近日,湖南大学物理与微电子科学学院刘渊教授团队报道了一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。在该工艺中,源/漏/栅电极、层内互连金属开云全站、高κ栅介电质、低κ层间介电层和层间垂直通孔等电路功能层首先预制备在牺牲晶圆上,之后在120 C的低温...
近日,中国科大微电子学院龙世兵教授课题组的五篇论文入选第36届功率半导体器件和集成电路国际会议(IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs,简称I...
为贯彻落实党的二十大和中央经济工作会议精神,更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用,助力实现工业经济发展主要预期目标,工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。《行动方案》提...
2018集成电路&核心元件创新应用及渠道高层对接交流会将在杭州召开;润欣科技2017年净利润5462.80万元,同比增长10.78%;2017年集成电路产量数据分析及2018年预测。 CEDA是中国授权分销商的协会组织,在中国信息产业商...
开云kaiyun全站app手机下载人民网北京11月12日电 (记者 董菁)日前,工业和信息化部公布2018年前三季度电子信息制造业运行情况。数据显示,2018年前三季度,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.2%,快于全部规模以上...
硅光芯片制造技术是基于硅和硅基衬底材料,利用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行光器件开发和集成的技术,其结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,与现有的半导体晶圆制造技术是相辅相成的。 当...
Copyright © 2012-2023 开云·全站APP(中国)官方网站 版权所有