随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，智能制造正在引领着全球制造业发展变革的方向，在电子制造业领域，PCBA电路板SMT与DIP生产设备智能化是电子制造企业转型升级的关键环节， 有利于改进传统制造产业模式，减少人工成本，提高电子产品生产效率和良率。

　　DIP炉后检测修补流程，是提升整条产线生产效益的重要节点，从波峰焊后段开始，设备依序为接驳台、AOI、选择性波峰焊、AOI，涉及到检测、喷涂、焊接等工序。

　　2、选择焊采用机械原点的定位方式，导致工装误差、机械误差，使得修补时锡嘴无法准确定位到不良焊点

　　尤其在当前电子元器件小型化、精密化的趋势下，市面上存在的问题已经制约了生产效率的提升电子元件电路板类网站，在劲拓新一代的炉后修补方案中，针对提高检测准确率，降低不良率，提高生产线自动化水平等需求进行改善电子元件电路板类网站，有效提升检修效率，将修补良率提升至99.95%。

　　AOI检测设备配备上下高性能工业相机，无需翻板，无缝对接波峰焊生产线，满足高速DIP制程产能。

　　结合多光谱超高速可编程光学系统开云全站，每个检测视野采集多张图像，有助于准确识别不良特征。与传统炉后修补线相比开云全站，劲拓AOI检测具备更高检出和低误报。

　　AOl检测出产品焊点不良位置和类型，会将不良点坐标传送给选择性波峰焊，实现信息互联。

　　劲拓选择性波峰焊为喷雾、预热、焊接一体化设计，占地空间小，能耗低，生产效率高。

　　替代传统的机械原点定位方式，焊点定位以PCB的位置为参照，读取AOI传输的不良坐标信息。

　　能够根据元件库中的信息对每个焊点进行单独的参数设置，无需利用人工，全自动修复不良焊点。

　　具有喷雾测试功能和流量水平监测的精密喷雾通量系统，喷雾速度达20mm/s，定位精度±0.15mm，准确定位目标通孔。助焊剂的喷涂有利于去除金属表面的氧化物并防止再氧化，同时增加焊接牢固度。

　　底部动态预热和顶部热风预热结合，预热区分段控制系统发挥最大的能效比，有效防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的翘曲和变形。

　　平稳的波峰可以使浸锡效果更好，劲拓选择焊采用电磁驱动控制波峰系统，达到稳定的波峰状态，配合3轴伺服控制系统，精准定位需要修复的焊点区域。

　　在选择性波峰焊后，会对修复好的PCB进行二次检测，合格的将会被送至下料机，不合格的会由不良品分板机送至选择焊再次检修。

　　负责二次检测的AOI同样会将检测出的不良点信息传给选焊，由选焊对有问题的PCB进行二次返修

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　　二次返修为产品的良率提供了保障，改善前段工艺制程，达到生产线零缺陷的目标。

　　在智能制造赋能制造业提质升级的背景下开云全站，劲拓依据自主研发的技术成果，组成了炉后检测修补自动化解决方案，安全高效，全自动检测，全面提升电子制造行业的生产效率；一直以来，劲拓致力于为PCBA电子制造产业链全面升级提供优质的智能解决方案，在新能源汽车、医疗器械、通讯电子、航天航空等行业，实现企业的提质、降本、增效；增强先进制造业的基础支撑能力，助力制造业向智能制造转型升级。

　　已有8家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1078.19万股，占流通A股4.47%

　　近期的平均成本为18.83元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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