表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。开云全站散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1. 5~2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3~5倍。引脚...
系覆铜板和粘结片等复合材料及其制 作印制电路板的核心材料,印制电路 印制电路板是现代电子信息产品中不 、计算机、通讯、汽车电子、航空航天 为覆铜板及粘结片,具体如下: pperCladLaminate,简称 CCL)全称为 ,一面或两面覆...
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