大产能基地均有实行一定程度的静态管理措施，国内外供应链物料供应与客户出货物流均不同程度的受到一定程度影响；与此同时，电子制造服务原材料电子元器件供应形势仍旧紧张并制约着公司的一站式能力成长。公司发挥供应链管理的优势，与物料和物流供应商伙伴密切合作，最大程度地保障了特殊情况下的供应与出货顺畅；积极开拓和甄选元器件供应渠道，解决了大部分元器件交付周期过长的问题，较好地保证了各类订单的快速交付，以快致胜，得到了客户的认可和订单的支持；利用多工厂多地域布局的优势，强化集成供应链管理协调，确保了快速准时的生产，满足客户快速创新的需求。报告期内，公司主要产能单位惠州金百泽PCB工厂，EMS工厂均开展了产能技改，成都金百泽EMS工厂成熟投产。惠州PCB工厂对瓶颈产能工序进行了升级改造，提升了技术能力，引进了一批高端设备；特色EMS工厂增加了一批SMT自动贴片机和AOI自动检验设备，制造执行系统（MES）成功上线。通过产能技改项目的实施，扩大了产能，提升了高端特色产品的生产能力，支撑公司的规模发展和产品结构升级。公司主要产品应用于工业控制、通信设备、电力、医疗等领域，对产品的高可靠性、稳定性要求严苛。公司依托广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心深入开展技术创新，通过技改项目的实施，购入先进的生产与品质检测、实验设备，进一步提高了PCB的关键制程能力，产品品质检测能力，供应商来料与客户产品失效分析能力。上半年公司产品质量稳定可靠，质量成本下降。公司将继续发挥PCB样板和一站式硬件工程与制造能力优势，通过持续的行业拓展、技术研发投入和制造产能技改，扩大中小批量业务规模和行业拓展项目规模，降低边际成本，实现业绩成长。公司在为客户的产品研发提供PCB服务的过程中，逐步建立了电子产品制造服务能力和产品硬件创新设计能力，对设计的可制造性、制造的可靠性有着非常深入的理解，并建立了相应的系统能力，从而衍生出集成设计与制造服务业务。长期服务于客户产品的全生命周期，也使得公司建立了柔性的制造系统和供应链系统以及相应的能力。公司产品应用广泛，与行业客户、院校、研究院的长期合作，促成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研发的效率。报告期内，公司未有因设备或技术升级换代，关键管理和技术人员辞职导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持技术领先、快速交付、注重品质与客户服务，持续提升管理系统能力，保持和增强公司核心竞争力，促进经营发展。公司自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月通过工信部印制电路行业规范认证，是全国第一批通过认证的企业中唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品广泛应用于各类技术复杂，高质量要求的应用领域，具有产品种类多，高性能、高可靠的特点。公司的三项PCB专利分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，16个PCB产品获“广东省高新技术产品”认证。PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。公司以市场为导向，依托公司下属“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省博士工作站”，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。报告期内，公司“广东省高价值专利培育布局中心”建设获得了批准。2022年度，公司继续加大研发费用投入，技术创新成果突显：新增知识产权受理（28）个，其中发明专利（18）个；新增知识产权授权（27）个，其中发明专利（5）个，实用新型专利（7）个，计算机软件著作权（15）个；新增论文发表（10）篇。截至2022年底，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量（280）个，其中有效发明专利（55）个、实用新型专利（109）个、外观设计专利（3）个、软件著作权（113）个；行业核心期刊杂志发表论文（115）篇。（三）柔性快速的交付系统公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO 9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、GB/T23331能源管理体系认证等。报告期内，公司强化了三级计划系统能力，实施了一批旨在缩短工艺流程周期的精益技改；发挥供应链优势，协调战略供应商资源，协同客户推进国产元器件替代工程，在电子元器件供应紧张的环境下保障了客户快速交付的需要，促进了业务增长；加大高性能的产品质量检验与控制设备仪器投入，全面实施改进活动，质量稳定可靠，未发生重大质量事故。通过以客户为中心的端到端的柔性快速交付流程与系统能力的建设，公司的优势得到保持和增强。工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供集成方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、产品检测与可靠性服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客户研发阶段，帮助客户攻克行业内可制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，新建了电子设计实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球18000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。公司围绕公司柔性定制、快速交付、研发设计集成协同的业务核心竞争力，将客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，充分融合业务流程改造与数字化技术应用，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据价值应用与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。公司以两化融合管理体系模型为基础，聚焦公司战略与核心竞争力打造，结合业务与流程个性化特点，先后研发与导入CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统、PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、BI商业智能系统等，并搭建了一支专业数字化团队，持续推进系统集成优化与提升。基于数字化转型战略，公司加速了推进中台化建设，强化打造高集成协同数字化运营管理平台，深化工程设计智能化、BOM设计智能化、制造智能化建设，优化与扩展数据湖建设与应用，充分运用数字化技术，落实精产品、专行业、强平台的战略，进一步夯实柔性高效的数字化平台，确保公司优势的保持与增强。由于公司定位于中小批量的电子产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。元器件紧缺、中美贸易摩擦等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。公司生产所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，同时各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付，致使原材料的价格仍处于高位。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不及预期。报告期内，公司应收账款账面净值20,432.25万元，占流动资产的比例为37.86%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量，增加以预付款方式的造物工场平台销售。近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。2023年是金百泽科创战略结构化变革的开局之年，公司将持续专注电子互联技术，通过“1+3+1”战略布局推动组织变革升级，完善治理结构，集成技术链和供应链，迭代科创服务能力，提升核心竞争力，在高质量经济发展主旋律下发挥协同优势，赋能核心业务做强做优做大，重点抓好四个发展：（1）制造品质。深耕电子智能制造，专研高端特种工艺，不断提升工艺技术和制造品质，保持工程技术领先和数字工业优势，实现精细化生产管理，助力制造品质不断提升，打造服务型制造示范企业新标杆，持续为客户提供高速、高密、高可靠性PCB及垂直整合的一站式电子制造服务IEMS。（2）设计品质。持续聚焦“科技、艺术、创新”特色，围绕电子产品研发全生命周期，以领先的CAD设计技术与IDH设计技术链接柔性制造、集成供应能力，探索高品质方案设计标准与能力，为客户提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。（3）平台品质。构建产品研发系统、集成供应链管理和工业数字创新应用等能力体系，从PCB业务切入行业“Know-How”逐步贯穿研发到设计、试产到量产、检测到认证的一站式硬件研发全流程，推动行业共研数字化、信息化电子电路产业平台，提升商业交易、产能交付、订单委派等平台运营品质，解决客户业绩增量、降本增效等需求，实现平台经济与共享生态。（4）科创品质。依托集成设计与柔性制造底盘能力，从设计技术、柔性智造、园区运营、人才发展多维度出发，推动硬件科技创新多元化服务品质提升，赋能政府、客户实现“让创新更简单”，为产业、行业、企业提供硬件创新的金百泽科技工业雨林科创服务体系。（1）践行生态理念。落实国家“碳达峰、碳中和”战略及“十四五”工业绿色发展规划，贯彻公司“双碳”战略目标，关注制造生态保护与循环生产理念，努力成为绿色工业发展企业践行者，为2030年工业领域碳达峰贡献力量。（2）应对环保风险。基于环保风险识别，持续以能耗管理、废弃物管理为核心，逐步建立系统的资源利用风险管控体系，通过设计升级、技术攻关、设备改造、供应优化、资源循环等绿色保护措施修复企业生产经营对环境的影响，推动生产经营平均能耗和废料产生量等指标达成。（3）打造示范工厂。持续推动绿色制造体系建设，围绕“绿色制造、绿色工业”两个维度深化绿色工厂，利用再生能源和工程技术升级制造能源管理、清洁生产工艺和末端治理装备，推进节能降耗、清洁生产、防污治污、修旧利废、绿化净化等实践再上台阶。（4）运营绿色管理。推动绿色理念贯彻产品从设计制造到交付服务的全过程，采取“绿色+数字化”管理方式，推动绿色制造公约、降低能耗管控、装备能效管理、低碳设施配套等相关业务多元化落实绿色运营，着力构建宜产、宜业、宜人的绿色产业园环境。（1）健康安全至上。始终将“健康”和“安全”放在首位，将“生命至上、安全第一”的经营理念融入公司管理体系建设，不断提高干部、员工及其他利益相关方的职业健康水平，实现防风险、除隐患、零事故、零污染总体目标。（2）产品质量为本。高度关注产品质量安全，不断加强内部供应链管理和工程质量管理，致力提供更高质量、更有满意度的产品和服务，支持公司推动更高质量、更可持续的发展。一是完善“供应商引入、评估、退出”构成的供应链全周期管理，对供应商定期进行质量检查与监督提升，维护良性合作关系；二是质量放在第一要务，不断规范制度建设、管理体系、核心措施和数字化赋能，实现设计质量、产品质量、服务质量全面提升。（3）客户服务为旨。秉承“以人为本、以客为先”服务理念，为客户提供快速、方便、优质的服务，持续强化责任营销，尊重客户、理解客户并为客户创造价值，扩大品牌影响，开拓增量市场，服务行业客户，优化客户权益保障，畅通投诉渠道、规范投诉流程、强化闭环管理，确保客诉得到及时有效解决，更真实、真正推动营销管理提质增效。（4）社会责任为重。传承白泽精神与使命责任，把握百年变局律动和时代发展脉络，深刻洞察行业发展需求，不断寻找与社会共同发展、共同命运的契合点，赋能产业人才构筑硬见理工产教融合与工程师摇篮，高度践行社会责任、乡村振兴、人文公益等，努力做好技术进步与创新发展的推动者。（1）坚持经营变革。保持战略定力与文化自信，大力推动组织变革升级，完善治理结构；全面布局市场，强化业务赋能；整合创新链条，搭建系统能力；优化人才结构、迭代团队协同；推动管理变革和流程再造，持续提升核心主业的盈利能力，加快树立新发展理念，激发创造性思维，切实推动经营变革。（2）坚持人才强企。深入推动劳动人事、价值分配变革关键举措落实落地，细化干部员工“退”和“下”的管理，研究建立领导干部能力素质模型，系统组织实施好优秀年轻干部选拔工作，加强干部梯队建设，探索试点开展人才盘点工作。高度重视技术、技能类人才选拔培养，持续加强各专业领域人才队伍建设，研究制订集团人才工程发展战略，加大集团数字化人才的引进和培养，加强集团与事业部的COE、SSC、BP人才模式，为人才强企战略提供保障。（3）坚持数字转型。加快数字化转型，进一步完善CDO体系，构建“控、管、服”数字化管控新体制，聚焦主业和客户需求，深化融合创新，以客户服务、生产运营、内部管理、生态模式为建设重点，通过湖仓一体、数据中台、营销中台、应用上云、数据治理与数字运营等，深化工具应用场景，实现作业协同化、制造智能化，信息透明化、管理效率化、决策精准化，打造数字化发展新动能。（4）坚持技术创新。以技术发展为第一驱动力，保持研发高投入，不断提升自主研发和创新能力，聚焦主业加快前沿技术与产业场景的深度融合，推动硬核制造、设计科技涌现，将技术变成产品与服务，推动技术创新与成果转化，用好白泽基金和产业基金，促进技术与资本的有机结合。2023年，面对新的市场及竞争环境，公司以营销为龙头，进一步疏理各产品与服务的特点与需求变化，加强营销运营和产供销高效协同能力建设。公司将强化PCB与PCBA产品与服务中，营销与制造的协同；产品与方案设计服务中，营销与设计方案技术和BOM方案技术的协同；平台服务中，前中后台的协同。继续将落实大营销、专行业，加大发展产品与方案销售与运营系统能力建设，抓住新一代6G通信技术发展、新能源汽车电子、智慧医疗、特高压、智慧农牧、物联网等领域需求发展，为客户提供多品种样板和中小批量一站式解决方案服务；继续发展大客户营销和平台营销，提升订单中心中台能力建设；密切把握国外经济复苏机会，加大海外客户的管理和开拓，预防国内外应收账款风险。公司坚持“专、精、特、新”发展路径，注重以产品与技术创新为支撑的高质量发展。坚持设计先行，营销拉动技术能力向客户端前移，落实集成设计能力与项目组高效协同能力建设，进一步完善电子产品设计与工程实验室能力建设，为客户提供设计+制造方案服务；强化市场与营销趋动的产品与技术研发，进一步推动产品与服务结构升级；集成内外部技术链资源，积极开展各类线）技术交流活动，通过深厚的DFX技术与数据沉淀赋能客户设计与研发工程师；更加主动的融入地方和客户的科技创新和产品创新强链补链工程中，提供科技创新和产品创新方案服务；积极推进产学研技术合作，加强高价值专利运营与技术成果转化，推动知识产权增值经营；加大技术人才经营，实现专家、工程师、工匠人才梯队建设，丰富和发展人才资源库。公司将加快募投项目实施，加快惠州公司PCB和EMS产能扩大，全面推进公司其它各子公司产能技改，进一步推动产品与服务结构升级；集成内外部技术链资源，积极开展各类线上线下技术交流活动，通过深厚的DFX技术与数据沉淀赋能客户设计与研发工程师；更加主动地融入地方和客户的科技创新和产品创新强链补链工程中，提供科技创新和产品创新方案服务；加强现有产能的高效利用，精益生产，挖掘产能潜力；积极寻求新的行业产能和拓展机会；推行全面成本管理，实现精产品降成本。2023年，外部环境不确定因素仍存在较大变量，大宗原材料如贵重金属总体居于高位，电子元器件供应链稳健性不足，公司将发挥供应链优势，强化供应链运营，积极关注供应市场和环境变化，强连接供应伙伴，积极推进降本增效协同服务市场客户，提升供应链数字化技术应用水平，增强供应链协同效率。为了响应国家“双碳”战略目标和地方政府的有关用电政策，公司编制了《“十四五”技改规划》。报告期内，完成了空压机节能技术改造、空气能技术引入和节能烤箱技术改造钻孔机冷却系统技术改造、水平线烘干风机技术改造、废水生化曝气管道改造、物料替代和工艺制程优化等项目，顺利实现了“十四五”节能规划阶段目标。导入并通过能源管理体系认证（ISO50001：2018），获得“绿色环保先进企业”荣誉，顺利通过清洁生产审核，公司清洁生产水平达到国内先进水平。2023年3月份，国家工业和信息化部公示的2022年度绿色制造名单，惠州市金百泽电路科技有限公司入选“绿色工厂”名单，成为本批次绿色工厂中PCB行业10家上榜企业之一。2023年，公司将进一步建设能源管理体系能力和环境管理体系能力，以技术和管理为抓手，持续实施节能降耗减排管理和技改；并以惠州市金百泽电路科技有限公司“绿色工厂”为标杆，在集团公司内其它工厂企业深入实施绿色工厂能力建设，推动公司ESG治理水平不断提升。2023年，公司将持续深化数字化创新转型，结合管理工程推进流程端到端梳理与改造，全面加速业务数字化转型进程。一是推进集团与业务数字化组织管理变革，加大数字化人才队伍建设与能力提升，强化事业部层面数字技术应用创新与业务战略适配性；加速数字化技术中台研发及能力输出，推进集团一体化数字化架构治理与微服务应用架构转型进入全面推广阶段，规划数据治理工作，扩展数据价值变现。二是围绕数字营销、智能设计、柔性供应链、智能制造数字化战略转型路径，强化客户服务流程智能化改造，营销客服系统与智能工程系统进一步集成优化，提升客户服务效率与质量；实施EMS工艺数字化能力改造，强化EMS工艺规划与工艺管理信息化能力，全面提升EMS工艺技术管理能力；深化PCB和PCBA样板小批量工厂智能制造建设，提升效率和质量控制水平；扩展延伸供应链上下游数字化集成和协同，推动供应链数字化创新升级，强化公司供应链优势。三是大力建设造物云工厂平台系统，探索硬件创新服务新模式等，通过产品与工程数据和数字化技术优势，赋能公司模式创新与核心竞争力价值创新。持续运用数字化技术，夯实中台能力，连接更多产业链资源，打造更高效更具规模的硬件创新服务平台能力，满足丰富的创新需求。同时积极参与和服务各区域各地方的科技创新趋动战略，通过集成设计、创新制造与验证、产教融合、创新资本等科创服务解决方案，发挥公司科创服务优势，助力科技创新。加快实施募投项目“智能硬件柔性制造”，落实产能建设和技术提升；通过资本+技术，推进实施募投项目“研发中心建设项目”和“电子工程服务数字中台项目”，夯实技术根基，构建发展平台；同时持续关注行业产能资源的发展动向与拓展整合机会，及时立项发展产能，拓展发展空间。

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