1、pcb为印制电路板，又称印刷线路板开云全站，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电路板表面安装有多个电子元器件。

　　2、专利公开号cn217183567u公开了“一种pcb板的电子元器件”，包括pcb板主体、安装载板和电子元器件主体，电子元器件主体固定安装在pcb板主体上，安装载板上固定连接有限位组件，pcb板主体的表面开设有矩形槽，矩形槽的内底壁和安装载板的表面均分别开设有螺纹孔和通孔，通过设置l型卡板、侧限位板以及滑动条和滑动槽，使得整个pcb板主体连带着电子元器件主体能够更加简便的与安装载板进行安装，期间可以省去很多螺丝进行固定，从而避免了后期滑丝以及多个螺丝固定带来的繁琐性，再者就是通过设置矩形板、限位插柱和通孔，仅通过一颗螺丝进行固定开云全站，既方便了安装，也方便了后期的拆离工作，但其不便于对电子元器件进行散热，导热性差，且强度不高，易损坏，为此，我们提出一种pcb板的电子元器件。

　　2、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种pcb板的电子元器件，实现了便于对电子元器件进行散热，导热性好，且强度高的目的，开云全站游戏解决了现有技术中pcb板不便于对电子元器件进行散热，导热性差，且强度不高，易损坏的问题。

　　4、本为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种pcb板的电子元器件，包括电路板机构，开云全站游戏所述电路板机构包含有pcb板主体，所述pcb板主体的顶部设置有电子元器件本体，所述pcb板主体包含有防腐蚀涂层、主体层、屏蔽层和加强层，所述防腐蚀涂层位于主体层的顶部，所述主体层位于屏蔽层的顶部，所述屏蔽层位于加强层的顶部，所述pcb板主体内腔的顶部固定安装有导热板，所述导热板的底部固定安装有导热柱，所述pcb板主体的底部固定安装有通风网，所述pcb板主体的底部设置有安装机构。

　　5、作为优选方案，所述安装机构包含有定位柱，所述定位柱与pcb板主体固定连接，所述定位柱的底部固定安装有安装板，所述安装板的内腔开设有安装孔。

　　6、作为优选方案，所述pcb板主体为铜制板，且pcb板主体的厚度为0.3mm-0.35mm。

　　7开云全站、作为优选方案，所述导热柱为高导热碳纤维棒开云全站，且均匀分布于导热板的底部。

　　8、作为优选方案，所述防腐蚀涂层为聚氨酯涂层，且防腐蚀涂层的厚度为30μm-35μm。

　　9、作为优选方案，所述主体层为聚四氟乙烯层，所述屏蔽层为铜网编织层，所述加强层为铝钛合金层。

　　11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种pcb板的电子元器件，具备以下有益效果。

　　12、本实用新型通过设置导热板和导热柱，方便对电子元器件本体进行散热，防腐蚀涂层增加了pcb板主体外部的耐腐蚀性，主体层保证了pcb板主体的绝缘性，屏蔽层增加了pcb板主体的屏蔽性，加强层增加了pcb板主体的强度，通风网保证了透气性，解决了现有技术中pcb板不便于对电子元器件进行散热，导热性差，且强度不高，易损坏的问题。

　　1.一种pcb板的电子元器件，包括电路板机构（1），其特征在于：所述电路板机构（1）包含有pcb板主体（101），所述pcb板主体（101）的顶部设置有电子元器件本体（102），所述pcb板主体（101）包含有防腐蚀涂层（1011）、主体层（1012）、屏蔽层（1013）和加强层（1014），开云全站游戏所述防腐蚀涂层（1011）位于主体层（1012）的顶部，所述主体层（1012）位于屏蔽层（1013）的顶部，所述屏蔽层（1013）位于加强层（1014）的顶部，所述pcb板主体（101）内腔的顶部固定安装有导热板（103），所述导热板（103）的底部固定安装有导热柱（104），所述pcb板主体（101）的底部固定安装有通风网（105），所述pcb板主体（101）的底部设置有安装机构（2）。

　　2.根据权利要求1所述的一种pcb板的电子元器件，其特征在于：所述安装机构（2）包含有定位柱（201），所述定位柱（201）与pcb板主体（101）固定连接，所述定位柱（201）的底部固定安装有安装板（202），所述安装板（202）的内腔开设有安装孔（203）。

　　3.根据权利要求1所述的一种pcb板的电子元器件，其特征在于：所述pcb板主体（101）为铜制板电子元件电路板类网站，且pcb板主体（101）的厚度为0.3mm-0.35mm。

　　4.根据权利要求1所述的一种pcb板的电子元器件，其特征在于：所述导热柱（104）为高导热碳纤维棒，且均匀分布于导热板（103）的底部。

　　5.根据权利要求1所述的一种pcb板的电子元器件，其特征在于：所述防腐蚀涂层（1011）为聚氨酯涂层，且防腐蚀涂层（1011）的厚度为30μm-35μm。

　　6.根据权利要求1所述的一种pcb板的电子元器件，其特征在于：所述主体层（1012）为聚四氟乙烯层，所述屏蔽层（1013）为铜网编织层，所述加强层（1014）为铝钛合金层。

　　本技术公开了一种PCB板的电子元器件，包括电路板机构，所述电路板机构包含有PCB板主体，所述PCB板主体的顶部设置有电子元器件本体，所述PCB板主体包含有防腐蚀涂层、主体层、屏蔽层和加强层，所述防腐蚀涂层位于主体层的顶部，所述主体层位于屏蔽层的顶部，所述屏蔽层位于加强层的顶部。本技术通过设置导热板和导热柱，方便对电子元器件本体进行散热，防腐蚀涂层增加了PCB板主体外部的耐腐蚀性，主体层保证了PCB板主体的绝缘性，屏蔽层增加了PCB板主体的屏蔽性，加强层增加了PCB板主体的强度，通风网保证了透气性，解决了现有技术中PCB板不便于对电子元器件进行散热，导热性差，且强度不高，易损坏的问题。

　　如您需求助技术专家，请点此查看客服电线: 建筑节能 绿色建筑能耗的模拟与检测(EnergyPlus)；建筑碳排放和生命周期评价；城市微气候、建筑能耗与太阳能技术的相互影响；地理信息系统(GIS)和空间回归方法用于城市建筑能耗分析；不确定性、敏感性分析和机器学习方法应用于建筑能耗分析(R)；贝叶斯方法用于城市和单体建筑能源分析 2: 过

　　1.振动信号时频分析理论与测试系统设计 2.汽车检测系统设计 3.汽车电子控制系统设计

　　1.计算机网络安全 2.计算机仿线.智能检测与控制技术 3.机构运动学与动力学 4.机电一体化技术