今年随着汽车，PC，智能手机等下游应用集体复苏，以及由AI带来的计算机新增需求等刺激电子元件电路板类网站，供应链里不可或缺的PCB厂商们业绩集体迎来开云全站平台回暖。

　　在过去的六个月里开云全站平台，A股PCB行业市值最高的10家公司平均取得了接近50%的涨幅，其中还有一家PCB龙头企业还得到了MSCI中国指数新纳入。

　　截至目前，多家PCB企业公布中报业绩。据机构统计，包括鹏鼎股份、东山精密等在内的16家业内领先企业平均取得同比75%-105%的净利润增长。

　　此次业绩增长可以说是去年终端需求下滑产能过剩的反转。根据Prismark数据，2023年全球PCB行业产值同比下降15%至695亿美元。

　　但随着终端需求复苏、产业链库存去化，叠加落后产能出清，行业景气逐步迎来底部反转，稼动率水平自23H2的70-80%提升至24H1的80-90%，除了低基数同比大幅增长，Q2还有21%-43%的环比增长。

　　不仅业绩很漂亮，产业链上一些高频数据表现也十分乐观。如全球半导体销售额今年前五个月增长了17%，上半年全球手机出货量同比增长7%，而我国印刷电路板进出口无论是在数量和金额上，都表现出良好的增长态势。Prismark预计，今年全球PCB产值将达到约730亿美元，增速有望恢复至5%。

　　高频数据和业绩都说明，PCB行业挺过了周期底部，在下游需求复苏拉动下迎来反转。

　　不少投资者也适时下注，享受了PCB的业绩上升周期。24Q2基金持仓市值前二十名个股中，PCB公司就有沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技;基金增持前十名的PCB公司有沪电股份、深南电路；基金重仓占流通盘比例增加前十名的PCB公司有生益电子、鹏鼎控股。

　　这些公司，今年都录得了不错的涨幅，提前完成了股价修复，甚至走出了新高。在市场成交量比较低迷的环境里，能维持这样的估值已经不容易。

　　并且，外部因素对股价的干扰也比较大，7月份板块也受到算力预期博弈、英伟达B系列部分延后、巴菲特减持苹果、铜价回落等多重外部因素的影响而出现调整。

　　但如果简单将PCB和AI绑定在一起看待这个行业，就大错特错了。PCB的产业链条并不复杂，作为电子元器件的载体，在纷杂的下游应用中又最为基础。

　　PCB的主要原材料覆铜板是由铜箔、木浆、环氧树脂、玻纤等常见材料制成。2023年PCB下游市场中，手机、PC、汽车、消费电子、服务器、有线%。

　　应用十分广泛，所以PCB的规模虽然很庞大，但是产品多种多样，要服务好下业的多样需求，决定了PCB这个行业不会太过于集中。业内营收最大的鹏鼎控股，占全球产值的比重不过6%-7%。

　　可正因为方向多，一旦任何一个下业需求起来了，或者发生了颠覆性的变革，在增量上总是很难忽视PCB的存在。过去五年，A股PCB板块的几次行情，均跟下游扩大的需求有关。

　　2019-2020年，5G应用爆发带上了作为基站零部件的PCB，核心供应商享受了量价齐升的时光，在当时，深南电路从60块左右涨到最高272块，和成为了果链核心供应商的鹏鼎控股一样开云全站，都收获了四倍涨幅。

　　第二次是2021下半年，电动车的普及让汽车里的电子控制单元用量提高，自然增加了对PCB的需求，在特斯拉供应链体系的东山精密、世运电路都成了明星个股。

　　这一次PCB的故事发生在计算机领域。提升算力需要进行大量的基础设施投资，身为基座的PCB更是不可或缺，而且和通用服务器相比，高性能计算要求对PCB线路密度，材料等级，以及使用面积上都提出了更高要求。英伟达供应商沪电股份、胜宏科技首当其冲，受益的还有生益电子，景旺电子。

　　因为有这么多应用场景，PCB被颠覆的风险其实非常小，但迭代频率却要和下游应用的核心零部件保持一致，比如芯片。也正因为在价值链里的位置偏低，PCB需要被动地适应下游创新，及时扩张产能占下山头，绑定下游大客户。

　　而一旦打开了市场空间，在产能充沛的情况下，价值量是掌握在下游客户手里，PCB厂商并没有太多的话语权，这也是这几轮周期下来，市场青睐的龙头经常更换的原因。

　　根据Prismark预测，从中长期来看，随着AI、汽车电子、云计算等开云全站平台下游应用行业的拓展，间接带动了PCB产业的发展，2023年至2028年的平均复合增速为 5.4%，规模接近九百亿美元。

　　国内占了全球超过一半的产值，过去十几年的增速一直领先于全球，作为许多电子产品中的一环，同样服从资本密集，追求低成本，产业转移的规律。所以从2006年开始，中国便超越日本成为全球最大的PCB生产国，而产业转移还在进行中，中国企业为了配套客户开始了东南亚建厂的热潮。

　　以泰国为主的东南亚地区作为新兴市场经济体电子元件电路板类网站，近年来承接了较多的印制电路板产能转移，未来产值占比将会有明显的提升。根据崇达技术年报信息，预计到2025年，全球排名前100位的PCB供应商中，超过四分之一可能在越南或泰国拥有生产基地。

　　这种产能转移的目的主要是为了成本和灵活性，但有先进技术赋予的产能才是制造业最赚钱的部分。就产品本身来看，层数越高阶，报价就越高。考虑到未来真的能拉动需求的行业对PCB规格更加严苛，未来封装基板、高层级和高端HDI板的需求有望快速增长。

　　从全球范围来看，18层以下的PCB板产能主要集中在大陆，而中国台湾在HDI、封装基板、软板上占较高比重，日本则主导了高端封装基板。沪电股份、胜宏科技股价能走出来，便是在高端HDI走在行业前沿，所以市场肯给出30倍的估值，跟产品结构仍趋于低层板的企业是完全不同的逻辑。

　　但优点不足以掩盖行业本身的硬伤，九百亿美元的市场空间虽然意味着坡度不短，但PCB的雪球很难越滚越大。

　　对于成长股的投资者来说，因为一个下业需求迸发从而有更好的业绩展望，但是很难留住利润，投资在这种企业身上很容易陷入所谓的“成长陷阱”里面。

　　在复杂精细的产品供应链体系里，零部件供应商的价值，往往取决于1）位置是否靠前，下游成长空间有多大；2）能否很好的留住利润，并且不断投资于回报更高的领域。

　　PCB行业在制造工艺上没有类似晶圆代工那么强的规模效应和技术壁垒，而且能直接影响下游的应用发展。事实上，回顾几家做得好的企业开云全站平台，其ROE水平在过去几年里波动很明显，但刨除固有的周期性影响，中枢水平大概也就13%-15%的水平。

　　其次，PCB原材料受铜的价格影响较大，这是影响利润水平另一关键因素。覆铜板是PCB的核心原材料，根据类型不同，成本占比可以在30%-70%这个区间浮动，而铜箔是覆铜板最大的成本用料，范围在30%-50%之间。通常技术壁垒越高，原材料成本占比更低，所以价格波动影响就会越小。

　　而铜价自今年以来便开始大幅上涨，5月时LME铜现货结算价突破了10000美元/吨，经过三个多月的回调目前相对2023年均价还在高位。这种顺价传导是先通过覆铜板价格再到PCB价格，但是不可能完全能将铜价涨幅都传下去，下游客户相对于PCB厂商有更好的议价能力，最终还是要承担一些成本压力的。

　　随着降息和大规模能源基建和AI投入，铜价很难降得下去，这给最终的利润能见度要打上一个问号。

　　总而言之，在中等生意的基础上，PCB企业的悲欢并不相通。更多的，是借助一轮下游创新的风口，享受价值重估，如果能够抓住这样的机会，也是不错的。

　　这种结构性的机会还可能出在某个客户产品的重大迭代，比如与苹果、英伟达、特斯拉、亚马逊绑定的这些供应商，也能跟着新产品实现规模扩张。

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