本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

　　中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

　　根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

　　公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。

　　1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第四届董事会第十六次会议和 2023年第一次临时股东大会审议通过，并经国防科工局审查批准。

　　2、本次向特定对象发行的发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上基金认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。

　　最终发行对象将由公司董事会根据股东大会授权，在公司获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，与保荐人（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行竞价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则协商确定。

　　3、本次向特定对象发行的定价基准日为本次发行股票的发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前 20个交易日（不含定价基准日）公司 A股股票交易均价的 80%。定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司股票交易总量。

　　在定价基准日至发行日期间，上市公司若发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次向特定对象发行的发行价格将相应调整。调整公式如下：

　　最终发行价格由公司董事会根据股东大会授权在本次发行申请获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，与保荐人（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行竞价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则协商确定。

　　4、本次向特定对象发行的股票数量最终以本次向特定对象发行募集资金总额（不超过 420,073.00万元）除以发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的30%，即不超过 13,655万股（含本数），并以中国证监会关于本次发行同意注册文件为准。

　　若公司股票在本次向特定对象发行董事会决议日至发行日期间发生送红股、资本公积金转增股本、股份回购、股权激励等股本变动事项，则本次向特定对象发行的股票数量上限将作出相应调整。

　　在前述范围内，最终发行数量由公司股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定、发行时的实际情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。

　　5、发行对象认购的股票自发行结束之日起 6个月内不得转让。若相关法律、法规、规章等对发行对象所认购股票的限售期另有规定的，从其规定。

　　发行对象基于本次向特定对象发行所取得的股份因公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后减持还需遵守《公司章程》及中国证监会、深圳证券交易所等有权部门的相关规定。

　　6、本次向特定对象发行募集资金总额不超过 420,073.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于如下项目：

　　若本次向特定对象发行扣除发行费用后的募集资金净额低于上述项目募集资金拟投入总额，不足部分由公司以自筹资金解决。在本次向特定对象发行的募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律法规规定的要求和程序予以置换。董事会将根据实际募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额等使用安排。

　　7、公司本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后公司的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。

　　8、本次向特定对象发行 A股股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件的情形发生。

　　9、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的相关要求，公司就本次向特定对象发行 A股股票事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。相关情况详见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”之“六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺”之“（三）相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出的承诺”。相关措施及承诺事项等议案已经公司第四届董事会第十六次会议及 2023年第一次临时股东大会审议通过。

　　公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策。投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。

　　10、本次向特定对象发行股票方案尚需深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会的注册同意。

　　本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下风险：

　　芯片设计属于技术及智力密集型行业，GPU芯片设计更是涉及算法、系统工程、图像处理等多个专业领域，技术开发和工艺创新是影响企业核心竞争力的关键因素。公司基于自主架构基础，成功研发新一代图形处理芯片 JM9系列，并将持续加大研发，开展后续图形处理芯片研发工作。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

　　公司作为高新技术企业，掌握了一系列核心技术，如核心技术外泄，将给公司带来一定的经营风险。为此，公司采取了一系列措施防止核心技术外泄，如与核心技术人员签署《保密协议》，严格规定了技术人员的保密职责；加强日常经营管理中保密制度建设，积极加强知识产权保护等。尽管公司采取了上述防范措施开云全站，但仍存在技术外泄的风险，从而给公司带来直接或间接的经济损失。

　　随着中国经济的持续发展，人力资源价格上升将是长期趋势，由于公司用工量较大，人力资源价格上涨将直接增加公司的经营成本。若公司无法通过提高产品价格或生产效率等方法来消化人力成本的上升，公司的业绩将受到不利影响。

　　人才是公司最核心的竞争力，公司一直非常重视人才的培养和团队的稳定，近年来采取了股权激励、薪酬改革等一系列措施来吸引和留住人才，但随着行业竞争格局和市场环境的变化，公司未来仍面临管理、研发、销售等核心人才流失的风险，可能对公司生产经营稳定性和业绩造成不利影响。

　　报告期内，公司前五大客户的收入占比分别为 82.99%、70.83%、70.82%及72.58%，公司客户集中度较高。公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，并不断开发新产品，开拓新客户。但是若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不利，或公司与主要客户的合作发生重大变化等情形，将会影响公司的正常经营和盈利能力。

　　报告期内，公司前五大供应商的采购占比分别为 67.24%、70.10%、53.55%和 44.51%，公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。

　　公司目前仍有部分房产正在竣工验收手续和办理产权证书，主要系公司位于湖南省长沙市的自有房产。该处房产系公司主要生产经营场所和本次募投项目中高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目的实施地点。

　　前述房屋建筑物竣工验收手续和产权证完毕的时间存在不确定性，如发行人未能及时办妥竣工验收手续和产权证书或因该等事项受到有关部门的行政处罚，可能对公司未来生产经营和本次募投项目实施产生一定的不利影响。

　　公司 2023年一季度营业收入为 6,518.20万元，较去年同期下降 81.98%。受营业收入下滑影响，公司 2023年一季度出现业绩亏损，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-7,067.87万元和-8,157.23万元。公司 2023年一季度业绩下滑，一方面，受宏观经济等多方面因素影响，芯片领域产品对应的下游产业需求较低，下游客户采购量下降；另一方面，受下游客户产品交期影响，公司图形显控领域产品、小型专业化雷达领域相关产品销售规模下降。上述因素导致公司 2023年一季度营业收入下降，归属于母公司净利润出现亏损。

　　若未来受到经济环境和各种因素的综合影响，下业或主要客户发展低迷或发生重大不利变化，下业出现周期性波动，公司的销售收入将可能出现较大幅度波动，同时公司业绩还将面临人力成本投入持续上升、市场开拓支出增加、研发支出增长等各方面因素影响，从而使得公司面临经营业绩下滑超过 50%或亏损的风险。

　　经过多年的研发积累，公司在 GPU设计及特定领域应用方面形成一定的技术、品牌等综合优势。为了扩大公司规模，不断增强公司实力，公司持续拓展新的应用领域。

　　但从整体市场份额来看，目前 GPU芯片市场的主要参与者仍主要为英特尔、英伟达、AMD三家企业，占据了接近 100%的市场份额，国内企业目前尚无法与英特尔、英伟达、AMD等企业在产销规模上竞争。同时，国内 IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险电子元件电路板类网站。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的盈利能力。

　　2021年 12月，美国商务部将公司列入“实体清单”。被列入实体清单不会对公司向客户销售产品和提供服务产生重大不利影响，但会对公司获取涉及美国《出口管制条例》管制的商品、软件和技术存在一定限制。公司已通过开展国产化替代、自研等相应措施应对存在的限制，尽量减轻对公司的影响。但若地缘政治矛盾升级，美国等国家、地区采取更为严苛的限制或制裁措施，可能会进一步影响设备厂商、IP厂商对公司的产品生产或服务支持，对公司募投项目及未来新产品研发进度、产品工艺更新、供应链保障产生进一步影响。

　　1、募投项目无法实施、新增产能无法完全消化和无法达到预期效益的风险 虽然公司本次募投项目已经过充分的可行性论证，但项目实施过程中仍可能突变、行业竞争加剧、政策发生变化等情况，可能导致募投项目未能按期投入运营或无法实施。

　　同时，本次募投项目面向图形处理和高性能计算两大应用领域，现有业务侧重于传统的图形处理应用领域，应用领域和目标客户和本次募投项目有所不同。

　　虽然本次募投项目产品 GPU芯片市场空间广阔，存在较多潜在客户，公司具备较多客户储备，且已就项目产品形成市场开拓计划，如果市场环境发生重大不利变化，下游的投资需求萎缩，或者市场上出现更具竞争优势的产品，则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未来市场情况发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致项目产品销售数量、销售价格达不到预期水平，致使预期投资效果不能完全实现，存在无法达到预期效益的风险。

　　公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业。本次募投项目包括高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目、通用 GPU先进架构研发中心建设项目，在公司现有技术基础上有所升级。

　　虽然公司已对本次募投项目相关政策、市场前景、技术可行性、产品前瞻性、研发计划合理性等进行了充分详实的论证，对各募投项目的技术难点进行了预判分析，并有相关技术储备，但由于募投项目存在一定的研发周期，芯片产品亦存在一定的迭代周期，随着行业技术水平不断提高，对产品的技术迭代要求不断提升，因此可能出现募投项目产品研发成功即淘汰的风险；如公司产品研发进展缓慢而又未能及时调整，或产业链配套保障无法达到项目预期要求，导致本次募投项目研发进度不及预期、研发结果不确定或研发失败，或无法快速按计划推出适应市场需求的新产品，进而将影响公司产品的市场竞争力。

　　本次募投项目建成后，公司的固定资产和无形资产规模将有所增加，由此带来每年固定资产折旧、无形资产摊销金额的增长。根据测算，本次募投项目预计每年新增折旧及摊销费用最高的时间为项目实施第五年，影响金额为 35,307.29万元。虽然募投项目建成后，预计对公司贡献的净利润将超过对公司增加的折旧、摊销费用，但仍存在项目未能达到预期收益水平的可能性，从而导致公司存在因新增固定资产折旧、无形资产摊销导致公司盈利能力下滑的风险。

　　本次募投项目建成后，公司的人员规模、资产规模和业务规模预计将大幅增加，需要公司在人员招聘、资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等诸多方面进行调整，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，在一定程度上增加了公司的管理风险。

　　公司本次募投项目中，高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目将与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的封测产线。在本次募投项目的后续实施过程中，若出现设备所有权及维护责任归属不明晰、公司驻场人员工作开展遇到障碍、合作方违约等情形，封测产线的建设及运作未能按计划进行，将对本次募投项目的实施造成不利影响。

　　本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或者词组具有以下含义： 一、普通术语

　　长沙景嘉微电子股份有限公司 2023年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书

　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划 和 2035年远景目标纲要》

　　INTEL CORPORATION（证券代码：INTC.O），全球最大 芯片制造商和计算创新领域的全球领先厂商之一

　　NVIDIA CORPORATION（证券代码：NVDA），全球头部 可编程图形处理技术企业

　　ADVANCED MICRO DEVICES INC.（证券代码：AMD）， 美国超威半导体公司，是一家美国知名半导体制造商

　　美国商务部工业和安全局（Bureaus of Industry and Security） 要求实体清单上企业的出口、再出口或者转让所有受管辖 的物项均需经其事先许可

　　台湾积体电路制造股份有限公司（证券代码：TSM.N），主 要从事半导体芯片代工

　　三星电子有限公司（证券代码：SMSD.L），从事电子产品 的生产和销售业务的韩国公司

　　Meta Platforms,Inc. （证券代码：META.O），系美国知名社 交网络服务网站和世界排名领先的照片分享站点，由 Facebook改名而来

　　Microsoft Corporation（证券代码：MSFT.O），美国的跨国 电脑科技公司

　　通用Chiplet的高速互联标准（Uni-versal Chiplet Interconnect Ex-press）

　　国际数据公司，是全球著名的信息技术、电信行业和消费 科技咨询、顾问和活动服务专业提供商

　　一家市场研究公司，在超过 27个行业拥有专业顾问，包括 制造业、医疗保健、金融服务、石油和天然气等领域

　　一家以技术为导向的营销、研究和管理咨询公司，提供图 形硬件开发、专业应用多媒体和消费电子产品、娱乐技术、 高端计算和互联网接入产品开发等服务

　　一个在线的统计数据门户，提供了来自各主要市场、国家 和民意调查的数据，其数据主要来自商业组织和政府机构

　　算力单位，FLOPS每秒浮点运算次数，全称是 Floating-Point Operations Per Second；E代表的是一百京，所以 EFLOPS称为每秒一百京次 （=10^18）浮点运算

　　Integrated Circuit，将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制 成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体 管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块

　　或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有 所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使 电子元件具备微小型化、低功耗和高可靠性的优点

　　图形处理器（Graphics Processing Unit），是一种专门在个人电脑、工作 站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图 形相关运算工作的微处理器

　　Electronic Design Automation，中文名称为电子设计自动化，是以计算 机为平台，融合微电子学科与计算机学科方法辅助和加速电子产品（包 含集成电路）设计的一类技术的总称

　　又称 Wafer、圆片、晶片电子元件电路板类网站，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形硅 晶片。在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，成为有特定功能的集 成电路产品

　　Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路

　　Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列

　　聊天生成预训练转换器（Chat Generative Pre-trained Transformer），是 OpenAI推出的一款人工智能技术驱动的自然语言处理工具

　　Artificial Intelligence的缩写，计算机科学的一个分支领域，通过模拟和 延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面 地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然语言理解），或 获得建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）

　　高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System），指通过采用 相关传感器（摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达）来采集道 路信息、相关算法确定后续操作，而后经车载电脑实现辅助控制车辆， 从而减少因人为失误而造成的交通事故并提升驾驶体验的系统

　　将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（Die）拆分成多个芯粒 （Chiplet），并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在 一起，最终形成一个系统芯片

　　Flip Chip，也叫倒晶封装或者覆晶封装，是一种先进的封装技术，将芯 片连接点长出凸块（Bump），然后将芯片翻转过来使凸块与基板 （Substrate）直接连接

　　Fan-out wafer-level packaging，扇出型晶圆级封装，在环氧模制化合物 嵌入裸片的过程中，每个裸片间的空隙有一个额外的 I/O连接点，从而 提高 I/O数，并且提高对硅的利用率

　　表面贴装技术（Surface Mounted Technology），是指将电子元件（如电 阻、电容、晶体管、集成电路等）安装到印刷电路板上，并通过钎焊形 成电气联结

　　印制电路板（Printed Circuit Board），又称印制线路板、印刷电路板、 印刷线路板，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工 孔和布设金属的电路图形，实现电子元器件之间的相互连接，起中续传 输的作用kaiyun全站人口，是电子元器件的支撑体

　　系统封装，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件优先组 装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统

　　目前业界一般将 28nm作为成熟制程与先进制程的分界线nm以上 的制程工艺被称为成熟制程，28nm及以下的制程工艺被称为先进制程

　　一整套复杂的信息技术基础设施的总称，主要由计算机系统和其他与之 配套的设备（例如通信和存储系统）组成，亦包括相关的辅助设备、设 施。它为用户提供计算和数据存储、服务器托管等业务，是互联网和云 计算业务开展的关键物理载体

　　在人工智能领域，通过大量带标签样本，通过一定的方法，得到对应人 工智能模型参数的过程

　　处理器芯片可执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和软件之间最重 要、最直接的界面和接口

　　人工智能芯片、智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，包括通 用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型：通用型智能芯片是针对人工 智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言 处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性；专用 型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单一的人工智能应用所设计的 专用集成电路

　　集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会 增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为 之前的一半

　　自动计算机辅助设计软件，用于二维绘图、详细绘制、设计文档和基本 三维设计

　　Intellectual Property，中文名称为知识产权，为权利人对其智力劳动所 创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利

　　Enterprise Resource Planning系统，即企业资源计划系统，是一种以企 业为中心的综合性信息化系统，它集成了企业内部的各个业务模块，包 括采购、销售、仓库管理、生产计划、财务管理等

　　Product Lifecycle Management系统，即产品生命周期管理系统，是一种 应用于在单一地点的企业内部、分散在多个地点的企业内部，以及在产 品研发领域具有协作关系的企业之间的，支持产品全生命周期的信息的 创建、管理、分发和应用的一系列应用解决方案

　　Office Automation系统，是一种协助企业办公自动化的管理信息系统

　　Online Charging System，即在线计费系统，是一个实时的基于业务使用 和系统进行交互计费的系统

　　Electronic Human Resource系统，即电子人力资源管理系统，可实现人 力资源管理的信息化或自动化

　　从问题到解决（Issue to Resolved，ITR），是一种客户服务体系构建方 法和管理流程

　　注：本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入所致。

　　Changsha Jingjia Microelectronics Co., Ltd

　　长沙高新开发区岳麓西大道 1698号麓谷科技创新创业园 B1栋 902

　　电子产品（不含电子出版物）、计算机软件的研究、开发、生产 和销售及其相关的技术服务，集成电路设计，微电子产品的研究、 开发；电子产品(不含电子出版物)的维修；集成电路的研发、生 产、销售及相关的技术服务；微电子产品生产、销售及相关的技 术服务；计算机及辅助设备的研究、开发、生产、销售、维修及 相关的技术服务；图形图像、信号处理系统及配套产品的研究、 开发、生产、销售、维修及相关的技术服务；存储和计算设备、 系统及其配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技 术服务；微波射频、功放设备及其配套产品的研究、开发、生产、 销售、维修及相关的技术服务；通信设备、系统及配套产品研发、 生产、销售、维修及相关的技术服务；信息感知、处理、控制设 备及系统的研发、制造、销售、维修及技术服务；信息系统集成 研发、生产、销售、维修及相关的技术服务；软件研究、开发、 销售及技术服务；电子应用技术研究、光机电一体技术研究、开 发、生产、销售及技术服务；试验检测、模拟仿真及技术服务。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、芯片领域、小型专用化雷达领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，以公司自主图形处理芯片为核心部件；芯片和小型专用化雷达是公司未来大力发展的业务方向。

　　截至报告期末，公司股本总额为 455,172,604股，股本结构如下表所示：

　　截至报告期末，公司的控股股东、实际控制人为曾万辉、喻丽丽夫妇，股权控制关系如下图：

　　截至报告期末，喻丽丽直接持有公司 29.32%的股份，为公司第一大股东，担任公司副董事长；曾万辉直接持有公司 4.06%的股份，担任公司董事长、总裁；曾万辉、喻丽丽夫妇通过景嘉合创控制公司 3.30%的股份。曾万辉、喻丽丽的基本情况如下：曾万辉为中国国籍；民族：汉；住所：北京市海淀区香山路；身份证号：430105xxxxxxxx1311。

　　喻丽丽为中国国籍；民族：汉；住所：广州市越秀区达道路；身份证号：430526xxxxxxxx0526。

　　截至报告期末，曾万辉、喻丽丽及景嘉合创所持有的公司股份质押情况如下表所示：

　　截至报告期末，除控制公司及其子公司以外，控股股东和实际控制人曾万辉、喻丽丽夫妇还控制以下企业，具体情况如下：

　　公司实际控制人曾万辉、喻丽丽夫妇 合计持有 80%财产份额，且曾万辉担 任执行事务合伙人的企业

　　公司实际控制人曾万辉、喻丽丽夫妇 合计持有 68%财产份额，且曾万辉担 任执行事务合伙人的企业

　　红外光学系统、可见光连续 变焦光学系统、光学瞄具系 统产品研发、生产和销售

　　公司实际控制人喻丽丽持有 72.875% 股权，西藏潇之湘持有 5%股权、西安 华腾持有 0.625%股权的企业

　　如上表所示，公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业均未从事与公司相同或相似的业务，公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同业竞争。（未完）kaiyun全站人口kaiyun全站人口kaiyun全站人口