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2025年1月23日消息，福建省晋华集成电路有限公司近期向国家知识产权局申请了一项有关半导体器件及其制作方法的新专利开云全站。这一项专利的公开号为CN119277783A，申请日期为2024年10月。根据专利摘要显示，该发明包括一系列创新...
金融界2025年3月15日消息，近日，英飞凌科技两极有限两合公司正式获得了一项令人瞩目的专利，名称为短路半导体器件及其运作方法，授权公告号为CN112074952B电子元件电路新闻动态。这项专利的申请时间追溯至2019年1月，标志着英飞凌...
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在科技高速发展的今天，电子产品对于背板材料的需求日益提高，特别是在数据传输领域。华丰科技（688629）最近在投资者关系平台上发布了一则重磅消息：公司112G高速背板产品已经完成开发并成功进入批量生产阶段。这是什么概念？简单来说，这标志着...
当前位置:首页食品资讯会展动态泰国电子智慧制造系列展圆满落幕，为东南亚地区与全球电子制造、印刷电... 泰国电子智慧制造系列展圆满落幕，为东南亚地区与全球电子制造、印刷电路板和自动化供应链打造更紧密联系 核心提示：曼谷，2025年3月...
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